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（2）利用前要对已经“回温”的焊锡膏实施均匀搅拌。
手动搅拌时，应利用焊锡膏专用的金属钪，直至搅拌到均匀为止。利用机器搅拌时应把稳搅拌韶光，韶光要适当，过度搅拌将导致焊膏粘度低落，温度升高，焊粉与钎剂反应，影响焊锡膏质量。搅拌韶光根据搅拌装置不同，韶光也不相同。
（3）焊锡膏的粘度会按照温度和湿度而改变。温度升高，粘度降落。湿度增大，焊锡膏会接管水分影响质量。
（图片来自网络侵删）
（4）开封后的焊锡膏多次利用时必须要足够确定质量是否有变革，由于开封后用过的焊锡膏再次利用时不在保质范围之内。
（5）利用时切勿舔舐焊锡膏；避免焊锡膏与皮肤直接打仗。欠妥心粘到时，可先后用干纸巾、酒精棉布擦拭，末了用肥皂仔细洗濯。
（6）焊锡膏内含有可燃性的溶剂，利用时要阔别火源，避免引动怒警。
（7）利用焊锡膏的厂房内必须安装气装置，常常导入新鲜空气。
（8）回流焊接时，由于焊锡膏内的溶剂平分化会产生废气，必须安装局部排气装置。
（9）不同品种的焊锡膏不能稠浊利用。
（10）清洁电路板、模板等利用的清洁液切勿混入焊锡膏中。
（11）废焊锡膏请严格按照干系法规进行处理。
（12）在比较永劫光的印制情形下，焊锡膏中钎剂会挥发，进而影响到印制时焊锡膏的脱膜性能，因此对存放焊锡膏的容器不可重复利用，印制后网板上所剩的焊锡膏，利用其他清洁容器装存在保管，下次再利用时，改先检讨所剩锡膏中有无结块或凝固状况，如果过分干燥，应添加供应商供应的焊锡膏稀释剂调稀后再用。其余，印制完成的基板，应该天完成焊接。
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