大年夜学专业详解系列127电子封装技能（工学学士）,封装的意思。

（2）较系统地节制本专业领域的根本理论知识，具备电子封装制造领域的运用能力；

（3）节制封装布线设计、电磁性能剖析与设计、传热设计、封装材料和封装构造、封装工艺设计、互连技能、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能；

（4）具有较强的剖析和解决问题的能力及动手能力，具有初步从事本专业有关的产品研究、设计、开拓及组织管理能力；

（5）具有较强的自学能力，能够独立获取干系的知识，具有创新意识，理解本学科前沿及发展动态；

（6）闇练节制一门外语，具有较强的打算机运用能力，节制文献检索的基本方法；

（7）具有严谨细致的事情态度和研究能力。

1　专业根本课

高档数学、线性代数、概率论与数理统计、工程图学△、大学理物理△、大学物理实验、电工技能△、大学化学△、理论力学△、打算方法、电子技能△、电磁场与电磁波△、材料力学△、物理化学△、机器加工工艺根本、打算机组成技能△、固态电子学△、金属学△、材料剖析测试方法、机器设计根本△、传热与传质事理△。

2　专业课

微电子制造科学事理与工程概论△、电子封装材料△、电子封装构造与工艺△、电子封装电磁与传热设计△、微连接技能与事理△、电子封装可靠性理论与工程△。

3　专业选修课

专业英语、文献检索、电子封装制造工程设计、微纳米技能、MEMS和微系统封装根本、表面组装技能、薄膜材料与工艺、电子封装标准、电子封装专用设备事理、微电子器件可靠性、稠浊微电路技能、光电子器件与封装技能。

金工演习、电子工艺演习、电子封装制造生产演习、电子封装工程设计、毕业演习、毕业设计（论文）。
　

微电子学与固体电子学、材料物理与化学。

语文C、数学B、英语B、物理A、化学A、生物E、打算机B、政治D、历史E、地理E、美术D、音乐E。

1　就业范围

电子科技集团、电子与信息科学研究院所微电子芯片研发单位、芯片生产公司，集成光电子器件公司、微电子器件公司、电子材料公司、电子设备公司、大中专学校。

2　薪酬A

哈尔滨工业大学、北京理工大学、西安电子科技大学。