胜宏科技申请 PCB 制板阻镀专利隔离多余的过孔孔铜,制作一个小程序大概需要多少钱。

专利择要显示，本发明履行例涉及 PCB 制作技能领域，详细涉及 PCB 制板阻镀方法、系统及 PCB 板，通过在内层线路制作完成后，在对应的连接 PAD 上丝印一层抗电镀油墨，再正常压合、钻孔，沉铜及电镀时该油墨层会拒镀，从而达到隔离多余的过孔孔铜的目的。
本申请的 PCB 板制作后无多余的过孔孔铜残留，无需内钻，可批量生产，品质可控，可提高终端产品的旗子暗记完全性。

本文源自金融界