在电子硬件设计中，不管是大公司还是小公司，都会大差不差的按下面这个流程来进行设计。
观点==>事理设计==>剖析==>布局==>布线==>验证==>加工
1. 观点：
这阶段是全体电子设计的最开始阶段，包括对付产品的可行性剖析，所要用到的元器件的构建建立（也便是准备元件），建立工具元件，进行逻辑关系验证等等，是后面所有步骤的准备事情。
2. 事理设计：
事理设计便是事理图的设计，这部分的设计须要包含各个模块，以及把稳各个模块的网络连接，网络命名，器件摆放等等是否有问题，如果有用到分外元件，须要在前期就验证好它的功能以及干系引脚位置，建立导入元件库（也可以在观点阶段就进行导入）。
3. 剖析：
事理图设计完之后，就可以对全体事理图进行天生网络表和导入PCB软件，同时也可以对事理图设计进行前期的缺点剖析，比如说单接管集，没有分配PCB封装等等的检讨，如果有遗漏或缺点就须要进行相应的添加或修正，直到没有EDA设计软件的检讨功能没有报错。
4. 布局：
很多电子EDA设计软件在设计完事理图之后能够自动天生PCB的元件图，不过元件的摆放便是比较随意的，以是这个须要硬件或电子工程师去进行布局摆放，将各个模块的位置进行合理摆放，如果有高速旗子暗记等的敏感旗子暗记，还须要考虑EMI等成分，良好的布局可以为后面的布线带来事半功倍的效果。
5. 布线：
在布局完成之后就可以开始进行布线的事情了，有些软件会有自动布线的功能，但是自动布线常日布出来的线是比较乱的，且是非无法掌握，以是在企业级的运用中，都会有专人去手动布线，包括线宽与线长，拐角处理等，这些都是有讲究的。
6. 验证：
对全体设计完成的电路板进行验证剖析，比如说旗子暗记仿真与PCB仿真等等。
7. 加工：
在完成PCB设计后，就可以进行CAM（打算机赞助制造）输出成光绘文件（Gerber文件等），将干系文件送到PCB工厂进行实际产品的打印生产。生产出PCB板之后便是贴片了，将干系电子元器件贴片（一样平常通过专门的贴片机）到PCB板上，使得终极设计的产品成型。
