PCB电路板清洁车间的装修设计工序与大多数导体集成电路清洁厂房无异。很多半导体集成电路企业每每在厂区土建阶段就与CEIDI西递建立联系，在递CEIDI西递的辅导下，于土建阶段的某些环节就能有效地为后期内部设计、装修事情打下根本，避免重复劳动且能更有效率地达成培植目标。
PCB生产工艺繁芜，平面设计要依据各工段车间的工艺哀求去设计，知足工艺流程合理、人物货分流、动线不迂回等哀求，并符合各项建筑设计规范。在平面设计环节，CPB也有其特定的哀求，干系内履历包括但不限定于以下内容：
1.PCB工厂内部会配置化学试验室和物理试验室，化学试验室更适宜支配在电镀工序附近;
2.有清洁哀求的生产工序宜设置在相邻区域内。根据厂房清洁哀求应设置职员净化和物料净化区，且应符合现行国家标准《电子工业清洁厂房设计规范》GB 50472的有关规定。
3.图形转移、层压叠板、摄影底版、曝光、贴膜、冲孔制作工序须要设置清洁区或清洁室;生产局部有清洁度哀求的，可设置清洁区。不同工序对应的清洁度等级可按本规范附录B选用。
根据PCB生产工艺特性，清洁度等级掌握范围从千级到十万级不等。PCB工业的特定属性也决定了其的生产必须在恒温恒湿环境中进行，像PCB曝光，干膜，阻焊层温度和湿度要掌握在在22±1°C，55±5%，为达到此生产环境，在清洁厂房培植的过程中，要同步多项专业配套系统的培植。譬如，在通排风系统与空气处理配套系统培植中，干系履历包括但不限定于以下内容：
1. 电镀、沉铜、棕化、表面处理、蚀刻、洗濯等房间应设置全室透风系统;
2. 房间送风宜采取机器办法送风，各房间的送风量与岗位送风量之和应小于排风量，并应担保房间内为负压。
3.印制电路板工厂下列生产工序产生的废气应经由处理后方可排放：
1) 电镀、棕化、表面处理、酸性蚀刻、酸性洗濯等工序排出的酸性废气;
2) 沉铜、碱性蚀刻、碱性洗濯等工序排出的碱性废气;
3 ) 印刷、烘干、涂膜等工序排出的有机废气;
4) 钻孔、铣边等工序排出的含尘废气等。
4.电镀、沉铜、棕化、表面处理、蚀刻、洗濯、烤板等工序宜设置岗位送风系统，岗位送风系统宜经由过滤、冷却、加热等处理，送风温度宜保持在16℃～28℃。
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其余，PCB生产所需的配套动力系统种类繁多，有纯水、工艺冷却水、酸排水、碱排水、有机物排水、压缩空气、酸性排风、有机废气、含尘废气排风等系统。CEIDI西递的上风在于除了对政策法规和专业规范有效把握以外，不仅只知足生产工艺哀求，更看重环境保护、防静电、节能、劳动安全等内容，以帮助甲方在知足生产工艺哀求的条件下更直接的与经济效益挂钩。
PCB归天实验室培植方案，常日哀求如下：
1.物料试验室和化学实验室要独立隔开，由于化学实验室的酸雾可能影响到物理实验室的精密仪器寿命;
2.化学实验室须要有充裕的化学试剂、表单、记录、烧杯、试管等等的分类存放柜，化学品要分类存放(酸、碱、堕落性、易燃、易爆、剧毒等等);
3.现场须要有搪塞化学品意外飞溅的应急净水喷淋位置，同韶光要配置应急药箱;
4.现场须要配置有关的防火举动步伐、设备;
5.两个化验室都须要配置有毒气、废气抽风柜做试验用的，抽出有毒气、废气须要作处理;
6.物理实验室内的阻抗测试房间须要有防静电配置，事情台面有防静电胶皮要导接到地线;
7.化学实验室地面要防腐，物料实验室做自流平，阻抗房做防静电地面;
8.有部分设备须要到压缩氧气的要小心处理安全的防护问题，例如AA机等。
