这次拆解的是一款售价34.99美元的翻新机。这款路由器只能垂直放置，我估计并不但是出于都雅，也是散热的须要。
如图1所示，这款路由器背面从上至下共有2个USB2连接器、4个LAN端口和1个WAN以太网口(均具有GbE能力)，还有一个凹进的硬件复位按钮、12VDC输入插孔以及电源开关按钮。
图1：路由器背面特写。
将该路由器外壳的两半和透明塑料支架固定在一起的是6个星型螺丝(不是十字螺丝)，用我的iFixit 64合1螺丝刀套件(确切地说是利用TR7)就可以把它们卸下，如图2所示。
图2：用iFixit 64合1螺丝刀套件卸下6个星型螺丝。
图3：一整排的LED灯管。
现在来看已经打开的路由器另一半外壳，就可以看到路由器的内部，如图4所示。
图4：路由器另一半的内部视图。
在连续往下拆解之前，我想再次解释，与之前的所有拆解一样，在完成之后我都会尽力将设备规复到正常状态，然后捐赠给Goodwill(二手零售店)。由于我后来升级到了mesh 802.11ac系统，这个路由器对我也没什么用了，但肯定还有人用得着。以是，我并不打算拆下法拉第笼的顶部或散热器。不过，根据业余爱好者和美国联邦通信委员会FCC的信息，再加上基于靠近原则的推论，我们仍能揭开个中的很多秘密。
例如，3个法拉第笼中有2个分别接出了3根导线。由于这是N900无线设计，2.4GHz和5GHz Wi-Fi子系统各自须要3根天线。而FCC文档证明了我的预测，在PCB右下角位置的法拉第笼下面有3个Skyworks SE2605L 2.4GHz无线功率放大器，而在PCB左上角的法拉第笼下方则藏着3个Skyworks 5004L 5GHz无线功率放大器。
图5可以让我们一窥2.4GHz天线，目前在PCB下方仅部分可见;另一张图是5GHz天线(把稳图片拍摄角度不同)。
图5：藏在PCB下面的2.4GHz天线和5GHz天线。
再回过分来看PCB(图6)。其上是前述灯管对应的一排LED，还可以看到载有系统固件的三星K9F1G08U0D-SCB0 1Gb NAND闪存。
图6：PCB上可见到一整排LED，以及三星1Gb NAND闪存。
关注细节的读者可能会把稳到，在PCB板的这一侧还有另一个法拉第笼。由于位置靠近NAND闪存，我推测其下是系统处理器，但我必须仔细研究PCB的另一侧，才能确定这个预测对不对。
细心的读者可能还会创造在2个Wi-Fi法拉第笼一侧的玄色胶带，其浸染是帮助将天线连接器固定到位，如图7所示。
图7：2个Wi-Fi法拉第笼的一侧的玄色胶带，用于固定天线连接器。
撕开胶带后，当我翻过来看PCB板的另一壁时，天线非常随意马虎从板上脱落(见图8)，由此可见利用胶带是非常有必要的。
图8：将胶带撕开，天线很随意马虎从PCB板上脱落。
图9：卸下后面板往后的背面布局图。
图10：PCB板的另一壁电路布局。
沿着底部边缘的是之条件到的USB2端口、GbE端口和电源连接器，还有电源开关和复位按钮。在USB端口阁下，即左下角的位置，是SMSC(现为Microchip)USB2514B USB2集线器掌握器IC。但你首先把稳到的可能不是这个IC，而是那些散热器和另一个法拉第笼。
以太网端口上方是3个电磁变压器，个中2个变压器分别用于4个LAN端口中的2个端口，另一个用于WAN端口。同样根据靠近原则，我强烈疑惑在3个变压器之上的器件是WikiDevi网站提到的该设计中所采取的博通(Broadcom)BCM53115多端口GbE交流机。
在PCB左侧是先条件到的5GHz Wi-Fi子系统，由Broadcom BCM4331无线掌握器SoC支持。在它阁下、另一个散热器下面，我猜是有关的低噪声前端(在SmallNetBuilder网站评测中有提到)及其它仿照/电源电路。在PCB右上角是彼此相邻的2.4GHz Wi-Fi子系统，同样由Broadcom BCM4331掌握器管理。
末了，在左上角的是Broadcom BCM4706系统处理器，它集成了1颗600MHz MIPS32 74K超标量CPU和1颗千兆位MAC，来自FCC的图片也证明了这一点。此外，它阁下还有2颗三星K4T51163Q1-HCE6 512Mb DDR2 SDRAM。
讲完了PCB，接下来再近间隔看一下2.4GHz天线以及5GHz天线，如图11所示。
图11：2.4GHz天线及5GHz天线特写。
末了，我想说的是，R4500/WNDR5400的后续设计展示了持续的Wi-Fi创新，令人印象深刻。大约从2011年中开始，它们变得体积更小、散热更好、更加省电，而且还供应了更多带宽、更广范围和更多功能。
