HAST 炉
HAST试验测试
一、HAST高加速应力试验的目的
HAST（高加速温度和湿度压力试验）便是要对湿润环境下非密封封装器件进行可靠性评估。利用严厉的温度，湿度及偏置条件来加速水穿过外部保护材料或者沿外部保护材料-金属导体界面渗入，UHAST是不加偏置电压，以确保能够创造可能被偏压粉饰的失落效机理（如电偶堕落）。
二、HAST高加速应力试验的上风
相对付传统的高温高湿测试，如85°C / 85％RH，HAST增加了容器内的压力，使得可以实现超过100℃条件下的温湿度掌握，能够加速温湿度的老化效果（如迁移，堕落，绝缘劣化，材料老化等），大大缩短可靠性评估的测试周期，节约韶光本钱。HAST高加速老化测试已成为某些行业的标准，特殊是在PCB、半导体、太阳能、显示面板等产品中，作为标准高温高湿测试（如85C/85%RH-1000小时）的快速有效替代方案。
三、PCB HAST测试
PCB为确保其永劫光利用质量与可靠度，需进行SIR (Surface Insulation Resistance)表面绝缘电阻的试验，通过实在验办法找出PCB是否会发生离子迁移与CAF(阳极导电细丝)征象，离子迁移与是在加湿状态下(如：85℃/85%R.H.)，施加恒定偏压(如：50V)，离子化金属向相反电极间移动(阴极旭日极成长)，相对电极还原本钱来的金属并析出树枝状金属的征象。这种迁移每每会造成PCB导体间短路问题，是PCB非常主要的检测项目。
四、HAST高加速老化试验常见标准
1. GB/T 2423.40 未饱和高压蒸汽恒定湿热
2. IEC 60068-2:66
3. JESD22-A110D
4. AEC Q101
5. JIS C0096-2
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