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全网首拆:亚成微18W自供电双绕组快充参考设计,芯片股票龙头前十名。

喜鹊装饰工程通讯 2024-11-05 0

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亚成微电子早在去年的2018(冬季)中国USB PD快充家当高峰论坛上,就提出了芯片级的办理方案,并推出了采取自供电双绕组创新技能(VCC自供电技能、无需VCC赞助绕组及其干系整流电路)的PWM电源芯片RM671x系列。

而在刚结束不久的2019(秋季) USB PD&Type-C亚洲展上,亚成微特对其多款成熟的自供电双绕方案进行了先容(新一代快充PWM掌握技能——Self-powered to Eliminate Auxiliary Winding),目前充电头网已经拿到了亚成微RM6715S用于18W QC3.0/PD3.0快充充电器参考设计,下面就为大家带来这款产品(RM6715S用于18W QC3.0)的详细先容。

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一、亚成微RM6715S用于18W QC3.0快充参考设计外不雅观

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(图片来自网络侵删)

充电器采取玄色PC材质外壳,搭配欧规插脚。
由于这款充电器为参考设计,以是机身上未丝印产品参数信息。

机身主体圆润,输出USB-A接口居中设计,搭配蓝色胶芯;输出面采取点阵润色,边缘利用高光圆角处理。

由于充电器搭配的是欧规插脚,以是整体比苹果18W充电器轻微长一点。

充电器净重约为46g。

利用ChargerLAB POWER-Z KT001检测充电器的输出协议,显示支持APPLE 2.4A、USB DCP、QC2.0、QC3.0、AFC、FCP等协议。

利用这款充电器给华为Mate 20 Pro充电,电压9.04V,电流1.53A,充电功率约为13.84W,支持快充。

给小米9手机充电,显示充电电压8.64V,电流1.85A,充电功率约为16W,支持快充。

连续给三星S10+充电时,显示电压9.04V,电流1.6A,充电功率14.48W,支持快充。

二、亚成微RM6715S用于18W QC3.0快充充电器参考设计拆解

打开充电器外壳,取出内部PCBA模块。

PCBA模块正面靠近输出接口的位置印有REACTOR的logo。
PCBA模块输入端采取两根弹片与AC插脚打仗取电,居中设置了一颗延时保险丝。
输入滤波采取的两颗400V 15μF的铝电解电容,因PWM芯片供电电容靠近AC金属弹片,以是二者之间PCB板采取镂空处理,并增加了绝缘档板设计。

输入端保险丝3.15A 250V。

从侧面来看,两颗电解电容之间设有一个工字电感,初次级之间为输出抗滋扰Y电容。

输出抗滋扰Y电容。

输出端USB-A母座立式安装,阁下设有一颗固态电容,用于输出滤波。
变压器阁下PCB板采取镂空处理,并同样增设塑料档板,加强初、次级之间的绝缘。

输出端滤波电容规格16V 820μF。

PCBA背面掌握电路给人的第一觉得便是设计非常简洁,贴片元器件很少。
整块PCB板除了输入端整流桥和初次级之间的光耦反馈元件之外,仅有三颗掌握芯片和极简的外围。

亚成微18W自供电双绕组快充方案的低级主控外围器件数量比常规快充方案减少了70%(减少了12颗电阻和6颗贴片电容,变压器去掉了VCC 绕组),PCB板的尺寸也更加小巧,更适宜小体积充电器的开拓。

低级PWM主控芯片采取亚成微RM6715S,这是一种自供电双绕组离线式开关电源管理芯片,内置高压 MOSFET及电流模式 PWM+PFM 掌握器, 知足六级能效标准。
同时,RM6715S内置高压启动电阻,专利技能为VCC供电,无需外部赞助绕组,节约设计本钱。

RM6715S芯片内置多种事情模式,在轻载情形下,芯片进入Burst mode模式,肃清变压器的音频噪音,提高转换效率;在待机模式下,电路进入打嗝模式,有效降落电路的待机功耗。
内部集成斜坡补偿模块,有利于CCM模式下系统闭环反馈回路的稳定性,减小了输出纹波电压。
此外,芯片内部还集成多种非常状态保护功能,在电路发生非常时,芯片进入保护状态并自动重启检测, 非常解除,规复正常输出。

次级同步整流芯片同样来自亚成微电子,型号RM3403SH。
该芯片内部集成同步整流MOS管,集成度同样很高,并支持DCM、CRCM、CCM和准谐振等多种事情模式。

亚成微RM3403SH规格资料。

丝印FT45VN的六角芯片为天钰科技FP6601Q,在QC3.0快充充电器中能见度很高。

输入端整流桥。

横跨在低级和次级之间的EL亿光光耦。

充电器全部拆解完毕。

充电头网拆解总结

RM6715S用于18W QC3.0 参考设计的最大特点就在于电路精简,整块PCB板背面的掌握电路部分设计非常大略。
这紧张表示在低级部分,PWM主控芯片RM6715S不仅内置MOS,内置高压启动电阻,还采取了亚成微电子专利的VCC自供电技能,成功省去了主控芯片外围VCC赞助绕组及其干系整流电路。
在18W快充产品的设计中,简化了PCB板layout难度,使产品易于量产,同时也降落产品开拓本钱和BOM本钱,让产品更具性价比。

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