国内做芯片设计的公司有哪些
集成电路产业分为设计、制造、封测,制造难度最大,封测和设计国内技术尚可,有一批优秀的企业。
目前芯片行业上市的细分领域龙头:
韦尔股份:国内CMOS图像传感器芯片龙头企业。韦尔股份本部业务也不断加大研发投入,从射频IC到模拟IC 再到功率 IC,公司深耕半导体领域加快产业优质资源的有效整合。

汇顶科技:全球生物识别芯片领先企业。屏下光学指纹渗透率持续提升,助推业绩增长。
紫光国微:目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。公司作为国内物联网eSIM 产业的重要成员,在该领域布局较早,安全芯片产品在 2018 年已通过中 国联通 eSIM 管理平台测试。
兆易创新:存储芯片设计龙头。手机屏下指纹渗透率的提升将为公司传感新业务带来增长空间。
卓胜微:射频芯片龙头。公司是典型的细分领域龙头,处于射频芯片的大赛道,长期往平台化发展。
圣邦股份:模拟电路芯片龙头企业。 公司作为国内优质的模拟芯片设计企业,将在国产化的进程中获得更多的发展机会。
博通集成:无线射频芯片研发和设计龙头企业。公司拥有丰富的射频研发和设计经验。看好公司依托射频设计优势在未来抢占 WiFi 物联网芯片行业制高点。
纳思达:全球领先的打印机耗材芯片设计企业,全球通用耗材行业领导企业。全产业链布局,打印市场需求提升利好龙头企业。
以上分析的企业,都是各细分领域的龙头企业。
福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微。目前来说,中国的IC芯片设计的公司,还不像因特尔、高通、苹果、三星这样有很大的名气。
就拿平板/盒子芯片来说,国内的芯片设计公司中福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微在技术上和销售量上国内算是都还不错,在IC芯片业都算是第三梯队的。
芯片设计:国内的十大芯片设计公司如下,按营收规模排序:华为海思/紫光展锐/中兴微电子/华大半导体/智芯微电子/汇顶科技/士兰微电子/大唐半导体/敦泰科技/中星微电子。
国内厂商仅有四家,北方华创、中微半导体、盛美半导体和Mattson。
半导体如此火爆,细分领域如何?有哪些实质性业务的上市公司
今年以来,A股市场的半导体行业可谓是牟足了劲,通过行业指数我们发现今年以来,半导体行业指数上涨了73%,其中半导体50自6月以来也上涨了50%,称之为科技主线行情没有任何夸大的成分。
半导体很复杂,没必要去看具体代表的是什么,因为这个行业结构高度专业,而目前整个市场的产业链分为:上游IC设计、中游IC制造、下游IC封装测试。
我们首先来细化一下,除了上游的IC设计涉及到IP、EDA、掩膜制造,半导体设备制造、半导体材料、相关化学品都属于IC制造及封装测试,其中,半导体材料及化学品又细分为硅晶圆、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光罩。
硅晶圆目前已经发展到了第三代,第一代基本接近理论极限,第二代转换率较高,第三代则正在进行中,其中,第一代半导体材料为锗、硅,第二代半导体材料为砷化镓、磷化铟,第三代半导体材料则是碳化硅、氮化镓。
接下来,易论将IC晶圆制造、封装、其他的国内设备厂商及所需材料贴出来,看一下对应的公司都是做什么的。
IC晶圆制造包含扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜淀积、抛光(CMP)、金属化。
扩散所需材料硅片、特种气体,国内设备厂商北方华创;
光刻所需材料光刻胶、掩膜版、特种气体、显影液,国内设备厂商沈阳芯源、中科院光电研究院上海微电子装备;
刻蚀所需材料特种气体、刻蚀液、清洗液,国内设备厂商北方华创、中微半导体、胜美半导体、深圳捷佳伟创;
离子注入所需材料特种气体、清洗液,国内设备厂商北京中科信、上海凯世通、中电科电子装备、北方华创、盛美、捷佳;
薄膜淀积所需材料特种气体、靶材、清洗液,国内设备厂商沈阳拓荆、北方微电子、北方华创、成都南光等;
抛光所需材料抛光液、清洗液、特种气体,国内设备厂商华海清科、中电45所;
金属化所需材料靶材、特种气体、电镀液、清洗液,国内设备厂商北方微电子、沈阳中科仪器、中国电子科技集团、北方华创等。
封装主要分为背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、横塑、电镀、切筋、终测,没有上市的设备厂商易论就不介绍了,主要看看已上市的企业。
晶圆切割中上市公司有大族激光、北方华创;电镀中上市公司为上海新阳;终测上市公司为长川科技。
其他科目较少,上市公司主要有长川科技、北方华创、中微半导体。
易论统计了全A半导体企业,总共有84家,但上述内容中提到的上市公司仅仅只有几家而已,换句话讲,概念跟实质性业务有着天壤之别……
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国内做芯片设计的公司有哪些
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一、国内做芯片设计的公司>数目/strong>
从我国IC设计公司的数量上来看,近些年公司数量增长迅猛。从2010年的582家公司,迅速增长至2018年1698家。另外中国销售过亿IC公司增长明显,2012年共计97家公司销售过亿,到2018年已经有超过200家公司销售过亿。
二、国内前十大芯片设计公司
根据TrendForce的数据显示,2018年我国前十大芯片设计公司中华为海思以503亿元的收入高居榜首,同比增长30%。紫光展锐、北京豪威(韦尔股份收购)以110亿元、100亿元的收入分居第二、三位。前十大芯片设计名单中,还包含了以光学指纹识别为核心业务的汇顶科技,以NorFlash及MCU为核心的兆易创新等优质上市公司。
三、国内主要芯片设计上市公司>先容/strong>
1.兆易创新(603986.SH)
公司成立于2005年4月,是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司。公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发。公司产品为NOR Flash、NAND Flash及MCU,广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。公司2018年实现营业收入22.46亿元,同比增长10.65%,实现归属母公司股东的净利润4.05亿元,同比增长1.91%。
2.圣邦股份(300661.SZ)
公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业。公司产品涵盖信号链和电源管理两大领域,包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、小逻辑芯片、AFE、LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动、MOSFET驱动及电池管理芯片等。公司产品可广泛应用于消费类电子、手机与通讯、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域,以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、无人机、机器人和共享单车等新兴电子产品领域。公司2018年实现营业收入5.72亿元,同比增长7.69%,实现归属母公司股东的净利润1.04亿元,同比增长10.46%。
3.汇顶科技(603160.SH)
公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案,并已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、中兴、一加、魅族、Amazon、Samsung、Nokia、Dell、HP、LG、ASUS、acer、TOSHIBA、Panasonic等国际国内知名品牌,服务全球数亿人群。公司正努力扩展技术研究领域和产品应用市场,将在移动终端、IoT和汽车电子领域为全球更多用户提供应用覆盖面更广的领先技术、产品及应用解决方案,打造世界级的中国“芯”。公司2018年实现营业收入37.21亿元,同比增长1.08%,实现归属母公司股东的净利润7.43亿元,同比下降16.29%。
4.卓胜微(300782.SZ)
公司专注于移动互联领域,致力于开发无线通信的射频,射频与数字soc芯片产品,并为客户提供基于公司芯片的完整软硬件解决方案。经过8年多的研发积累,公司已拥有丰富的产品线,在行业内树立了领先的地位,销售方面亦已快速扩张,目前的产品已经得到诸如三星、华为、联想、展讯等客户的采用。目前,公司已成为国内领先的射频器件及无线连接领域的专家,曾经推出或现有的产品线,如cmmb项目产品mxd0265、硅调谐器产品mxd1516、gps低噪放大器芯片mxdln16g及lte switch芯片mxd8650等。2018年公司实现营业收入5.60亿元,同比下降5.32%,实现归属母公司股东的净利润1.62亿元,同比下降4.45%。
5.韦尔股份(603501.SH)
公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司,主要从事设计、制造和销售应用于便携式电子产品、电视、电动车、电表、通信设备、网络设备、信息终端等领域的高性能集成电路,主要产品包括开关器件、信号放大器件、系统电源及控制方案、系统保护方案、电磁干扰滤波方案、分立器件。公司2018年实现营业收入39.64亿元,同比增长64.74%,实现归属母公司股东的净利润1.39亿元,同比增长1.20%。
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