影响波峰焊接产品质量的成分

波峰焊机

PCBA线路板的形成是由设计职员按预定的技能哀求，通过布线和安装设计将多个电子元器件排列组合在PCB上。
在进行排列组合时，设计师必须遵守波峰焊接工艺性的约束，不能自行其是。

插件线路板

而被排列组合的成百上千的电子元器件，可能的不同的金属用钎料连接在起的。
为数浩瀚的焊点要在几秒钟内同时焊接好，这就哀求机体金属具备易焊性及速焊的能力，因此设计时必须选用可焊性好的材料。

波峰焊生产线

加热融化焊锡料是焊接操作的基本部分，常日还要在被焊接的表面施加助焊剂，以匆匆使焊锡料对被焊金属的湿润。
实践证明：焊点强度及可靠性完备取决于焊锡料对被焊金属良好的润湿性，因此工艺上要选择性能优秀的焊锡料和助焊剂，是直接影响润湿效果的不可忽略的成分。

在完成焊点的冶金过程中，温度、韶光和压力条件是关键。
因此良好的波峰焊设备和合理的工艺参数的选择和掌握是确保温度、韶光和压力等条件的根本。
只有充分地兼顾了上述各种哀求，线路板波峰焊接工艺才能得到良好的效果。