15 年后苹果从新变回「电脑公司」,芯片股票龙头前十名。

作者 | Jesse编辑 | 靖宇

此刻，成千上万台 Mac Studio，正飞跃在环球物流网络的上空，飞往用户的手中。

两周前，苹果发布了这台，有史以来性能最强的 Mac 电脑。
它搭载的 M1 Ultra 芯片，将两块 M1 Max「连」在一起，性能再次「翻倍」。

20 核 CPU、64 核 GPU，苹果在这样一块芯片上，铺设了共计 1140 亿个晶体管，首创了人类制造芯片的新历史。

全体 M1 芯片家族｜Apple

而这还不是终点。
发布会上，苹果宣告，将对 Mac 产品线里最高真个 Mac Pro 进行更新。
理论上，它会搭载一块更强的自研芯片。

2007 年 1 月 9 日，乔布斯在 Macworld 大会上，发布了初代 iPhone。
紧接着，他宣告，苹果公司将更名，从之前的「苹果电脑公司」（Apple Computer Inc.），更名为「苹果公司」（Apple Inc.）。

从那一天起，Mac 不再是苹果产品矩阵里的「c 位主角」。
但它从未沉寂，15 年后，苹果正找回自己的初心，重新变回一家「电脑公司」。

本日的 Mac Studio，很随意马虎让人遐想到 2013 年发布，形似垃圾桶的 Mac Pro。

他们有着类似的体积、重量，都面向专业用户，价格也在同一区间：2013 年 Mac Pro 的起售价为 2999 美元，正好处于两款 Mac Studio 的中间。

当年的 Mac Pro 被寄予厚望，发布会上，卖力先容产品的高等副总裁菲尔·席勒（Phil Schiller）乃至忍不住爆了一句粗口，说，「苹果不再创新？个屁。
」（can't innovate anymore, my ass.），激烈回应了当时舆论流传的，「乔布斯去世后苹果不再创新」的说法。

Mac Pro (2013) 当年的起售价为 2999 美元｜Apple

设计上，「垃圾桶」Mac Pro 非常风雅，它把电脑的主板「一分为三」，塞进了一个玄色圆柱体，实现了极高的空间利用率。

但问题也随之而来，「垃圾桶」Mac Pro 的小体积，带来了严重的散热问题，影响到性能。
此外，它的硬盘、内存的可扩展性，也无法知足专业用户的需求。

终极，2017 年，在一场媒体召集会上，还是由菲尔·席勒，向"大众年夜众承认，这一代 Mac Pro 的设计是一个「缺点」，并承诺会改进这个问题。

Mac Pro (2013) 三角形的主板设计非常精妙，但仍没能办理散热的问题｜Apple

实际上，对苹果来说，类似的问题并不罕见。
自 1984 年问世，Mac 电脑的发展史，险些便是一部与「发热」斗争的历史。

首次采取图形界面的第一代「麦金塔」，便是由于乔布斯坚持要用「一体式」设计，把电脑主板和屏幕显像管，两个发热大户「关在一起」，却没有散热风扇，导致电脑非常随意马虎过热。

90 年代末，乔布斯回归苹果之后，他仍旧武断地，要把电脑做得更小巧、一体化。
2000 年，承载他这一空想的新作品，Power Mac G4 Cube 问世。

造型上，G4 Cube 是 Mac Studio 显然的「精神前作」，两者都是一台「方块形」的主机。
这一设计最初源自于乔布斯离开苹果，自主门户创办 NeXT 电脑公司的经历。
他不喜好高高的塔式机箱，希望电脑能是一个「小巧的立方体」。

但 G4 Cube 还是碰着了那个老问题，散热和扩展性。
它顶着 Power Mac 这一高端产品的名头，却无法向用户交付足够「Power」的性能，终极沦为失落败。

2000 年发布的 Power Mac G4 Cube｜Apple

从这个角度看，垃圾桶 Mac Pro，险些便是复刻了 G4 Cube 的失落败。
自那往后，「散热」成为了勾留在 Mac 头顶，久久散不去的一朵阴霾。

比如 2015 年再一次寻衅「无风扇设计」的新 MacBook，到后来极致轻薄，用「梦幻单热管」压 i9 的 MacBook Pro……都成了用户长期吐槽的工具。

实在，「发热」对任何一种打算设备来说，都是大难题，并非苹果独占。
物理定律决定了，电流跑在电路里，就会发热。
把芯片越做越小，电路越做越密集，它的发热就越严重。

苹果之以是成为业内最受「发热问题」困扰的公司之一，紧张还是由于，苹果对产品设计有着极高的哀求，不愿因工程、技能的限定，就妥协产品。

这是创始人乔布斯，在创办苹果之初就刻在企业 DNA 里的「性情」。
既然发热问题绕不开，那就要和它「斗」。

这一斗，便是 30 几年。

在电脑行业，苹果是一家很「叛逆」的公司。
乔布斯骨子里有一种「不服」，使令着他去做不一样的产品，首立异的未来。

Mac 有很多设计，都是业界创始，或至少是最早的先行者之一：最早采取图形界面、鼠标掌握；最早支持网络接口、支持 Wi-Fi；最早采取光驱、USB 接口；又最早在条记本上去掉了以太网口、光驱和 USB-A 接口。

乔布斯的产品哲学是「做选择」，选择那些前辈的，有良好前景的技能，去掉那些老旧的技能，以此保持产品上风。

乔布斯在 D8 大会上阐明苹果做产品的哲学｜D8 Conference

苹果可以为了把条记本做薄，丧失落软驱、光驱。
唯独在「处理器」上，苹果难以摆脱上游芯片厂商的限定，自己定义芯片。
芯片占的体积不大，却是电脑里最紧张的「热源」。

这也是业界主流现状。
除了 IBM，是天下上最早的电脑公司，不得不自己造芯片之外，没有哪家电脑公司，会去自己造芯片。
道理也很大略，造芯片须要巨大的前期投入，且不说很难比芯片厂造得好，即便靠巨大的研发投入得到了上风，产品如果卖不出去，就会巨亏。

早期的 Macintosh，用的是摩托罗拉的 68000 芯片；90 年代，Mac 改用了和摩托罗拉、IBM 联合开拓的 PowerPC 架构芯片；2005 年，则是换到了能耗、性能都更好的英特尔芯片。

2005 年，苹果决定在 Mac 上改用英特尔芯片｜Apple

芯片一贯是 Mac 头上最重的枷锁。
以是当年改用英特尔芯片之后，苹果急速有过一段产品设计创新的「爆发期」。

数年内，乔布斯接连发布了取得重大改进的 Mac mini、iMac、MacBook Pro……以及，重新定义条记本电脑的，MacBook Air。

MacBook Air 完美呈现了，当产品设计师摆脱掉各种限定之后，能把一个产品做成什么样。
在 2008 年，造一款没有光驱、网口，薄到可以装进信封的电脑，无疑是极度猖獗的。
但它赢得了天下。

这段辉煌属于苹果，属于英特尔，属于乔布斯，也属于当时的苹果首席设计师，Jony Ive。

乔布斯发布 MacBook Air｜Apple

但也是这段辉煌，为之后 Mac 面临的危急，埋下了伏笔。

2011 年，乔布斯去世之后，Jony Ive 仍持续按照之前的理念，推动产品进化。
希望做出更轻、更薄、更小的设备。

但英特尔芯片也顶不住了，2013 年的 Mac Pro、2015 年的 the new MacBook，2017 年的 MacBook Pro，Jony Ive 用三连失落败，为 Mac 的英特尔时期，书写了一段跌宕起伏的历史。
也证明了，你不能分开技能谈设计。

2019 年 6 月，Jony Ive 离开苹果。
就在当月，苹果宣告，将在 Mac 上转向自研芯片。
而苹果自研芯片背后的男人，Johny Srouji，也即将登上舞台，成为苹果最主要的明星高管之一。

2007 年，乔布斯发布初代 iPhone 的时候，引述过打算机领域先驱科学家 Alan Kay 的一句话：「真正在意软件的人，该当自己造硬件。
」（People who are really serious about software should make their own hardware.）

当时乔布斯已经意识到，初代 iPhone 搭载的三星 RISC ARM 芯片，无法知足 iPhone 的需求，苹果必须自己造。

乔布斯在 iPhone 发布会上引述 Alan Kay 的名言｜Flickr 用户 Nobuyuki Hayashi

正是为了完成乔布斯的这个任务，2008 年，Johny Srouji 加入苹果，领导 A4 芯片的开拓。
这颗芯片后来被用在了 iPhone 4 上。

再今后，便是大部分人都很熟习的历史了。
A 系列芯片帮助 iPhone 取得了主要的产品领先，特殊是在最近两年，把安卓阵营甩开了不止一个身位。

为 Mac 自研的 M1 系列芯片，采取与 A 系列相同的 ARM 架构，拥有强大的性能，特殊是针对视频领域的专业用户，供应了强大的编解码、实时回放能力。

更主要的是，M1 系列芯片，拥有无与伦比的能效表现，帮助 Mac 彻底摘掉了「发热」的枷锁。

改写一下 Alan Kay 的金句：统统都始于 15 年前，一家在意硬件，在意产品设计的电脑公司，决定自己造芯片。

通过自研芯片，苹果有了行业内最深的「技能护城河」｜Apple

在加入苹果之前，Srouji 曾在 IBM 和英特尔事情过，他参与过的芯片项目，与 Mac 用过的 PowerPC、X86 芯片，早就有千丝万缕的联系。
从这个角度去看，Srouji 能领导苹果自研芯片团队，取得本日的成绩，并非有时。

去年，搭载 M1 Pro 的 MacBook Pro 发布后，Srouji 接管了 WIRED 杂志采访。
他表示，「苹果是一家产品公司。
对芯片设计师来说，这便是最好的事情，由于你在为一家做产品的公司造芯片……你不须要像在芯片厂那样，知足浩瀚客户的一部分重叠的需求，而是可以针对一个特定的愿景，和软件、设计等团队互助，尽全力实现它。
」

很显然，Srouji 说的这个「特定的愿景」，个中至少一大部分，便是要办理困扰苹果 30 多年的，发热的问题。

同时接管采访的，苹果硬件工程高等副总裁 John Ternus 也说，以往，产品团队决定采取一颗芯片，就只能让这颗芯片「嵌」进产品设计中（即便有时候会比较勉强），但对自研芯片的 Mac 来说，我们可以在设计初期就开始设计芯片，对全体产品全局考量。

通过切换到自研芯片，苹果完成了一次「因果转换」。
从「为了知足芯片的须要去设计电脑」，到「为了知足电脑的须要去设计芯片」，那些曾经的局限，都被展开了。

与 Mac Studio 同时发售的 Studio Display 显示器，也内置了一颗 A13 芯片｜Apple

回顾 Mac 近 40 年的漫长历史，它的成功、失落败，都可以追溯到乔布斯对产品近乎偏执的哀求。
他从不管过去的电脑是什么样，而只去想，未来的电脑该当是什么样。

便是这样一枚精神的种子，由乔布斯亲手种下，经历几代员工的传承和努力，才演化为本日，我们看到的，搭载自研芯片，备受好评的新 Mac，才有它终于吹散萦绕在苹果头顶 30 多年的「散热」的阴霾。

M1 不会是完美的芯片。
Srouji 自己也说，他们在谈论芯片设计时，只须要考虑「物理学的限定」。
但「物理学的限定」究竟存在，M1 Ultra 采取两块 M1 Max 连接起来的设计，即便有 2.5T 的超高带宽，也不能在任何场景下都得到「两倍」的性能。

但它已经有了远超大部分用户须要的性能，且终于可以让 Mac 的产品设计，不受芯片发热的限定。

Mac Studio 的散热设计｜Apple

15 年前，乔布斯宣告苹果公司改名之后，他引用了冰球运动员 Wayne Gretzky 的一句话，表示苹果从最初就把这句话奉为圭表标准，以是才能一贯推出创新的，革命性的产品。

「我滑向冰球即将去往的地方，而不是它已经走过的地方。
」（I skate to where the puck is going to be, not where it has been.)

头图来源：Apple

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