(1)镀金:改进导电打仗阻抗,匆匆进旗子暗记传输。(金最稳定,也最贵。) (2)镀钯镍:改进导电打仗阻抗,匆匆进旗子暗记传输,耐磨性高于金。 (3)镀铜:打底用,匆匆进电镀层附着能力,及抗蚀能力。(铜随意马虎氧化,深圳电镀金氧化后,铜绿不再导电,以是镀铜产品一定要做铜保护) (4)镀镍:打底用或做外不雅观,匆匆进抗蚀能力及耐磨能力,(个中化学镍为当代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(把稳,许多电子产品,比如DIN头,N头,已经不再利用镍打底,紧张是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调) (5)镀锡铅:匆匆进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。 (6)镀银:改进导电打仗阻抗,匆匆进旗子暗记传输。(银性能最好,随意马虎氧化,氧化后也导电)
