随着微纳技能、数字补偿技能、网络化技能、多功能复合技能的进一步发展，新事理、新材料、新工艺不断呈现，新构造、新功能层出不穷。
在物联网行业的推动下，传感器行业的年增长率更是远高于海内其他行业的均匀水平。
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采取新事理、新效应的传感技能
基于各种物理、化学、生物的效应和定律，继力敏、热敏、光敏、磁敏和气敏等敏感元件后，开拓具有新事理、新效应的敏感元件和传感元件，并以此研制新型传感器，这是发展高性能、多功能、低本钱和小型化传感器的主要路子。
例如在军事医学领域，利用酶电极选择性好、灵敏度高、相应快的特点研发生物传感器，能及时快速检测细菌、病毒及其毒素等，实现生物武器的有效防菌。
还有利用量子力学中的有关效应，可设计、研制量子敏感器件，像共振隧道二极管、量子阱激光器和量子干涉部件等。这些元器件具有高速（比电子敏感器件速率提高1000倍〕、低耗（比电子敏感器件能耗降落1000倍）、高效、高集成度、经济可靠等优点。
而纳米电子学的发展，也正在传感技能领域中引起新的技能革命。利用纳米技能制作的传感器，尺寸减小、精度提高、性能大大改进，纳米传感器是站在原子尺度上，从而极大地丰富了传感器的理论，推动了传感器的制作水平，拓宽了传感器的运用领域。
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传感器微型化和芯片化技能
微机电系统（MEMS）是集微机构、微传感器、微实行器、掌握电路、旗子暗记处理、通信、接口、电源即是一体的微型系统或器件，是对微/纳米材料进行设计、加工、制造、丈量和掌握的技能。
MEMS技能包括：硅微机器加工技能、深反应离子刻蚀、LIGA技能、分子装置技能、体微加工、表面微加工、激光微加工和微型封装技能等。
硅微机器加工工艺是MEMS主流技能，它是一种精密三维加工技能，是研制传感器、微实行器、微浸染器、微机器系统的核心技能，已成功用于制造各种微传感器以及多功能的敏感元阵列。如微硅电容传感器、微硅质量流量传感器，航空航天用动态传感器、微传感器，汽车专用压力、加速度传感器，环保用微化学传感器等。
深反应离子刻蚀（DRIE）是MEMS构造加工的主要工序之一，紧张用于多晶硅、氮化硅、二氧化硅薄膜及金属膜的刻蚀，属一种微电子干法堕落工艺。
LIGA技能即光刻、电铸和注塑，是利用深度X射线刻蚀，通过电铸成型和塑料铸模，形成深层三维微构造的方法。
同时，为了适应MEMS技能的发展，现已开拓了许多新的MEMS封装技能和工艺，如阳极键合、硅熔融键合、共晶键合、倒装芯片焊接（FCB）技能、单芯片封装（SCP）和多芯片组件（MCM）等。
多芯片组件（MCM）是电子封装技能的一大打破，属于系统级封装。MCM把两个及以上的IC/MEMS芯片或CSP组装在一块电路板上，构成功能电路板，即多芯片组件，为组件中的各个芯片（构件）供应旗子暗记互连、I/O管理、热掌握、机器支撑和环境保护等。
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传感器阵列和多传感参数复合的集成技能
集成工艺和多变量复合传感器微构造集成制造工艺，如压力、静压、温度三变量传感器，气压、风力、温度、湿度四变量传感器，微硅复合应变压力传感器，阵列传感器。
集成化是指多种传感功能与数据处理、存储、双向通信等的集成。如压力、静压、温度三变量传感器；气压、风力、温度、湿度四变量传感器；微硅复合应变压力传感器和阵列传感器等，都利用了集成技能。
传感器集成化有两种：一种是通过微加工技能在一个芯片上构建多个传感模块，组成线性传感器（如CCD图像传感器）；另一种是将不同功能的敏感元器件制作在同一硅片上，制成集成化多功能传感器，集成度高、体积小，随意马虎实现补偿和校正。
微加工技能和精密封装技能对传感器的集成化有重大的影响。
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传感器数字化和智能化技能
数字传感器包括调节和处理旗子暗记的电路及一个网络通讯的界面。它们常日以模块形式制成，包含传感器、DSP（数字旗子暗记处理器）、DSC（数字旗子暗记掌握器）或ASIC（特定用场集成电路），其余也有以系统封装或系统芯片的办法制成。用于驱动数字输出的电子元件常日有三种：机器继电器、晶体管和双向FET器件。
智能传感器，采取单片微机进行信息处理，诸如补偿、频倍（细分）和数字转换等硬件线路均可软件化。智能传感器能适应被测参数的变革来自动补偿、自动校正、自选量程、自寻故障，配有数字输出，实现双向通信，且具有较强的环境适应性。
智能传感器的范例代表是高性能的智能工业变送器。如日本横河电机的EJA系列智能变送器，ABB公司的MV2000T系列多功能差压/压力变送器，Rosemount公司的3095MV多参数质量流量变送器，分别采取硅谐振传感器、复合微硅固态传感器和高精度电容传感器作为敏感元件，精度达到0.1075%，具有很高的稳定性和可靠性，十年内不用调零。
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传感器的强环境适应性技能
从汽车到工业，从医疗到航空航天，从家电到测试和丈量，很多行业运用都对传感器的环境适应性哀求颇高。传感器产品的强环境适应性测试包括电气安全实验、失落效剖析实验、堕落性气体实验、环境性能实验、材料实验等。
传感器封装材料与技能的进步，使得传感器的环境适应能力越来越强。
金属基复合股料封装（AI/Si Cp），通过改变增强体的种类、排列办法或改变基体的合金身分，或改变热处理工艺等，来实现材料的物理性能设计；或者通过改变热处理工艺，来改变基体与增强体的界面结合状况，进而影响材料的热性能。该类材料热膨胀系数较低，既能做到与电子元器件材料的热膨胀系数相匹配，又具有高导热性和低密度。
塑料封装90%以上利用环氧树脂，具有大规模生产、可靠性与金属或陶瓷材料相称的优点。经由硫化处理的环氧树脂还具有较快的固化速率、较低的固化温度和吸湿性、较高的抗湿性和耐热性等特点。
陶瓷封装是用粘接剂或焊料将一个或多个芯片安装在陶瓷底板或管座上，采取倒装焊办法与陶瓷金属图形层进行键合，再对封装体进行封盖密封，同时供应得当的电气连接。陶瓷具有很高的杨氏模量、较高的绝缘性能和精良的高频特性，有良好的可靠性、可塑性且易密封，其线性膨胀系数与电子元器件的非常附近，化学性能稳定且热导率高，被用于多芯片组件、焊接阵列等封装中。
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无线传感器网络技能（WSN）
无线传感器网络（WSN），是由大量静止或移动的具有感知、无线通信与打算能力的传感器构成的多跳自组织网络系统，能根据环境自主完成指界说务。大量传感器通过网络构成分布式、智能化信息处理系统，从多种视角、以多种模式协作地对网络覆盖区域内的事宜、征象和环境实时进行监测、感知、采集、剖析，得到丰富的、高分辨率的信息，并对这些信息进行处理和传输，发送给不雅观察者。
传感器、感知工具和不雅观察者构成了无线传感器网络的三个要素。WSN包含传感器单元、掌握器和无线通信模块，实现数据采集、近间隔通信、数据打算和远间隔无线通信等功能。
WSN综合了传感器技能、嵌入式操作系统技能、分布式信息处理技能、无线通信技能、能量网络技能、低功耗技能、多跳自组织网络的路由协议、定位技能、韶光同步技能、数据领悟和数据管理技能、信息安全技能、网络传输技能，关键是战胜节点资源限定（能源供应、打算及通信能力、存储空间等），并知足传感器网络扩展性、容错性等哀求。
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传感器数字通信总线技能
现场总线技能是一种集打算机技能、通信技能、集成电路技能及智能传感技能于一身的新兴掌握技能。
安装在制造和过程区域的现场装置与掌握室内的自动掌握装置之间的数字式、串行、多点通信的数据总线，是一种全数字化、开放式、双向传输、多分支、多站的通信系统，是现场通信网络和掌握系统的集成。
基于现场总线的智能传感技能简图
现场总线的关键标志是支持全数字通信，在掌握现场建立一条高可靠性的数据通信线路，实现各智能传感器之间及智能传感器与主控机之间的数据通信，把单个分散的智能传感器变成网络节点。
现场总线智能传感器需有以下功能：共用一条总线通报信息，具有多种打算、数据处理及掌握功能，从而减少主机的包袱；取代4-20mA仿照旗子暗记传输，实现传输旗子暗记的数字化，增强旗子暗记的抗滋扰能力；采取统一的网络化协议，成为FCS的节点，实现传感器与实行器之间信息交流；系统可对之进行校验、组态、测试，从而改进系统的可靠性；接口标准化，具有即插即用特性。
现场总线智能传感器是未来工业过程掌握系统的主流仪表。
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传感器的运用技能
传感器的运用技能包括：旗子暗记处理和接口技能；降噪与抗滋扰技能；位移、力、扭矩、荷重、速率、加速度等机器量的检测技能；温度、压力、流量、物位等过程量的检测技能；智能化与自动测试技能；红外、超声波、微波探测防盗报警器的安装技能等等。
对付消费类运用来说，传感器领悟的紧张技能难度是如何掌握产品的尺寸，合理测试每个传感器的性能，掌握全体芯片的良品率并降落本钱。
对付工业、军工、汽车、医疗等领域的传感器领悟来说，还要考虑如何担保在各种事情情形下的精度、可靠性，利用领悟的特性来实现传感器之间的补偿校正等。目前已有不少厂商正考试测验研发与薄膜电池、微处理器（MCU）、ASIC、无线通讯功能整合的多重传感设备，而低功率无线电、能源网络、巨量资料处理以及资料安全都是技能上的寻衅。
传感器电路的内部噪声包括电路板电磁元件滋扰、低频、高频热、半导体器件散粒晶体管、电阻器、集成电路噪声等，外部滋扰包括电源、地线、长线旗子暗记传输、空间电磁波等。因此，在电路设计中须要根据不同的事情频率合理选择低噪半导体元器件，并根据不同的事情频段、参数选择适当的放大电路。
结语：
传感器是当前中国亟需打破的重点家当之一，传感器运用无处不在，直接关系到我国国防、经济和社会安全。相信通过对生物智能传感器等前沿关键技能联合攻关，抢占家当发展主导权，能加速缩个人国与国外传感器技能的差距。
