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与打仗镀也不 一样，打仗镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时必须与一活泼金属紧密连接，该活泼金属为阳极进入溶液放出电子，溶液中电位较高的金属离子得到电子后沉积在 工件表面。浸镀锡目前只在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。
化学镀锡铜或镍自催化沉积用的还原剂均不能用来还原锡。最大略的阐明是由于锡表面上析氢过电位高，而上述还原剂均为析氢反应，以是不可能将锡离子还原为锡单质。
因锡镀层无毒性 , 大量用在与食品及饮料打仗之物件中 ,最大的用场便是：
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(1) 制造锡罐,其他如厨房用具,食品刀叉,烤箱等 .(2) 电器及电子工业 :因锡随意马虎焊接,导电性良好,广泛运用在电器及电子须要焊接的零件上.电子须要焊接的零件上 .(3) 铜线上:改进铜线的焊接性及铜线与绝缘皮之间壁障浸染 .(4) 活性:因锡优柔,可防止刮伤,作为一种固体润滑剂 .(5) 防止钢氮化镀锡的种类镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，
