b)无法目视零件脚露出锡面，Lmin长度下限标准，为可目视零件脚未出锡面，Lmax零件脚最长之长度＞1.7mm剖断拒收，Kink与定位PIN Lmax零件脚最长长度> 2.4mm剖断拒收，零件脚折脚、未入孔、未出孔、缺件等缺陷，剖断拒收
空想状况：插件之零件焊 锡后无短路，零件脚长度 可目视零件脚出锡面。
拒收状况
拒收状况：无法目视零件脚露出锡面，Lmin长度下限标准，为可目视零件脚未出锡面，Lmax零件脚最长之长度＞1.7mm剖断拒收，Kink与定位PIN Lmax零件脚最长长度> 2.4mm剖断拒收，零件脚折脚、未入孔、未出孔、缺件等缺陷
DIP水平电子零件组装标准（平脚晶振）
a)运收标准：零件平贴于机板表面。浮高与倾斜之剖断量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为剖断量测间隔依据。
b)拒收标准：浮高标准：浮高>0.5mm。倾斜标准：倾斜>0.3mm。锡面零件脚折脚未出孔或零件 脚短路（channel也为此标准）
空想状况：零件平贴于PCB板表面
允收状况：零件浮高<0.5mm倾斜<0.3mm。零件脚未折脚与短路。
拒收状况：零件浮高>0.5mm倾斜>0.3mm锡面零件脚折脚未出孔或零件 脚短路剖断拒收。
DIP直立电子零件组装标准（电感、电容、MOS管）
a)零件平贴于PCB板表面。
b)浮高标准：浮高、倾斜>2.0mm剖断拒收锡面零件脚折脚未出孔或零件脚短路剖断拒收。 （channel也为此标准）
c)倾斜标准：浮高、倾斜>2.0mm剖断拒收锡面零件脚折脚未出孔或零件脚短路剖断拒收。 （channel也为此标准）
空想状况：零件平贴于PCB板表面
允收状况：浮高,倾斜高度 <2.0mm零件脚未折脚与短路。
拒收状况：零件浮高、倾斜>2.0mm锡面零件脚折脚未出孔或零件脚短路剖断拒收。
DIPJUMPER WIRE浮件、倾斜零件组装标准a)浮高标准：单独跳线浮高倾斜>0.8mm。剖断拒收
b)(振荡器)固定用跳线未触及于被固定零件。 剖断拒收 （channel也为此标准）
空想状况：单独跳线平贴于PCB板表面,固定用跳线不得浮高,跳线需平贴零件
允收状况：单独跳线浮高倾斜≦0.8mm固定用跳线须触及于被固定零件 .锡面零件脚未折脚出孔。
拒收状况：单独跳线浮高倾胁斜>0.8mm。固定用跳线未触及于被固定零件。
DIP机构零件组装标准a)（CPU SOLT)倾斜.浮高标准：倾斜、浮高高度>0.3mm，锡面零件脚未出孔.剖断拒收.
b)(DIMM,SIMM,PCI CONNECTOR, CONNECTOR ,HEATSINK ,KB,POWER )类零件倾斜、浮高高度>0.5mm(DIMM底座有突块)零件脚折脚与短路 .剖断拒收。
空想状况：零件平贴于PCB板表面脚未折脚与短路
拒收状况：零件倾斜浮高>0.3mm且锡面未出脚
拒收状况：零件倾斜、浮高高度>0.5mm(DIMM底座有突块)零件脚折脚与短路
c)插针类零件及弯脚90o型式排针倾斜、浮高标准：
允收标准：零件平贴于PCB零件面，无倾斜、浮件征象（channel也为此标准）
拒收标准：浮高、倾斜大于0.3mm。( Lh .Wh >0.3mm )锡面零件脚未出孔。排针顶
端最大倾斜超过PCB板边边缘。倾斜触及其它零件。（channel也为此标准）
拒收标准：排针零件未平贴PCB零件面，有浮高倾斜征象,下层排针离PCB板拒收高度< 0.3mm
空想状况：零件平贴于PCB零件面，无倾斜、浮件征象剖断为允收
拒收状况：浮高、倾斜大于0.3mm，锡面零件脚未出孔，排针顶端最大倾斜超过PCB板边边缘，倾斜触及其它零件
拒收状况：排针零件未平贴PCB零件面，有浮高倾斜征象,下层排针离PCB板拒收高度< 0.3mm
d)插针类零件PIN歪及高低PIN剖断标准：
允收标准：PIN排列直立，无PIN歪与变形不良。
拒收标准：PIN(撞)歪大于1/2PIN的厚度，PIN高低偏差大于0.5mm外
空想状况：PIN排列直立，无PIN歪与变形不良
拒收状况：PIN(撞)歪大于1/2PIN的厚度，PIN高低偏差大于0.5mm外
DIP零件破损标准a)零件破损验收标准：零件本体完全良好。 笔墨标示规格、极性清晰。
拒收标准：零件本体分裂，内部金属组件外露，绝缘外皮已破损
空想状况：零件本体完全良好。 笔墨标示规格、极性清晰
拒收状况：零件本体分裂，内部金属组件外露，绝缘外皮已破损
DIP零件吃锡标准a)沾锡角度大于90度。焊锡超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面，剖断拒收。 零件孔内无法目视及锡底面，填锡量未达75%孔内填锡。剖断为拒收
b)针对多pin(10pin以上)的slot,如有少锡孔（小于75%）可以许可3个点以内（含3个点）剖断为允收
c)针对MB后置接口类的定位pin有一个pin少锡低于50%，且锡面一定要吃锡良好，剖断为允收
允收状况：针对MB后置接口类的定位pin有一个pin少锡低于50%，且锡面一定要吃锡良好
电路板
拒收状况：沾锡角度大于90度。焊锡超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面，剖断拒收。 零件孔内无法目视及锡底面，填锡量未达75%孔内填锡
d)孔填锡与切面焊锡性,在分外情形下拒收:存在缩锡或空焊或拒焊.螺丝孔焊点球状超过0.5mm、焊锡宽度超过阁下PAD等焊锡性不良征象剖断拒收
e)锡洞/针孔:周围的锡小于270度剖断为拒收
f) 锡裂：因不适当之外力或不锐利之修整工具，造成零件脚与焊锡面，产生裂纹，影响焊锡性与电气，特性之可靠度时，剖断拒收。
