并且，如今手机常日都采取了相对更大的电池，以及更大的摄像头模组，挤占了部分主板空间，让主板集成度更高，面积更小，也更加不利于散热。很多品牌的产品都加入了大量VC液冷散热等各种材料，以增强散热效果。
如此大手笔的情形下，散热仍旧是个磨练，对付手机来说，如今外不雅观方面紧张采取玻璃材质，导热性相对金属材质还是要差上不少，很多手机就这样将热量“闷”在机身内，合营更大的数据量和外界温度的提升，散热确实成为一个问题。
既然金属的导热性要强于玻璃不少，在几年前，手机也盛行过很长一段韶光的金属材质，为何如今的手机不采取金属材质的外壳，主流材质为何仍旧是玻璃？实在，这个中有紧张三个方面的考量。
一、5G时期天线设计哀求更高
首当其冲的，便是旗子暗记问题，想要旗子暗记好，就须要设计妙手机的天线。而随着5G时期的来临，5G速率更快，为了做大量数据的吞吐，天线设计也采取了MIMO设计，也便是多进多出设计，5G乃至做到了44 MIMO。加上5G的加入，以及5G不同的频段，还可能涉及毫米波，这些使得5G天线的增加不再是增加一根这么大略，可能仅仅5G方面就要增加5至6根天线。再加上此前的2G、3G、4G的频段须要1-2根天线，仅仅这方面就须要如此多的天线数量。
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当然，随着5G时期而来的，还有更多其他功能的提升，Wi-Fi方面，除了支持2.4GHz和5GHz外，如今的Wi-Fi乃至已经有了22 MIMO 160MHz，这也须要更多天线去实现。还有着双频GPS天线，乃至还有这UWB即为超宽带技能，都是须要天线的。
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这些“杂七杂八”的频段、技能，加上还要考虑嬉戏手机握持造成的遮挡旗子暗记问题，都造成了如今手机须要的天线数量非常夸年夜，对付天线的设计哀求也越来越高。过去采取的金属背壳，都是在金属壳上进行天线注塑，或者做成三段式构造。放在如今，根本无法知足天线的数量需求，过去也有将金属外壳做整天线吸收器的情形，但依然无法知足如今的数量需求。目前，还有部分手机将天线部分做在手机支架上，乃至后壳的背面，这样如果采取金属边框，金属会反射旗子暗记，造成旗子暗记吸收涌现问题。
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二、NFC的遍及让金属后壳成为阻碍
其次，旗子暗记也只是一个方面，NFC的遍及也成为手机后壳换材质的缘故原由之一。这紧张是早在5G时期之前，手机的后壳也已经方向于利用玻璃后盖。不过在这里，可能很多人要问了，过去有一部分带有NFC功能的手机，背壳也采取了金属材质，难道NFC和金属后壳有什么关系么？
实在，过去采取金属后壳并带有NFC的手机，有些是将NFC的天线植入在了金属后壳的注塑天线内，有些则是在摄像头孔区位置，开槽植入天线等操作。当然，这对付手机后壳的制作工艺也是有着一定哀求的，而随着NFC搭载的产品不断下探，以及功能的不断增多，金属后壳天线留给NFC用的情形就成为问题，而较为低价位的产品，受制于本钱，采取玻璃后壳明显是更好的选择。
三、无线充电的加入让金属后壳更尴尬
末了，还有一个方面让会采取更高端工艺的旗舰机也逐渐放弃了金属后壳，那便是无线充电的加入和发展。如今，无线充电已经成了一些旗舰机产品的选择，毕竟无线充电能够带来更加自由的充电体验，带给人更高的便利性。
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当然，无线充电和金属后壳也是一对“去世敌人”，这紧张是由于无线充电利用线圈，靠的是电磁感应事理，这一事理在电磁炉上就有运用，当然，电磁炉是利用电磁感应产生涡流进行加热。一些无线充电器还有着异物检测功能，便是怕铁磁性金属会产生涡流效应从而导致金属发热，涌现问题。更不用说如今手机无线充电的功率也越来越高，这方面还是须要谨慎小心的。实在手机金属外壳材质很多为铝合金，虽然铝合金很难产生涡流加热，但会阻挡电磁波的传播，那无线充电也就没用了……
综上所述，无论是从天线设计的角度，还是从如今更多功能的加入方面，金属后壳都已经成为了一种“阻碍”。以是面对这些问题想要办理的话，无论是从对金属后壳进行更多的改进，还是对天线进行大量改进调试的角度来看，都不如直接选择影响更小的玻璃更加经济，可行性更高，以是曾经我们爱的金属后壳也就离我们远去。但对付散热方面，也只能通过更多系统软件的优化，进行更智能的系统资源分配，减少功耗，以及通过均热板的办法来只管即便办理这些问题。
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