数码硬件爱好者朋友都知道，在DDR2和DDR3内存时期，功耗和散热问题基本可以忽略，内存颗粒是可以裸奔的，内存颗粒直接暴露在PCB电路板上没有问题。
进入DDR3内存时期，绝大多数厂商的产品也都是裸奔的，只有极少数高端型号，才会为内存条添加额外的金属散热马甲。到DDR4内存时期，为内存条添加金属散热马甲这一做法已经成为了主流，相反，只有一些低端产品才会连续裸奔。
现在已经进入了DDR5内存时期，内存的运行频率不断提高，目前市情上主流在售的DDR5内存，其运行频率普遍都达到了600MHz以上，而且还将连续提升。
在这种情形下，内存条的散热问题开始变得比以前更加严厉，广大用户要开始切实重视这个问题了，针对这个问题，威刚近日推出了一项创新。
3月6日，威刚科技宣告从2024年第二季度开始，该公司将为其运行频率为8000MT/s以上的高端DDR5内存，采取一种分外的热涂层技能，可大幅降落内存颗粒的温度。
到时，威刚DDR5内存条的PCB将采取将导热、散热、绝缘集成到经由优化的阻焊层中的技能，不仅可以绝缘，还可以提升散热传导效率，提升散热效果。
对此，威刚公布了一组效果比拟图（上图），左边是没有采取分外涂层工艺的普通DDR5内存，温度为78.5度，右边是采取了分外涂层工艺的DDR5内存，温度为70度。
采取了分外涂层工艺的DDR5内存的温度比普通DDR5内存低8.5C，散热效率提高了10.8%，效果非常显著。平心而论，降幅比较大，效果很明显，因此，不能说这项技能是噱头，确实比较实用。
须要强调的是，并不是所有的威刚DDR5内存条都将采取这项技能，仅适用于运行频率为8000MT/s以上的高端内存条，中低端内存可能暂时无法享受这项福利，不过中低端内存的散热问题也没有那么严重，以是可以忽略。
威刚表示，估量将在今年6月份举办的Computex 2024活动上正式发布采取新涂层技能的DDR5内存，详细上市韶光和价格目前未知。
很明显，这种内存条的潜在用户是高端群体，采取Core i9-14900K（/KS）、Z790主板，再搭配威刚的这种内存，用来玩超频非常喷鼻香，有须要的高端用户到时可以考虑上车。
