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问题剖析：
这种情形属于通孔回流焊、但是孔壁又没有金属，就要考虑是否有什么分外情形，例如：原来就不是金属化孔。履历证产品没有利用通孔回流，由于开关不耐高温。所以是后段手焊，但为了提高手焊效率，以是SMT在PAD上预上锡，然后在手焊端加锡焊接。那么问题来了，这种二次加锡，会不会增加合金层厚度，造成焊点更脆而更随意马虎被拉裂的环境呢？答案是：并不会。这只是手工焊技巧的问题、与IMC的变革并没有直接关系，只要熔焊做得好，焊接温度和韶光得当，并不会造成这种情形。
那么我们该当如何判断问题出自于哪个环节。基本上这种焊层裂开都是元器件与PCB基材的拉脱强度有较大关系。 如何从早期预防这种问题，就须要做焊点强度测试了。
（图片来自网络侵删）
目前业界紧张三种方法来评估基材的拉脱强度，个中焊球拉拔和焊球剪切测试运用广泛。
焊点强度测试参考标准
高温拔针测试(Hot Pin Pull Test) ：IPC-TM-6502.4.21.1
焊球拉拔测试（Ball Pull Test）：JEDEC JESD22-B115
焊球剪切测试（Ball ShearTest）：JEDEC JESD22-B117A
焊点强度测试方法
通过PCBA焊点强度测试，我们可以对详细的问题进行排查。基本上可以从下面几大成分进行考量。
1）对焊球产生的机器应力
SMT 制程（温度变革、CTE匹配等）运输过程的冲击和震撼客户利用条件材料的影响
转用无铅焊料PCB材料（厚度、硬度、Reflow中的稳定性等）设计规则
BGA上的焊盘尺寸线宽焊球间隙线路位置等变小 通过对焊接强度测试，我们可以找到详细的问题加以改进。希望以上信息能够帮助到有须要的朋友们。关于测试设备的问题，我们没有展开细讲，对这方面感兴趣的朋友们，可以给我们留言，或者搜索【科准测控】电话联系我们！
