汽车芯片大年夜咖把脉2024能否拜别“内卷”？

2023年中国市场汽车发卖数据，来源：乘联会

当然，乐不雅观的地方也有。
崔东树认为，2023年中国汽车市场产销量打破3000万，2024年将是新能源汽车市场的大年，联产销量将打破4000万。
年初将涌现开门红爆增局势，随着价格的低落，新能源车还有增长机会，尤其是插电混动还是爆发增长点，车市相对乐不雅观。
笔者认为插电混动这种产品形态类似于功能手机转智好手机期间的“类智能机”，属于过渡性产品，但现阶段空想、问界的爆火，确实印证了这一个不雅观点。
如果要通过纯电办法彻底取代插电混动模式，快充体验的升级可能至关主要。
目前各大新能源旗舰车型已经开始遍及800V高压快充平台，这也对车载功率器件带来不少影响。
瑞萨电子环球发卖与市场本部副总裁赖长青表示，800V高压快充平台的遍及将对车载功率器件提出更高的哀求，须要选择具有更高耐压能力、更高电流密度、更低损耗和更好散热性能的功率器件，以确保充电系统的稳定性和可靠性。
安森美碳化硅技能专家牛嘉浩则认为，在800V母线电压的充电举动步伐和电驱系统中，SiC功率器件必不可少。
SiC比Si器件具有更强的耐压能力，随着母线电压的提升，它的低导通阻抗和高速开关特性也更能发挥上风。
基于 EliteSiC的方案与Si IGBT方案比较，系统尺寸更小，功率密度更大，整体效率更高。
只管SiC MOSFET相对付Si IGBT在性能上更加优胜，但是Si IGBT目前来看仍旧具有相称的本钱上风，在800V的系统里也将霸占一席之地。
短韶光内，以高压双电驱运用为例，会存在SiC MOSFET和Si IGBT“高低搭配”的情景。
如果要总结2023年的汽车芯片市场，笔者最直不雅观的感想熏染是海内国外市场“冰火”两重天。
海内“卷”得要去世，2023年国产汽车（新能源为主）以摧枯拉朽之势，打得日韩欧美合伙车在中国市场节节败退，旧王已去世，新王还没立起来。
目前这个韶光节点，特殊类似于当年功能手机转智好手机的时候。
旧势力垂死挣扎，新势力在养蛊，终极赢家拿走统统。
就算是旧势力看到了未来趋势，但包袱太重，转型韶光点已经错过。
国外市场呢，说好听点是岁月静好，说难听点是“温水煮田鸡”。
但是，海内各大车企销量狂涨的过程中，仍旧只有少数节制了供应链的车企得到了最多利润，别的彷佛卖得越多亏损越多。
而汽车家当链也陷入了“内卷”之中，只不过不同企业看待困难的角度不同。

安森美碳化硅技能专家牛嘉浩

安森美碳化硅技能专家牛嘉浩和瑞萨电子环球发卖与市场本部副总裁赖长青都认为，2023年最难的地方在于“不愿定性”。
安森美碳化硅技能专家牛嘉浩表示，汽车芯片短缺、环球供应链的繁芜性和不愿定性及市场需求的变革，可能是2023年汽车家当链最为棘手的难题，汽车制造商须要不断调度生产和采购策略以应对潜在的风险和瓶颈。
随着更多传统车企和新兴造车势力进入新能源汽车市场，竞争压力加大，汽车制造商须要不断提升技能创新力以保持竞争上风。
同时，行业须要适应不断更新的技能标准和法规，这哀求企业在研发、生产和认证等方面进行持续投资和调度。
瑞萨电子环球发卖与市场本部副总裁赖长青则表示，如何在不愿定的市场环境中保持领先是汽车家当链中最难的事情。
汽车行业是一个技能密集型行业，不断有新的技能和产品呈现。
对付汽车家当链来说，跟上技能更新的步伐并适应新的市场需求是非常主要的。
在汽车方面，瑞萨重点关注E/E构架、自动驾驶市场的需求以及新能源汽车干系技能等运用方向。
E/E架构领域，瑞萨拥有RL78、RH850及R-Car系列，覆盖了高中低不同算力等级的需求。
在ADAS/AD方面，瑞萨不仅具有4D毫米波雷达干系产品的开拓和制造能力，不久之前，瑞萨推出了第五代R-Car SoC平台，其采取前辈的Chiplet封装集成技能，可为车辆工程师在定制他们的设计事情时带来更大的灵巧度；电气化的趋势，瑞萨有电机、BMS，以及DCDC、OBC干系产品的办理方案。
此外，当前软件定义汽车的趋势愈发明显。
对此，瑞萨率先推出运用软件虚拟开拓环境，供应前辈的调试与评估工具，用于剖析和评估软件性能。
与此同时，瑞萨还基于这些产品创造了多款成功产品组合以加快客户设计，使其在竞争激烈的市场环境中拥有快速创新的能力。
2023年，中国汽车行业“卷”韶光、“卷”本钱，市场普遍追求性价比成为供应链企业面临的寻衅。
芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士总结了2023年在汽车智能化中面临的寻衅：包括技能发展和创新须要应对不断变革的技能趋势、降本增效的需求、法规和标准 - 技能创新需保持合规性、数据安全和隐私等。

思特威表示，在供应体系层面，思特威建立了多管齐下的供应链体系，持续寻求与更多精良的海内供应链伙伴进行互助，为客户供应良好的产品稳定性。
值得一提的是，思特威Pro全性能升级系列完备采取了海内的晶圆供应链伙伴，实现了全线在海内设计与生产制造。
这大力提速了客户产品的高效落地，全面助推了芯片国产化进程。

黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣

虽然比较隔壁消费电子，2023年的汽车芯片已经算是库存很少的细分市场了，不过库请安题依然存在。
瑞萨电子环球发卖与市场本部副总裁赖长青表示，虽然也存在“去库存”的问题，但与半年前比较，这种情形正在逐渐改进。
“为了缓解库请安题，我们该当建立安全库存水平。
详细来讲，便是我们不能有非常高的库存，这是一个巨大的资金压力，同时，我们也不能没有库存，由于半导体需求是变革的。
为了让库存或者供应更加康健，瑞萨会储备半成品和成品，也便是封测前后不同阶段的备货，让我们的交货期只管即便的缩短，但同时又能拥有更灵巧的供应能力。
” 黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣表示，黑芝麻智能不存在库请安题，在全体生态链的合营下，黑芝麻智能专注于汽车行业供应高性价比、高代价的智能汽车芯片办理方案。
紧张产品包括专注自动驾驶的西岳系列和专注于跨域领悟的武当系列：首个量产符合所有车规认证、目前唯一能实现单芯片支持行泊一体域掌握器的本土芯片平台——西岳二号A1000，是目前海内最成熟、量产车企最多的本土高性能打算芯片平台，目前已处于全面量产状态，得到海内多家头部车企采取，包括一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等，量产交付车型包括领克08、合创V09、一汽集团红旗E001和E202、东风eπ品牌首款纯电轿车和SUV两大车型、江汽集团思皓车型等。
其余，基于武当系列C1200的舱驾一体及单芯片NOA方案估量将于2024年底至2025年初量产上车，目前C1200已经完成流片后的完全测试，功能性能验证成功，可以向客户供应样片。
芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士表示，芯擎科技是海内唯一实现7纳米车规级芯片量产的厂商，已推出海内首款、国际第二款7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”。
2021年6月，“龍鹰一号”一次性流片成功，年底前正式推出，2022年12月实现量产。
2023年是芯擎科技硕果累累的一年。
搭载“龍鹰一号”的领克08、睿蓝7、领克06 EM-P等车型已全面推向市场，“龍鹰一号”性能表现精良并引发诸多市场关注。
“龍鹰一号”现已成为高端芯片量产出货的先锋，到今年年底实现20万片出货量，交付车型包括领克08、领克06EM-P、睿蓝7等，已定点包括吉利、一汽等主流大厂的超过20款车型。
芯擎科技与国内外Tier 1建立的多项互助项目在顺利推进中，高端“中国芯”的市占率将实现超过式增长。
芯擎科技正在与多家主流车企和Tier1紧密互助，即将推出基于“龍鹰一号”的下一代舱泊行一体高性价比平台。
从2022年开始，困扰汽车行业许久的芯片短缺问题逐渐得到缓解，到2023年缺货的情形已经得到改进。
虽然汽车行业在芯片供应方面经历了最困难的期间，但目前仍有少数关键零组件面临产能不敷的寻衅。
这表明，只管整体状况有所改进，但在特定领域，供应链的规复仍旧面临寻衅。
世平集团产品行销长室资深副总廖明宗也强调某些特定零件，如碳化硅模组，仍旧面临供应紧张。
回顾2023年的库存情形，廖明宗表示，2023年受大环境影响，制造商比来不愿意下长期订单，反响了对市场前景的不愿定性。
他提到，只管大家目前仍在消化库存，但未来的市场走势仍不明朗。
他预测，明年半导体市场的增长可能在10%到20%之间，个中汽车行业的增长尤为显著。
他还提到，环球各地区的消费力受到汇率的影响，可能不敷以推动市场的大幅增长。
世平集团华北产品行销管理室副总陈春宏表，根据一线的不雅观察，氮化镓和MCU/MPU是目前市场上最热门的两个领域。
他估量，由于新能源和光伏行业的需求，碳化硅的市场不会涌现严重缺货。
而MPU领域，尤其是智能驾驶和智能舱技能，将会连续增长。
他提到，海内市场有许多企业正在投入MPU和MCU干系家当。

瑞萨电子环球发卖与市场本部副总裁赖长青

在汽车芯片领域，特殊是涉及到仿照器件，大部分企业都是IDM模式为主。
IDM模式的优点在于从设计、制造到封测全过程的垂直整合，能够更好地掌握产品质量、生产周期和供应链，这对付对可靠性哀求极高的汽车半导体行业来说是非常主要的。
然而，IDM模式须要巨大的成本投入来培植和掩护晶圆厂，技能更新和产能扩展的灵巧性相对较低。
Fabless模式则专注于芯片设计，将生产、封装和测试等环节外包给专业的代工厂，这样可以降落初始投资和运营本钱，同时利用代工厂的前辈工艺和技能快速相应市场变革。
但是，这种模式下的公司对供应链的掌握力较弱，可能面临供应稳定性和质量掌握的寻衅。
安森美碳化硅技能专家牛嘉浩表示，安森美整体的制造计策是Fab-Right，这可以优化资产足迹以提高效率和一流投资源钱回报率 (ROIC)，建立更具弹性和韧性的产能体系，减少利润颠簸。
在SiC方面，安森美的策略是高下游一体化垂直整合。
随着电动汽车市场的发展，对车载功率器件的需求持续增长，未来安森美可能会推动更多的产能扩展。
瑞萨电子环球发卖与市场本部副总裁赖长青则表示，两者模式各有上风。
IDM常日须要大量的资金投入，由于须要自己建立工厂进行生产。
这种模式的上风在于可以自主掌握生产方案，但缺陷是资产较重，须要承担较大的投资风险。
而Fabless可以让公司轻装上阵，更随意马虎进入半导体行业。
这种模式的上风在于资产较轻，不须要自己建立工厂，可以节省大量的投资。
但缺陷是无法自主掌握生产方案，须要依赖代工厂的生产能力。
对付瑞萨来说，他们结合了两者的上风，公司既有晶圆厂和封测厂，同时也并购了一些Fabless厂商，这可以让我们有充足的产能，应对供应链寻衅。
过去几年，供应链特殊是汽车电子供应链变革较大，这也引发了汽车电子供应体系的变革。
英飞凌在供应链体系中处于承上启下的位置，一贯很重视与家当链高下游的互助伙伴们保持积极、开放的沟通互换。
在就新技能运用、新产品推广、生命周期的产能方案、以及中短期交付操持等方面展开坦诚和具有培植性的互换和协商，取得了客户和市场的认可。
与此同时，英飞凌作为环球领先的半导体科技公司，一贯致力于对产能进行持续投资，坚守产品质量和做事水平，为环球客户供应完善的系统办理方案和稳定的产能保障。
面对一个持续增长的新能源汽车市场，同时基于对市场发展的长期预测，英飞凌正在持续扩大产能。
英飞凌的目标是尽可能可靠地为客户供货。
首先是在奥地利菲拉赫新建的12寸全自动薄晶圆工厂，已于2021年9月正式交付投产，这也标志着英飞凌成为环球唯一一家同时拥有两座12寸晶圆厂的半导体公司。
这两座工厂完备运行之后每年能知足环球2500万辆电动汽车对付功率半导体的需求。
此外，英飞凌将在马来西亚居林建造环球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂，以知足不断增长的汽车运用的需求。

芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士

2024年哪个赛道将更具爆发潜力？参与调研的企业普遍认为“智能化”芯片以及功率芯片将是2024汽车芯片的紧张爆发赛道。
黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣表示，从行业履历来看，推动电子电气架构演进的先行者每每都是芯片公司，而这种架构创新能够给家当链及互助伙伴带来更多可能性。
黑芝麻智能认为，行业对付单运用方向的性能探索将放缓，多运用领悟开始加速；智能化功能逐步向中低端车型遍及，汽车行业整体方向于在最多量产车型上用更高的性价最近支持尽可能多的智能化功能。
据先容，黑芝麻一贯追求性能、功耗和本钱之间平衡，详细包括芯片本身本钱以及系统本钱的平衡，基于对市场趋势的判断，黑芝麻智能在2023年3月份发布支撑城市NOA级别的域掌握器，基于两颗西岳二号A1000芯片，知足100T以上算力的同时，是海内最早提出将BOM本钱掌握在3000元以内的本土芯片厂商。
其次，黑芝麻智能专注于多产品线布局，西岳系列专注自动驾驶，武当系列专注跨域领悟，同样迎合降本需求、用更高的性价最近支持尽可能多的智能化功能。
跨域领悟是在电子电气架构演进过程中的打破，通过车内不同的功能域逐渐领悟可以把车内的四个域（座舱、驾驶、车身、网关）放在一颗芯片里，为客户考虑通过芯片整合，实现多功能支持，帮助客户在一辆车上实现更多智能化功能集成。
黑芝麻智能是业界首个提出跨域领悟观点且推出芯片的公司，武当系列C1200是旗下首颗高性能跨域打算芯片。
作为行业首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Cortex-G78AE车规级高渲染能力的GPU核的车规级跨域打算芯片，C1200在多项指标上得到海内乃至业界第一，内置了行业最高的MCU集成算力、集成万兆网络硬件加速能力。
在知足车规安全的条件下，黑芝麻智能致力于给不同的智能化终端供应综合算力，把方案做成平台化，让客户更好地用相同的软件套件、软件工具链在不同芯片上开拓不同的运用。
这样用软件体系支持不同的产品线，帮助客户降落研发投入和前期繁芜度以尽可能缩短研发周期，进一步助力车企降本增效。
瑞萨电子环球发卖与市场本部副总裁赖长青认为，在所有运用于新能汽车中的几大类芯片中，功率和主控芯片两者合计占汽车半导体本钱50%乃至更高。
个中，主控芯片卖力打算、剖析、输出、掌握，在自动驾驶趋势下，随着算力需求不断提高，高集成的“CPU+XPU”异构式SoC在汽车上的运用将呈现更多机会。
功率芯片是新能源的核心，目前最常用的是绝缘栅双极型晶体管IGBT，它在驱动系统、转向系统、电池、空调掌握等模块上均有运用，是最具发展潜力的器件。
并且随着第三代半导体技能逐渐成熟，SiC功率器件也会在新能源汽车中拥有广阔前景。
瑞萨认为影响其上车进程的成分是本钱和性能。
对付半导体芯片来说，每个工艺的提升，能够带来更高的性能，更低的功耗，同时在本钱上也能带来更明显的上风。
基于此认知，瑞萨通过持续研发产品，不断向业内输出兼具高性价比与高性能的车规级产品。
瑞萨电子环球发卖与市场本部副总裁赖长青估量2024年碳化硅上车的家当化进程不断提速。
对付此趋势，瑞萨也积极布局。
除了目前拥有的一条6吋碳化硅生产线，瑞萨2023年在碳化硅领域投入了大量的资金和精力来提升产能和技能，估量瑞萨新的碳化硅8寸家当将在2025年实现量产。
瑞萨电子环球发卖与市场本部副总裁赖长青也分享了其在新能源汽车领域的发展思路。
第一，深耕功率器件，在保持IGBT生产的同时，进军碳化硅领域，瑞萨已经在碳化硅方面投入大量产能，估量2025年会实现量产。
第二，是跨域领悟，随着汽车家当发展，在新的技能领域的不断的需求，瑞萨把原有的面向工业领域，消费领域的一些产品的IP，向汽车级产品进行了一个有效的领悟。
第三，是持续加大高性能MCU和SoC的研发投入，来知足域控和ADAS的产品需求。
个中，MCU是汽车芯片占比第一的细分品类，它可以将内存、计数器、USB、A/D 转换等周边接口都整合在单一芯片上，实现对产品的运算和掌握，在一辆豪华车或新能源车里，常日拥有数百个MCU来实现各种智能化功能。
SoC将系统关键部件集成在一块芯片上，目前，大算力SoC芯片紧张运用在智能驾驶和智能座舱领域。
瑞萨新公布的第五代R-Car SoC是面向高性能运用，其采取前辈的Chiplet小芯片封装集成技能，将为车辆工程师在设计时带来更大的灵巧度。
举例来说，若高等驾驶赞助系统（ADAS）须要兼顾更突出的AI性能时，工程师可将AI加速器集成至单个芯片中。
更值得期待的是，瑞萨下一代R-Car产品家族两款MCU产品方案：全新跨界MCU系列和为车辆掌握运用量身定制的独立MCU平台。
这两款MCU都将采取Arm架构，为车辆工程师供应可扩展选项和软件复用性。
与此同时，瑞萨操持供应一个虚拟软件开拓环境，合营汽车行业广为人知的“左移”模式。
这些软件工具将许可客户在开拓过程中更早地进行软件设计与测试。
思特威则表示，在新能源汽车领域，除了电池能效方面的竞争，各大车企也会环绕着“高等赞助系统”展开一场关于智能交互的变革。
随着自动驾驶技能不断渗透，ADAS系统的繁芜性和功能性也在不断增强，须要依赖更强大的打算能力和更高效的数据处理能力。
这对半导体器件，特殊是处理器和传感器的哀求日益严格，也推动了干系技能的快速发展。
为了更好地匹配汽车市场的严苛需求，思特威建立了完善的车规级芯片研发与质量管理体系，目前公司已通过IATF16949、AEC-Q100以及IS26262:2018汽车功能安全流程ASIL D三大行业标准体系认证，标志着公司具有为车载CIS产品全生命周期“保驾护航”的能力，公司旗下高可靠性的车载CIS产品已经在比亚迪、一汽、上汽、东风日产、长城、韩国双龙、开沃、零跑、岚图等客户中有所表示。
安森美碳化硅技能专家牛嘉浩表示，车载运用是SiC市场的主要驱动力，尤其是电动汽车和稠浊动力汽车的遍及，估量2024年车载SiC市场将连续保持强劲的增长态势，向 200mm SiC 晶圆的发展将加快电气化进程，促进规模经济，技能进步和制造效率的提升将有助于降落SiC器件的本钱，推动其在车载运用中的更广泛采取。
随着汽车制造商对更高能效和续航能力的追求，会有更多搭载800V平台的车型发布，对SiC功率器件的需求会进一步增加。
为了确保供应稳定性和应对潜在的供应链风险，汽车制造商和SiC供应商应加强互助，包括签订长期供货协议和投资扩产项目。
安森美碳化硅技能专家牛嘉浩同时表示，那些能够提高能源效率、增强安全性能、支持前辈通信技能和提升驾驶体验的仿照芯片品类将在汽车电动化、智能化的浪潮中得到更多的关注和发展机会。
电动汽车对高效、可靠的电源管理需求极高，包括主驱逆变器、车载充电器（OBC）、DC-DC转换器等。
这些系统都须要高性能的电源管理芯片来优化能源利用、延长电池寿命并确保系统的稳定性。
电动车的电动机掌握须要高效的电机驱动芯片，以实现精确的速率掌握、扭矩管理和能效优化。
自动驾驶和前辈驾驶赞助系统（ADAS）依赖于智能感知方案，如CMOS成像、超声波和深度感知等传感器领悟算法能够探测到更多关键细节信息，帮助驾乘职员迅速作出反应，安全性大大提升。
在汽车信息娱乐系统、车载通信系统以及安全系统中，旗子暗记链器件如运算放大器、比较器、数据锁存器等对付旗子暗记处理和系统性能至关主要。
为了确保汽车电子系统的安全和可靠性，过压保护、过流保护以及电气隔离器件的需求也将增长。
精确的温度和电流检测对付监控系统状态和防止过热、过载等故障也非常主要。
安森美深耕汽车领域二十余年，拥有上述所有品类的高性能AEC认证产品组合，推动汽车电气化、智能化进程。
以下为安森美汽车领域布局的一些关键产品和解决方案： SiC方案： SiC MOSFET和SiC二极管能够提高系统的能效、减小尺寸和重量，从而提升电动汽车的续航里程和性能。
安森美的SiC工艺平台已从M1的Square Cell构造、M2的Hex-cell迭代到M3的strip-cell，在导通电阻、开关损耗、反向规复损耗以及短路韶光等关键性能指标上均为业界领先水平，同时实现最优的本钱。
我们也供应优化的栅极驱动方案，以更高效可靠地驱动SiC。
此外，我们的Elite Power Simulator在线仿真工具和PLECS模型自助天生工具针对EliteSiC系列及运用，使工程师在开拓周期的早期阶段，通过对繁芜电力电子运用进行系统级仿真，得到有代价的参考信息，适用于软/硬开关运用、边界建模和自定义寄生环境，为电力电子工程师节省韶光和本钱。
功率模块及前辈封装： 安森美持续开拓前辈的封装技能，如银烧结、压铸模双面水冷等实现高效率、高功率密度的功率模块 (包括硅基模块和SiC模块)，用于车载充电器(OBC)、主驱、DC-DC转换器等，优化能源利用，延长电池寿命，并确保车辆电气系统的稳定运行。
创新的Top Cool MOSFET将散热焊盘移至顶部，这样散热器可以直接焊接到器件上，不仅改进了 MOSFET 的散热，还可以在 PCB 的下侧支配元件，从而提高功率密度并简化设计。
智能感知技能： 安森美供应各种传感器办理方案，包括图像传感器、超声波传感器等，通过在高动态范围、信噪比、微光性能、低功耗、小尺寸等方面进行创新，推进前辈驾驶赞助系统（ADAS）和更高等别的自动驾驶，提高行车安全。
如Hyperlux系列图像传感用具备领先行业的150 dB超高动态范围（HDR）和减少LED闪烁（LFM）功能，且功耗超低，尺寸小，助力汽车制造商打造更准确、更智能的决策系统，这是实现全自主驾驶的关键一环。
连接和车载网络： 高速数据传输和通信技能，支持车载以太网和其他车载网络标准，涵盖 LIN、CAN 和 FlexRay等紧张技能，以实现车辆内部及与外部环境的高效通信。
针对区域掌握架构趋势，安森美正大力开拓 10BASE-T1S 以太网技能。
LED照明： 安森美为汽车内外照明供应高亮度、低功耗的LED办理方案，包括前大灯、尾灯、内饰灯等，以提升能见度、设计灵巧性和节能效果。
车身和舒适性系统： 安森美供应电源和掌握办理方案用于车窗、座椅、空调、雨刷等车身电子设备，以提升驾乘舒适性和便利性。
电动汽车充电桩： 安森美为电动汽车充电根本举动步伐供应高效的电源转换和管理技能，以支持快速、安全的电动车充电。
汽车芯片高端处理器整体办理方案，来源：芯擎科技

在“智能化”赛道，芯擎的“龍鹰一号”布局多年，直接对标产品是国际一线品牌。
芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士特殊先容了“龙鹰一号”与竞品的性能比拟：国际一线品牌的CPU算力在105KDMIPS，龍鹰一号的CPU算力在100KDMIPS;利用虚拟机支持多操作系统的情形下实际有效算力损耗15%旁边； 国际一线品牌的GPU算力在1100GFLOPS，龍鹰一号的GPU算力在900GFLOPS；自行研发的IP支持多操作系统同步运行，无需虚拟机，用户实际可得到算力高于高通产品； 国际一线品牌的NPU算力小于4TOPS，龍鹰一号的NPU算力为8 TOPS； DDR 5方面的上风； 国际一线品牌流传宣传可以同时支持8个高清摄像头和4个高清显示屏，龍鹰一号可以同时支持12个高清摄像头和7个高清显示屏； 国际一线品牌流传宣传支持3-lane的PCIe3.0，龍鹰一号可以支持4-lane的PCIe3.0； “龍鹰一号”芯片内置支持国密算法的信息安全引擎，以及ASIL-D的功能安全岛； “龍鹰一号”双芯片通过创新的SE-LINK级联方案，可具备200KDMIPS，1800GFLOPS，16 TOPS的算力和性能。
有效提升的算力，可支持多个高清4K屏和大型3D游戏，进一步供应沉浸式座舱体验。
并供应包括APA赞助停车、RPA远程停车等全场景停车在内的L0-L2赞助驾驶功能，可以实现“舱泊行一体”。
此外，根据有名测评软件（安兔兔）车机版实测结果显示，领克06 EM-P搭载的“龍鹰一号”测评跑分超过50万，超过外洋一线品牌同级别芯片的测评结果靠近20%。
同时，芯擎科技“龍鹰一号”参考设计板在相同测评软件车机版的自测跑分靠近54万。
强大的性能表现，使得汽车车机表现超过旗舰手机的水准，再次印证了龍鹰一号的产品力，让中国车企搭载“中国芯”成为更优的选择。
英飞凌同样看中智能座舱赛道，英飞凌表示，未来的座舱一定会是汽车智能化最主要的表示之一，所有人机交互的运用都可以在座舱里实现。
英飞凌的半导体技能及其在软硬件方面的创新将会定义未来汽车的智能座舱，乃至重新定义汽车。
在自动驾驶领域，英飞凌供应以AURIXTM系列MCU为核心的完全智驾办理方案，搭配专用的电源管理芯片OPTIREGTM PMIC，并有NOR Flash、MOSFET、智能高边开关和CAN/LIN收发器等的配套支持。
在高阶自动驾驶领域，英飞凌供应为SOC供电的大电流供电系统和硬件加密信息安全芯片。
所有芯片均基于最新的信息安全与功能安全标准设计，结合英飞凌享誉业界的“零毛病”质量体系，让自动驾驶更安全，让客户用得更放心。
英飞凌认为，发展迅速的新能源汽车半导体运用可以分为几个领域：分别是功率半导体、智能化和自动赞助驾驶须要的半导体、推动网联化的半导体。
因此，英飞凌环绕这三方面的运用，构建了完全的、全面的、系统级的车用半导体办理方案。
虽然有些剖析机构认为2024年新能源汽车市场发展会有所放缓，但面对2024年，在英飞凌关注的紧张业务领域，也看到了市场的一些积极旗子暗记：

详细到市场端，英飞凌汽车电子业务将重点推进以下两个方面。
一是针对车厂和Tier-1的需求，供应系统级的办理方案。
以新能源汽车主逆变器为例，英飞凌从电源芯片开始，到电流传感器、位置传感器、再到微掌握器MCU、driver高压驱动芯片以及功率器件，完全构建了一个高效、高性能且极具竞争上风的系统级产品办理方案。
二是看重协作创新，比如和更多的车企建立创新运用中央，从韶光、本钱、技能前辈性上助力他们下一代的产品研发。
在汽车电子领域非常热门的SiC技能。
英飞凌认为SiC正在越来越多地被采取，特殊是在车载充电器、高低压DC-DC转换器，以及牵引逆变器中。
出于对小型化、更耐压功率器件的需求，国内外浩瀚车企都已开始利用或研发下一代SiC逆变器。
因此，半导体厂商面向下一代车用SiC功率器件的开拓必不可少。
英飞凌在未来三到五年间将重点投资下一代更高效的半导体技能，包括Si及SiC，以供应更高功率密度、更高集成度、更高灵巧度的封装模式的新产品。
重新能源汽车实际运用的角度来看，续航里程和电池装机量是关键。
SiC技能能够显著的提升续航里程，或者相同续航里程下，降落电池装机量和本钱。
这是越来越多的车厂开始方案新的SiC技能方案的缘故原由。

芯华章首席市场计策官谢仲辉 除了芯片企业，受访企业中还包括EDA企业。
就表示，随着软件定义汽车（SDV）、Chiplet封装等趋势的发展，汽车芯片变得越来越大、越来越繁芜。
比如软件定义汽车，越来越丰富的场景就会哀求更好的软硬件协同，乃至汽车芯片的开拓，要提前就和软件做适配，不可能等到做出来了，再创造支持不了，那就来不及了。
“软件定义汽车”的趋势下，芯片硬件作为运行软件的根本，对其哀求是越来越高的。
芯华章首席市场计策官谢仲辉看到的一个趋势是汽车芯片从原来通用型、分散化的单一功能芯片，正快速转向集成化的多功能SoC芯片。
这就已经是系统级的芯片了，是一个软硬件一体化、多节点一体化的繁芜平台，每个节点都有自己的掌握单元（如CPU）和打算单元（如AI、NPU），每个节点都有自己的操作系统和运用软件。
为知足这种繁芜的开拓需求，一方面的影响是会通过提升制程工艺，来供应集成度更高的个性化、高性价比产品，比如有宣布显示高通发布的第四代座舱平台，性能最高的处理器骁龙8295就操持采取5nm工艺。
那未来，一定也会有3nm的产品涌现，这是市场竞争下的一定趋势。
另一个影响，实在是通过系统级的创新，在工艺制程受限的情形下，来通过更好的算法、更好的软硬件协同等等，来知足末了产品利用层面整体更高的哀求。
这就不仅涉及到禁止你利用最前辈的芯片问题了，而是全体家当链各个环节都会受到影响。
“比如拿我们熟习的EDA来讲，美国为什么对GAAFET设计专用EDA工具加以管控？这是在前辈制程工艺会大量用到的技能，便是为了限定中国整体家当链向上攀登。
以是我认为终极的发展和打破，也一定是全体家当链，全体生态的进步。
” 芯华章首席市场计策官谢仲辉表示。
瑞萨电子环球发卖与市场本部副总裁赖长青也认同软件定义汽车的技能趋势。
瑞萨电子环球发卖与市场本部副总裁赖长青表示，软件定义汽车意味着汽车电子电气架构（EEA）系统管理的改变，即由分布式管理，向集中式和域掌握模式演进。
在后者紧张的三大系统——联网和做事中的软件更新及安全、ADAS的协同掌握和大数据传输，以及EV中的减重和高效，都将由底层的传感和实行到区域和域掌握再到中心打算单元进行支撑。
针对新EEA的这种变革，瑞萨电子正在重点环绕传感和实行、域掌握以及网关三个层面布局产品线和方案，并从两个方向为客户供应更大代价：一是性能扩展，知足不同的车辆等级需求，其对应的产品包括高性能的SoC、跨域32位MCU，以及高质量的16位MCU；二是跨车型、运用以及代际的通用化的软件及IP，以使软件具备高度可重用性和可移植性，加快产品上市韶光，并且降落客户的开拓本钱。
瑞萨电子环球发卖与市场本部副总裁赖长青同时表示，“硬件预埋，软件升级”的策略也意味着在汽车设计和生产过程中，预先安装好必要的硬件设备，但并不立即供应全部功能，而是通过软件升级的办法逐步优化和扩展功能。
这种策略的采取，使得汽车在生产出来后，可以通过不断的软件升级来适应新的技能、知足用户新的需求，乃至可以供应一些新的、之前未预见到的功能。
这为汽车行业的发展供应了更大的灵巧性，也使得汽车变得更加智能化、个性化。
AI让各种利用场景更智能，但由此就须要更高性能和算力的芯片来支撑；Chiplet则是工艺提升逼近极限情形下，供应了另一种有效的实现手段，把各种“芯粒”封装在一起，知足更繁芜的利用需求。
这些给EDA带来的影响很大。
从多核、Chiplet封装、多节点到完全部系，繁芜的验证规模可以轻易达到百亿乃至千亿门，对验证工具的容量提出了更高的哀求，试想如果验证平台根本无法仿真完全的运用系统，又怎么能证明设计是完全精确的？效率也是另一个问题，供数十亿至数百亿规模容量的验证平台，其性能、规模、可调试性又每每成难堪以平衡的选择。
验得太慢对客户就没故意义了。
面对这些问题，芯华章提出了“敏捷验证”的观点。
要想敏捷开拓，必须要有敏捷验证的支撑，须要能够以低本钱在各个芯片验证与测试环境中，进行自动化和智能化的快速迭代，并提早进行系统级验证，透过统一的数据库和高效的调试剖析，进行验证与测试目标的高效收敛。
比如，针对自动驾驶运用芯片，芯华章高性能硬件仿真系统HuaEmu E1不仅有高性能仿真和深度调试，还供应了LPDDR5模型用于客户内存仿真，供应CSI和DSI模型用于仿真自动驾驶系统的输入和输出，这些都超出了单颗芯片的范畴，是针对软硬件一体化的系统方案进行仿真验证。

2023年，黑芝麻智能支配了芯华章高性能数字仿真器GalaxSim Turbo，用来强化新一代大算力车规芯片的开拓。
芯华章首席市场计策官谢仲辉表示，之以是能得到用户青睐，是由于GalaxSim Turbo与一样平常数字仿真器不同的地方，在于其智能分割以及分布式仿真技能，可以多线程、多进程处理仿真任务，方便用户在设计的RTL阶段，以1K-10KHz的速率提提高行软硬件协同的系统级仿真验证，极大地缩短开拓周期。
就在不久前，芯华章数字仿真器取得了德国莱茵TÜV集团ISO 26262 TCL3功能安全工具认证，能够支持汽车安全完全性标准最高ASIL D级别的芯片开拓验证。
本次得到认证的GalaxSim已经在多家海内领先的芯片设计、晶圆代工企业的前后端仿真中进入实际项目，运用在从IP模块、子系统验证到后端门仿的多种场景，性能对标国际领先水平，得到客户的认可。
在一家业界头部系统公司的大规模设计运用中，我们以国际前列的第三方工具作为标杆进行对照，在超过2.5万个用例回归测试中，100%完成功能测试通过，并且在与用户大量的运用数据磨合中，持续提升性能表现。

不过，在智能化的下半场，主机厂与其家当配套供应商已经意识到，产品的功能和体验不仅仅依赖软件定义来实现，同时也须要芯片定义的支持，通过更好的软硬件协同，在知足性能和安全性的同时，在系统级层面给用户供应更高性价比的方案与产品。
也便是说，软件和硬件两者缺一不可。
有这样一组数据，一款车型的SOP大概须要36~48个月，芯片的开拓周期也须要24~36个月。
9成以上的在售新车型，都在用上一代芯片。
如何快速缩短这中间的周期呢？EDA实在可以在里面发挥很大的浸染。
芯华章首席市场计策官谢仲辉表示，芯擎是我们主要的汽车用户。
借助芯华章车规级EDA验证工具,芯擎能够在芯片设计阶段,就进行和真实利用场景同等的系统级软硬件联合仿真和调试,提升系统级运用环境下软硬件协同表现,降落芯片在整车运用过程中的风险。
让新车不再用“旧“芯片是芯华章仿真车方案希望赋能行业办理的核心问题。
这就涉及到芯华章提出的“PIL处理器在环仿真”观点。
目前这个观点已经被收录在中国汽车工业协会发布的《中国汽车工业软件发展培植白皮书》里。
PIL领悟了场景仿真和芯片仿真技能，更好打造从芯片到主机厂的闭环，结合整车V开拓模型，从系统出发，供应了基于场景的ECU评价体系、算法优化办理方案，支持车规级芯片提前1-2年实现定点上车，并通过云场景遍历仿真为HIL测试节省80%的韶光。
在面向城市道路、户外越野等汽车行业诸多丰富且独特的运用处景，须要基于特定场景，领悟更快、更高性能、更安全的芯片仿真技能，如此才能有效降落芯片在整车运用过程中的风险，在确保低故障的同时，又能够让芯片的性能真正发挥出来。
一款精良的场景和芯片仿真验证工具，可以帮助办理韶光、人才、工具等三方面的寻衅，更快地进行定制化芯片的研发，降落开拓人才门槛，缩短开拓周期，降落各项风险。