金、银等贵金属用在PCB上有什么好处?
颜色说清楚了，再来说说PCB上的贵重金属!一些厂商在宣扬自己的产品时，会特殊提到自己的产品采取了镀金、镀银等分外工艺。那么这种工艺究竟有什么用途呢?
PCB表面须要焊接元件，就哀求有一部分铜层暴露在外用于焊接。这些暴露在外的铜层被称为焊盘，焊盘一样平常都是长方形或者圆形，面积很小。
在上文中，我们知道PCB中利用的铜极易被氧化，因此刷上了阻焊漆后，暴露在空气中的便是焊盘上的铜了。
如果焊盘上的铜被氧化了，不仅难以焊接，而且电阻率大增，严重影响终产品性能。以是，工程师们才想出了各种各样的办法来保护焊盘。比如镀上惰性金属金，或在表面通过化学工艺覆盖一层银，或用一种分外的化学薄膜覆盖铜层，阻挡焊盘和空气的打仗。
PCB上暴露出来的焊盘，铜层直接袒露在外。这部分须要保护，阻挡它被氧化。
从这个角度来说，无论是金还是银，工艺本身的目的都是阻挡被氧化、保护焊盘，使其在接下来的焊接工艺中确保良品率。
不过采取不同的金属，会对生产工厂利用的PCB的存放韶光和存放条件提出哀求。因此PCB厂一样平常会在PCB生产完成，交付客户利用前，利用真空塑封机器包装PCB，限度地确保PCB不发生氧化危害。
而在元件上机焊接之前，板卡生产厂商还要检测PCB的氧化程度，剔除氧化PCB，担保良品率。终消费者拿到的板卡，是已经由了各种检测，纵然永劫光利用后的氧化也险些只会发生在插拔连接部位，且对焊盘和已经焊接好的元件，没有什么影响。
由于银和金的电阻更低，那么在采取了银和金等分外金属后，会不会减少PCB利用时的发热量呢?
我们知道，影响发热量的成分是电阻;电阻又和导体本身材质、导体的横截面积、长度干系。焊盘表面金属材质厚度乃至远低于0.01毫米，如果采取OST(有机保护膜）办法处理的焊盘，根本不会有多余厚度产生。如此眇小的厚度所表现出来的电阻险些为0，乃至无法计算，当然不会影响到发热量了。
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