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PCB在材料、层数、制程上的多样化以适宜不同的电子产品及其分外需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的差异办法,来大略先容PCB的分类以及它的制造工艺。
A. 以材料分
（图片来自网络侵删）
a. 有机材料
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT等皆属之。
b. 无机材料
铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，紧张取其散熱功能。
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB
b. 软板 Flexible PCB
c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB
C. 以构造分
a. 单面板
b. 双面板
c. 多层板
D.以孔的导通状态分
a.埋孔板
b.盲孔板
c.HDI板
d.通孔板
E.以表面处理分
a.喷锡板（有铅、无铅）--整块板绿油露出部分铜面含锡圈均喷上锡，别的线路均为铜层。
b.OSP板(ENTEK)-- Entek整块板绿油露出部分的铜面上镀上一层有机保焊剂，以防止铜面氧化并坚持良好焊锡性。
c.沉金板--整块板绿油露出部分的铜面上沉上一层镍和金，以得到良好的焊接性、光洁度及抗氧化等性能。
d.金手指板--供应连接其它线路板的通道。
e.电金板--整块板的线路及绿油露出部分电上镍和金。
f.碳油板--部分按键露铜位丝印上一层碳油以得到良好的打仗性能。
g.沉锡板--整块板绿油露出部分的铜面上沉上一层锡。
h.沉银板--整块板绿油露出部分的铜面上沉上一层银。
i.镀锡铈板--整块板的线路及绿油露出部分镀上锡和铈。
j.裸铜板--整块板包括锡圈都只有铜一种金属，即不作任何表面处理。单面板和部分双面板属此类。
k.光板--整块板双面无铜，紧张起承载元器件浸染。
F.以阻抗掌握分
c.阻抗板
d.非阻抗板
