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传统导热灌封胶存在诸多痛点：流动性不敷、内应力大、硬度高、附着力差等。这些问题导致灌封效果不理想，影响电子产品的稳定性和寿命。
泰亚新一代有机硅导热灌封胶应运而生，占领行业难题。它具备高导热性、低粘度、强耐候性、抗沉降性和强粘附性四大上风，为电子产品供应全面保护。高导热性能确保高效散热，低粘度实现完美添补，强耐候性应对极度环境，抗沉降性和强粘附性确保长期稳定性。
这款灌封胶广泛运用于新能源动力电池、LED、二极管、传感器等高端电子元器件的密封和灌封。在电子通信、家用电子电器、LED照明和汽车电子领域，它都展现出卓越的性能和广泛的运用前景。
（图片来自网络侵删）
泰亚新一代有机硅导热灌封胶，以其独特的上风和卓越的性能，成为市场上的俊彦。选择泰亚，为您的电子产品供应持久稳定的热控办理方案，让您的产品在任何环境下都能稳定运行，延长利用寿命，提升用户体验。
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