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封装减薄贴膜一体扮装备Versatile–GM300，全机采取新型布局，可灵巧实现薄型晶圆背面超精密研削与干式抛光应力去除功能，搭配晶圆贴膜机联机利用，可为8/12英寸晶圆安全可靠地供应从精密减薄、洗濯干燥到粘贴料环、背膜剥离的全流程自动作业，知足高端封装领域的薄型晶圆生产工艺技能需求。
据理解，Versatile–GM300超精密晶圆减薄机，在技能上打破了超薄片减薄工艺技能壁垒，依托前辈的厚度均匀性掌握技能，可实现片内均匀性TTV
此外，该产品具有高精度、高刚性、工艺开拓高灵巧性等优点，可广泛运用于封装领域中的晶圆背面减薄、BG/DC倒膜等工艺。本次12英寸封装减薄贴膜一体机Versatile–GM300的交付将显著增强华海清科在封装设备市场的竞争力，并巩固其行业领导地位。(易林)
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