王腾申报请示K70至尊版：产品太强 卢总现场加码销量目标

配置方面，据有名数码博主“数码闲聊站”的最新爆料，Redmi K70至尊版将搭载“满血双芯”组合，即天玑9300+处理器与独显芯片X7，为用户供应极致的性能体验。
同时，新机还将采取旗舰级同款新基材的1.5K OLED屏幕，搭配金属中框与玻璃机身。
在影像方面，K70至尊版将配备5000万像素常规大底影像系统。
续航方面，新机将搭载百瓦超大电池。

个中，“满血双芯”中的天玑9300+处理器尤为引人瞩目。
据理解，这款处理器采取台积电第三代4nm前辈制程和联发科第二代创新旗舰封装设计，搭载4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，最大主频可达3.4GHz。
其整年夜核CPU架构不仅担保了高速、高效的特点，还兼具高能效特性，能够在各种运用处景中稳定输出高性能。
这也意味着Redmi K70至尊版的性能表现值得期待。