整体模块剖析
这个便是从整体去思考全体硬件项目如何进行设计以及设计的可能性，须要对全体系统做一个架构剖析，包含了那些组成部分，各个组成部分是否有多余或冲突，从而考虑全体产品实现的可能性。
元器件选型
这一块便是针对全体产品而言的，在确定的全体硬件产品的基本架构后，便是元器件的选型了，个中最主要的便是功能IC的选择，要挑选出能符合功能哀求的元器件，综合考虑其稳定性，温度适应性，供货周期等等成分，元器件选型在全体硬件开拓过程中是主要的一步。
事理图设计
这一块便是实际的事理图开拓了，各个模块电路怎么连接，电源怎么设计，各种元器件数值的打算确认，这些都须要考虑进行，对付功能IC，也可以参考Datasheet进行实际的设计。常日汇合营事理图仿真一起进行。
PCB设计
这一块便是实际的运用了，也是终极电路主板所呈现的样子，这一块是设计中哀求非常严格的一块，须要合理的布局布线，布局时要考虑电源，旗子暗记的质量，综合考量之后进行相应的布局。
至于布线走线这一块，须要走线宽度设置合理，线的整体布局都雅，全体布线的形状差不多便是外框的形状，这一块也是比较费韶光精力的。
对付一样平常的PCB打板厂家，须要考虑其整体实力是否能够打印出所设计的PCB板，防止生产出来的质量不达标，而造成售后问题以及本钱的上升。
打板
这一部分便是实际的PCB板的样板验证了，须要拿到样板之后焊接上前面全部选型好的电子元器件，将其逐一焊接上去，从而得到一个元器件完全的电路主板。
全部焊接完成之后，看一下电源电路以及其他关键旗子暗记的电路是否存在短路，开路等等问题，避免这一部分焊接涌现问题。
烧入软件系统
这个一样平常会由嵌入式工程师进行相应软件系统的烧入，不过也分公司，有的会全部操办，便是自己写程序后再自己烧入。
烧入完程序之后就得到了一个功能完全的电路板了，接下来便是它的旗子暗记验证，功能性验证，性能与稳定性验证等等了。
对付这些测试验证，后面单独出篇谈论。
