首页 » 人工智能 » Moldex3D模流分析案例|电子产品设计之加减肉厚对产品的影响,剖析的拼音。

Moldex3D模流分析案例|电子产品设计之加减肉厚对产品的影响,剖析的拼音。

中建深圳装饰通讯 2024-10-03 0

扫一扫用手机浏览

文章目录 [+]

本日跟大家分享,利用Moldex30模流剖析软件理解产品设计之加减肉厚对产品的影响。
接下来我们以图中电子产品为例,此电子产品(高下盖一模四穴开在同一模具)。
当初在试模生产时发生严重变形与短射问题,如上图所示。

·多模穴的产品碰着厚度差异设计过大,此情形常日在射出成型时问题是很大的,100%情形每每不随意马虎办理,以是既使模具师傅花了很多改浇口流道的设计变依然无法办理,以是供应CAE的剖析履历。
当不良成品问题很大的时候,产品设计占60%,模具占30%,射出条件占10%,以是要办理问题必须从产品设计加减肉厚动手。

Moldex3D模流分析案例|电子产品设计之加减肉厚对产品的影响 Moldex3D模流分析案例|电子产品设计之加减肉厚对产品的影响 人工智能

·图中为产品几何单位为mm,塑料利用PBT,左盖尺寸长35,宽35,高8.6,右盖部分长35,宽35,高4.7。
两穴主平面肉厚(左穴1.0,右穴0.59),最大肉厚1.59。

Moldex3D模流分析案例|电子产品设计之加减肉厚对产品的影响 Moldex3D模流分析案例|电子产品设计之加减肉厚对产品的影响 人工智能
(图片来自网络侵删)

·我们来看上图中CAE剖析变形的状况。
两穴因成品肉厚差异造成流动不平衡,肉厚0.59区域有迟滞的征象(由凸变凹的流动波型)。
我们再来看多组浇口设计,可以理解到,由CAE剖析重现问题,并依师傅改多组浇口设计,并没有改进原来的问题。

·我们再来看分度分布,图为中央温度剖面流道浇口与成品温度显示,得知右盖(肉厚0.59区域)有温度偏低的征象,如图示,175℃以上即论结果。

由于厚度设计过薄且两学竞争的结果,使0.59%的磨学问题家具由CAE剖析几组将厚度增加进行剖析,终极以增加10条来进行修模得到很好的射出产品。

·末了我们来看图中经模具修正后射出产品尺寸良好,已经达到可以验收的规范。

·再来看图:一模四穴的影象卡座的流动情形,薄区流很慢,我们来看它的充填流动充填韶光0.2sec的流动情形,薄区呈现迟滞征象,随意马虎发生短射,与结合线也是发生应力与变形的问题区域。

·接下来看温度分布,由温度分布图理解薄区呈现池质区域,温度远低于一百七十摄氏度,代表充填状况不佳,须要谈论产品设计。

·末了看图中模具加值,安装虚拟感测节点,利用CAE电脑试模理解流动与温度的进程变革,节制真实问题。

重点来了,随着塑料制品功能哀求轻薄短小,使得射出成型的寻衅意义越来越高。
利用CAE电脑赞助工程剖析仿真软件,可以精确提早预测现场的成型问题,事先提出改进方案。
若在设计前端利用,落实设计品保的不雅观念流程,使设计团队有良好沟通平台,确保塑件有良闭。

关注我,分享更多关于Moldex3D模流剖析案例。

标签:

相关文章

大华监控流码,录像机监控安装教程。

大华摄像头的子网掩码和网关答:默认IP:192.168.1.108大华摄像头显示请初始化设备时,进行摄像头默认设置。大华摄像头默认...

人工智能 2024-10-03 阅读1 评论0