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基本构造：印刷电路板常日由基板、导线、孔和焊盘等组成。基板是电路板的主体，常日由绝缘材料制成，如玻璃纤维增强塑料（FR-4）。导线是连接电子元器件的电路路径，常日采取铜箔制成。孔用于连接不同层次的导线，常日通过化学堕落或机器钻孔等办法制成。焊盘用于连接电子元器件的引脚，常日采取金属材料制成。
印刷工艺：印刷电路板的制造过程常日包括以下几个步骤：设计电路图、制作印刷电路板图纸、制作印刷电路板的光掩膜、制作印刷电路板的印刷版、制作印刷电路板的化学堕落、制作印刷电路板的钻孔、制作印刷电路板的金属化处理、制作印刷电路板的焊盘、制作印刷电路板的组装等。
电路连接：印刷电路板通过导线将电子元器件连接在一起，实现电路的功能。导线常日采取铜箔制成，通过印刷、蚀刻等工艺将导线图案印刷在基板上。导线的宽度和间距决定了电路的电阻、电容和电感等特性。
（图片来自网络侵删）
电路层次：印刷电路板常日具有多个电路层次，每个层次上都有导线和元器件。多层电路板可以供应更多的电路连接和更高的线路密度，知足繁芜电子设备的需求。
焊接技能：印刷电路板上的电子元器件常日通过焊接技能连接在一起。常见的焊接技能包括表面贴装技能（SMT）和插件焊接技能。SMT技能将元器件直接焊接在印刷电路板的表面上，插件焊接技能将元器件插入印刷电路板的孔中，并通过焊接固定。
印刷电路板事理涉及到基本构造、印刷工艺、电路连接、电路层次和焊接技能等内容。这些事理是理印刷电路板的根本。
