助焊剂是印制电路板焊接过程中不可短缺的质料，焊接效果的好坏，不仅与助焊剂的选择有关，还与助焊剂的洗濯效果有关。虽然存在免洗助焊剂，不洗濯即可知足常规电路板的质量哀求，但随着市场哀求的不断提高，电路板电子组件的体积越来越小，不能以原有的标准来衡量产品的质量。而且免洗助焊剂仍含有一定量的活性物质，如酸性物质、卤素、金属离子等，这些物质在一定条件下可能会引起电路板的堕落、泄电、短路等问题。须要将这些助焊剂的残留物进行打消，从而得到更可靠的保障。
洗濯工艺
助焊剂洗濯工艺可以利用溶剂、水基或半水基洗濯。西方国家已经利用水基洗濯剂替代电路板洗濯中利用的溶剂，而在我国，溶剂洗濯仍是目前常用的洗濯方法。
溶剂洗濯对松喷鼻香、树脂等构成的助焊剂有着明显的洗濯上风，洗濯效果一样平常都不错，缺陷便是挥发性有机物（VOC）含量高，这对事情职员的身体康健以及周边环境都有严重影响；同时溶剂的闪点低，易燃易爆，静电或火星都有可能引起洗濯体系的动怒或爆炸，以是从运输到利用，溶剂洗濯都还要增加额外的本钱。
半水基洗濯剂算是溶剂洗濯剂的扬长避短，添加了表面活性剂及少量的水，提高了闪点，降落了挥发性，同时提高了对无机污垢的洗濯能力。半水基很难同时担保洗濯剂的洗濯效果和稳定性，而且适用于做半水基环保的溶剂，价格普遍较高，半水基只是添加了少部分水，在利用和处理上同样须要增加本钱。
水基洗濯剂比较较溶剂，挥发性有机物含量低，不易燃易爆，安全性更高，对环境的影响更小，也不会危害事情职员的康健。从运输到废液处理，水基洗濯剂耗费的本钱也要比溶剂更低。水基洗濯剂的自由度更高，可以根据需求加入表面活性剂、溶剂、消泡剂、缓蚀剂等多种添加剂，通过渗透、溶解、剥离等方法去除污染物。
助焊剂洗濯选用对松喷鼻香、树脂等材料溶解能力强，洗濯效果好的表面活性剂就可以担保洗濯剂的洗濯效果。例如邦普化学的特化品------Texent630A，润湿、渗透性能精良，对松喷鼻香溶解能力强，速率快，能快速浸润并剥离印制电路板表面的助焊剂，有效去除元器件缝隙中的残留物。
