不同级别的芯片都有不同的硬性哀求，以担保芯片运行的稳定性。如车规级MCU的制造硬性哀求远高于一样平常商业级、工业级的芯片，仅次于军用级芯片的标准。车规级MCU的利用寿命、稳定性以及事情耐温都有着严苛的哀求。
利用寿命，汽车不属于易耗品，从落地到终极利用结束周期大多都在10年以上，因此对利用寿命有着严格的哀求，车规级MCU的利用寿命要远高于汽车的利用寿命才能担保汽车行驶的安全性。
稳定性，稳定性对车规级MCU来说非常主要，汽车行驶的路况具有不愿定性，车规级MCU在设计时需考虑行驶过程中会经历碰撞、抖动等情形对芯片的影响以及车辆永劫光利用电路老化造成的滋扰问题，提高车规级MCU的稳定性。
芯片事情耐温能力，车规级MCU一样平常装置在汽车内部，卖力各个功能单元的掌握，汽车在行驶过程中会产生大量热量，为担保行车安全，车规级MCU需具备抗高温的能力。部分地区温度环境恶劣，在冬景象温会低至零度以下，因此车规级MCU还需具备抗低温能力，避免芯片低温失落效，汽车无法启动的征象发生。一样平常车规级MCU的耐温范围为－40℃至150℃。
据公开数据显示，2020年车规级MCU 98%的市场份额紧张被国外厂商所霸占，个中瑞萨占30%、恩智浦占26%、英飞凌占14%，这三家企业霸占50%以上的市场份额排名前三。MCU作为汽车掌握的核心器件，MCU的利害直接影响到整车性能，下面将对市场份额前三公司的部分产品进行剖析。
环球车规级MCU的领导者——瑞萨
瑞萨的车规级MCU在汽车电子市场极具影响力，2020年市占率排名第一，瑞萨的车规级MCU性能精良，具有超强的处理能力和极高的指令相应速率，能够供应更精准的掌握功能，目前已推出了RH850、RL78；两个系列的车规级MCU。2016年瑞达与台积电达成生产28nm MCU的互助，于2018年发布RH850，RH850是天下首款28nm制程的车规级MCU，与之前的40nm制程的MCU比较，在同等功耗下，处理性能提升了3倍。该系列MCU闪存最大为16MB，芯片内置了10个CAN FD接口和1个以太网接口，提高了芯片与节点的连接数量以及数据传输速率。
RH850/F1KH-D8是瑞萨专为汽车车身电气系统设计的一组车规级MCU，该组芯片基于是G3KH双内核的32位MCU，担保两颗内核的运算结果同等性，能够在故障发生时立即创造故障，提高系统和行车安全性。提该芯片具有低功耗、高运算处理能力的特点。在不同的掌握单元中利用，都可减少供电电流和降落电源功耗。RH850/F1KH-D8的闪存大小为6MB~8MB，内部集成了CAN FD接口和以太网接口，CPU最高的运行频率已被提升至240MHz。
环球领先的汽车电子办理方案供应商——恩智浦
恩智浦也算是汽车行业的龙头，2020年恩智浦在汽车电子领域发卖额占总营收的44%，个中恩智浦车规级MCU在环球市场的市占率为26%。目前恩智浦已推出S32 MCU系列、EAMCU系列、MAC57DXXX系列MCU，最近还推出了一款闪存支持512 KB至8 MB的S32K3 MCU，该产品目前还处于样品阶段，未实现量产。个中，恩智浦的S32G高性能MCU受到了很多客户的认可，S32G紧张是将高性能的MPU与MCU集成于同一芯片内，大幅度地提升了芯片的数据运算能力和降落软件的繁芜性，现被已被浩瀚汽车厂商采取。
图源：恩智浦
S32G2是一款恩智浦的车规级MCU，采取了各个基于Arm架构的Cortex-A53内核，具有两两锁步功能，紧张卖力高运算量的数据处理事情，同时，还采取了3个基于Arm架构的Cortex-M7全锁步内核，紧张卖力对实时数据的处理事情。内部还集成了多个加速引擎，低延迟通信引擎，具有20个CAN接口，用于汽车处理网络加速；数据包转发引擎，具有4个千兆网络接口，用于以太网网络加速；硬件安全引擎，用于安全启动和加速安全做事。该芯片符合车规级2级的运用标准，耐温为－40°C至105°C。
环球最大的车用半导体公司——英飞凌
2019年英飞凌收购CYPRESS，补齐英飞凌汽车电子品类，全力发展汽车半导体领域，2020年英飞凌取代恩智浦在汽车电子领域的霸主地位成为第一，市占率达13.2%。个中在车规级MCU领域英飞凌的市占率为14%，排名第三。
图源：英飞凌
CYT3BB/4BB系列是英飞凌的车规级MCU，采取了Arm架构主频高达250MHz的Cortex ®-M7F 单/双核，4 MB 代码闪存和256 KB 事情闪存，该系列芯片具有高效的数据处理能力和精良的网络连接能力，紧张运用于汽车的车身掌握模块、网关掌握和汽车娱乐系统中。CYT3BB/4BB系列可通过以1个太网接口和8个CAN FD接口进行高速率的数据传输以及频繁的数据变动，除此之外还集成了20个LIN/UART接口和I2C、SPI可进行配置的串行通信接口。内部集成了12为的高速A/D转换器和220个可编程的 GPIO。CYT3BB/4BB系列采取了272 Pin的BGA封装，耐温范围为－40至 125℃。
总结
MCU作为汽车单元掌握的紧张核心部分，对汽车智能化发展具有推动浸染。目前汽车电子市场空前繁荣，车规级MCU市场需求增长，浩瀚企业不断布局汽车电子市场，以扩产、互助、收购的形式提升对市场的影响力和知足市场的产品需求。在海内，目前也有不少厂家推出了车规级MCU的国产替代方案，依托海内强大的汽车市场，尽可能地向国际大厂靠拢。
