英飞凌是环球最大的功率半导体公司，新的晶圆厂的建成将巩固其领导地位。
据英飞凌方面先容，该晶圆厂的一期项目投资额为20亿欧元，将专注于生产碳化硅功率半导体以及氮化镓 (GaN) 功率半导体产品。利用碳化硅材料的半导体可以更高效地切换电力并实现更小的设计，目前在电动汽车、快速充电站以及可再生能源系统、AI 数据中央等领域广泛运用。
英飞凌还称，二期的投资额将高达50亿欧元。“我们正在投资马来西亚最大、最高效的高科技碳化硅生产举动步伐，基于碳化硅等创新技能的新一代功率半导体是颠覆性的技能。”英飞凌环球首席实行官Jochen Hanebeck表示。
英飞凌已得到总代价约50亿欧元的设计订单，并收到约10亿欧元的预支款，用于居林3号工厂的持续扩建。值得把稳的是，这些设计订单包括汽车行业的六家OEM厂商以及可再生能源和工业领域的客户。
研究机构Gartner剖析师盛陵海对第一财经表示：“碳化硅功率半导体在海内也被称为第三代半导体，紧张用于电动车等领域，碳化硅半导体器件，例如二极管和三极管的性能要比传统的IGBT（绝缘栅双极晶体管）利用的硅材料更好。”
由于新能源汽车需求的高企，带动了第三代半导体在大功率电力电子器件领域的规模。基于碳化硅、氮化镓等新技能等电子器件的市场前景乐不雅观。
详细来看，碳化硅的详细上风表示在能量损耗低，有助于降落电池用量，提高续航里程；封装尺寸更小，有助于提升系统的功率密度；耐高温、散热能力强，有利于系统的小型化和轻量化。
2023年，英飞凌增加了位于欧洲奥地利菲拉赫功率半导体中央的碳化硅和氮化镓功率半导体的产能。居林工厂和菲拉赫两个制造基地将共享技能和工艺。
值得一提的是，除了英飞凌之外，近年来，其他芯片厂商也纷纭涌入马来西亚扩建工厂。今年年初，高端半导体封装载板供应商奥特斯（AT&S）位于马来西亚吉打州居林高科技园区的首家工厂正式启用，该工厂总投资额超过10亿欧元，估量将于2024年底开始为芯片厂商AMD的数据中央芯片供应高端半导体封装载板。
AT&S董事会成员兼微电子业务部实行副总裁Ingolf Schroeder对第一财经表示，马来西亚作为国际电子业和半导体行业的中央，是环球第六大半导体出口国。马来西亚半导体行业从业职员目前靠近60万人，高科技人才储备丰富。
英伟达创始人CEO黄仁勋在去年年底访问了马来西亚，并与马来西亚杨忠礼集团（YTL）互助培植AI根本举动步伐，总投资额将达200亿马来西亚令吉（约合43亿美元）。
马来西亚投资发展局称，该国在环球芯片封装、组装和测试做事市场的占比靠近13%。
今年5月，马来西亚宣告了半导体领域的国家计策。这是一个分三阶段的弘大操持，要在未来十年将马来西亚打造成天下半导体大国。第一阶段马来西亚打算投资至少5000亿林吉特（约合1060亿美元），紧张用于集成电路设计、培植前辈组装厂，以及吸引外资建芯片工厂或采购半导体设备。马来西亚也打算吸引苹果、华为、遐想等高科技巨子和一些成本，以推动它们在马来西亚的高科技产品业务。
(本文来自第一财经)
