一、家当链
PCB的家当链中上游原材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨、铜球等，个中铜箔、树脂和玻璃纤维布是三大紧张原材料。中游基材紧张指覆铜板（CCL），覆铜板由铜箔，环氧树脂，玻璃纤维纱等原材料加工制成，下贱则是各种PCB的运用。
资料来源：中商家当研究院整理
二、上游剖析
1.铜箔
铜箔是制造覆铜板最紧张的原材料，约占覆铜板本钱的30%（厚板）和50%（薄板）。铜箔的价格取决于铜的价格变革，受国际铜价影响较大。铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上，它作为PCB的导电体在PCB中起到导电、散热的浸染。
数据来源：GGII、中商家当研究院整理
2.玻璃纤维布
玻璃纤维是一种性能精良的无机非金属材料，种类繁多，优点是绝缘性好、耐热性强、抗堕落性好，机器强度高，但缺陷是性脆，耐磨性较差。玻璃纤维布也是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板本钱的40%（厚板）和25%（薄板）。玻纤布在PCB制造中作为增强材料起到增加强度和绝缘的浸染，在各种玻纤布中，合成树脂在PCB制造中则紧张作为粘合剂将玻璃纤维布粘合到一起。
3.重点企业剖析
资料来源：中商家当研究院整理
三、中游剖析
1.产品分类
PCB采取电子印刷术制作，以绝缘板为基材，有选择性地加工孔和布设金属的电路图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的浸染，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。PCB产品分类办法多样，行业中常用的分类详细如下图所示：
资料来源：中商家当研究院整理
2.市场规模
自上世纪90年代末以来，中国大陆PCB产值增长迅速，不断引进国外前辈技能与设备，成为环球PCB产值增长最快的区域。2006年，中国大陆首次超过日本，成为环球第一大PCB生产基地。2015-2019年，中国大陆PCB产值年均复合增长率达到5.61%，增长率大幅高于环球均匀增长水平，估量在2021年产值可达到370.52亿美元。
数据来源：中商家当研究院整理
3.产品构造
根据Prismark统计，2019年我国刚性板的市场规模最大，个中多层板占比45.97%；其次是柔性板，占比达16.68%；HDI板占比为16.59%。与前辈的PCB制造国如日本相比，目前我国的高端印制电路板占比仍较低，尤其是封装基板及刚挠结合板（软硬结合板）方面。
数据来源：Prismark、中商家当研究院整理
4.重点企业剖析
资料来源：中商家当研究院整理
四、下贱剖析
1.市场占比
下贱行业的发展是PCB家当增长的动力，随着电子终端产品的创新和发展，新型电子产品不断涌现，比较以前过多依赖少数几类电子产品的需求情形，PCB行业的发展变得更加平稳。
数据来源：WECC（天下电子电路理事会）、中商家当研究院整理
2.通讯设备
通信设备紧张用于有线或无线网络传输的通信根本举动步伐，包括接入网（即基站）、承载网（传输）和核心网（处理数据和连接因特网的部分）等。个中，通信基站是无线网络传输的核心举动步伐，其紧张用于无线射频旗子暗记的发射、吸收和处理，紧张包括基站掌握器、收发信机、基站天线、射频器件以及基站电源、传输线等；个中，射频器件由射频元器件和构造件等构成。
数据来源：工信部、中商家当研究院整理
3.汽车电子
根据IHS的调研，短缺的部件后续和MCU有很大的关系，由于MCU适用于所有领域，由于IC小型化和高频的需求，MCU须要40nm以下的制程，大部分IDM都把芯片生产外包给台积电（TSMC）等代工厂，目前TMSC生产出货的所有汽车MCU约占市场份额70％。目前从环球来看，汽车MCU芯片的市场也是高度集中的，排名前7位的MCU供应商约占需求的98％，只有极少数在意法半导体保持了较高的垂直整合水平。
数据来源：中商家当研究院整理
4.消费电子
据国际数据公司（IDC）发布数据显示，2019年环球智好手机出货量为13.71亿部，同比低落2.3%。估量跌幅或紧缩，未来几年随着5G手机市场爆发，2025年全国智好手机出货量或将达到2016年水平。
数据来源：IDC、中商家当研究院整理
更多资料请参考中商家当研究院发布的《中国印刷电路板行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商家当研究院还供应家昔时夜数据、家当情报、家当研究报告、家当方案、园区方案、十四五方案、家当招商引资等做事。
