近几年，显示屏幕的改变也在发生，Mini LED的新型显示技能在LED屏行业里就大放异彩，在显示屏幕上打破新造诣，在高端彩电领域生根萌芽，为全体显示终端产品的发展增长动力。
那么Mini LED是什么？大略的来说，MiniLED是LED屏幕的一种，与普通LED比较，Mini LED芯片间距小于50微米，其芯片尺寸介于50-200um之间，芯片越小，芯片间距越小，基板单位面积芯片数量就越多。在一个基板上集成了高密度眇小芯片的LED阵列，使其画面表现及性子要优于普通LED数倍，基板上数千个眇小的芯片让屏幕的颜色更饱和，比拟度更清晰，利用面板也是达到最亮的呈现效果。
面对这一繁芜风雅的Mini LED制造技能，除开芯片本身的升级与制造工艺的发展外，封装制程末了环节的检测修补也亦为主要。合易科技作为在自动扮装备行业深耕多年的高新技能企业，致力于打造PCBA智能检测修补整体办理方案，全新推出了一套专门针对Mini Micro的智能检测修补方案，紧张包含外不雅观检测、点亮检测、晶圆去除与激光焊晶的修补流程。全体修补方案可以方案为三个部分：一检测，二去除，三焊接。
外不雅观+点亮检测，合易科技给您双重保障
基板在检测环节首先会通过在线外不雅观检测机，利用专业特制相机、光学镜头等专业设备，更清晰准确地不雅观察基板外不雅观，并通过轮廓运算、颜色特色抽取、图像比对等检测方法，检测基板芯片是否存在爆亮、芯片破损、焊点检测异物、虚焊等问题，并在存在问题的芯片坐标标记，传送给下位机。
（合易科技在线外不雅观检测机）
随后基板会经由点亮检测机，点亮掌握器对接的基板，掌握测试所需的晶圆，检讨晶圆是否被点亮，并将不良晶圆的行、列坐标发给下个检测机器。在检测环节，合易科技新一代Mini Micro LED全自动检测修补线通过外不雅观和点亮的双重保障，给不良晶圆去除焊接做好根本准备，担保基板良率达到商用标准。
（合易科技在线点亮检测机）
去除不良晶圆，合易科技“软硬兼施”
在检测环节测试标记出不良芯片坐标的基板，经由晶圆去除机专业特制激光测高与特制去晶刀，将对应柔性、玻璃基板激光加热再去除不良晶圆。确保了晶圆去除操作的准确高效运行。
合易科技在硬件举动步伐专业且高效，软件系统也同样给力。合易科技在晶圆去除机配备了自主研发软件，操作过程灵巧、大略。自主研发软件，办理了操作过程对职员技能的高哀求，实现操作大略单纯化，好掩护，节省了生产本钱。
（合易科技在线晶圆去除机）
晶圆激光焊接，合易科技完美办理
基板经由重重检测标记、剔除修补阶段到终极的激光焊接环节，合易科技的焊晶机吸收上位机器剔除掉的晶圆的行、列坐标，通过定制半导体激光器自动焊接新晶圆。激光器光斑大小可自动调节，适用多种类型的焊点，确保晶圆的准确焊接。并且窗口可视化，焊接过程可以全程监控，确保基板在焊接过程中的准确运行操作，实现焊点一次性完美。
（合易科技在线激光焊晶机）
合易科技新一代Mini Micro检测修补自动化方案是由四台设备共同运行保障，设备全程操作自动化，无需人工参与，节省人工本钱与降落技能哀求，生产质量高效高质，检出率高，修补率高，可以确保基板晶圆良率达到99.99%，深受业内好评，已有多家显示行业终端厂商成功运用。
合易科技正全力以赴地践行标准化和规范化的精益管理。秉承着“务实、严谨、专业、高效”的代价不雅观，将通过不懈努力与追求，为客户和行业供应更多更优质的检测修补设备，与广大自动扮装备同行携手共创美好辉煌的来日诰日！
