顶级IC封装制造商IBIDEN的增长计策瞄准下一代半导体

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IC封装是保护和集成半导体芯片并将其与外界连接的电子元件。
它还会影响散热和在印刷电路板上安装的便利性。
随着半导体芯片的小型化变得越来越困难，为了应对日益高速的数字数据处理，提高IC封装的性能引起了人们的关注。
IBIDEN在环球市场霸占率超过50%。
我们着眼于未来，集中管理资源，加快根本技能和生产技能的开拓。
（编辑委员村落国哲也）

[把稳]做事器设备大规模扩容

IBIDEN 的历史便是一部主角的寻衅和变革的历史。
成立于1912年，以水力发电为主。
此后，公司将经营重点转向硬质合金、碳素制品、陶瓷制品、建材建筑等新业务。
20世纪70年代，我们进入基于三聚氰胺装饰板技能的印刷线路板（PWB）市场。
20世纪80年代，公司进入IC封装领域。

顶级IC封装制造商IBIDEN的增长计策瞄准下一代半导体顶级IC封装制造商IBIDEN的增长计策瞄准下一代半导体智能科技

电子行业的构造性变革也是巨大的。
2014财年，用于智好手机和其他设备的印刷线路板占电子业务发卖额的20%以上，用于个人电脑、智好手机和平板电脑的IC封装也占发卖额的20%以上。
它于 2023 年 3 月退出 PWB。
智好手机还没有IC封装产品，做事器的销量正在靠近PC。

（图片来自网络侵删）

2022年12月开工的新工厂大野工厂

近年来，我们持续在做事器方面进行大量投资。
到2021年度，我们将斥资约1300亿日元强化大垣中心办事处（岐阜县大垣市）。
到2023年12月，超紧凑型（CSP）工厂川间工厂（下同）险些完成了适宜做事器的改造。
最初操持投资额为1800亿日元，个中包括设备。
2022年12月，新工厂大野工厂（岐阜县小野町）开工培植。

然而，由于环球IT市场的低迷，Kawama的启动日期从原操持的2024年推迟到2026年。
总裁青木武史阐明说：“需求的复苏将从 2024 年初（估量是 2023 年初）延续到下半年乃至 2025 年。
” 已确定，原定在川间生产的产品暂时可以由大垣中心和其他工厂的剩余产能来知足。
该公司已停息了2025年将公司IC封装产能较2019年提高2.1倍的操持。

IBIDEN电子业务的发卖额和业务利润率

不过，青木社长的表情却没有任何惨淡。
这是由于，只管通用做事器下滑，但人工智能（AI ）做事器市场仍在扩大。
“我们公司险些得到了 100% 的高端天生型 AI 做事器 IC 封装订单，使我们成为寡头垄断企业，”青木社长透露。

因此，原定生产各种IC封装的Ohno将按操持于2025财年开始运营。
该工厂占地15万平方米，这天本最大的工厂，比该公司现有的7家工厂还要大，并将通过引入多条AI做事器IC封装专用线来进一步夯实根本。
根据工艺的不同，一些设备在川间和大野之间是通用的，一些原来打算供川间利用的设备将首先引入大野。

[发展]强化3D技能获取AI

IBIDEN正在快速扩展和培植新工厂，估量其在IC封装市场供应的PC和做事器产品将比2022年扩大40%。
2023财年，该公司操持投资1900亿日元的成本投资，估量综合发卖额为3800亿日元。

竞争对手也在增加产量。
新光电气工业公司在高性能 PC 和做事器的倒装芯片 (FC) 封装领域霸占环球约 17% 的份额（根据日刊工业***的估计），操持开始运营其新的千曲工厂（长野县千曲市）县）在 2024 财年下半年。
该公司将投资1400亿日元，生产内部开拓的集成超细布线层和积层基板的IC封装。
奥地利AT&S还在马来西亚培植一座新的高性能IC封装工厂，耗资约2660亿日元，操持于2024年10月至12月期间开始运营。

做事器市场变化多端，须要灵巧、快速的相应。
IBIDEN估量到2027年将增长约40%的干系领域中，PC的发卖额将略有低落，而通用做事器的发卖额将增长约30%。
增长动力将来自人工智能做事器。
只管这一数字在 2022 年靠近于零，但该公司估量未来将迅速扩大，到 2027 年将占所有做事器利用量的近 30%。

IBIDEN做事器IC封装环球霸占率超过50%

AI做事器IC封装的基本制造方法与通用做事器“技能上相同”（青木社长）。
然而，用于人工智能做事器的半导体芯片须要增加打算处理量。
IBIDEN也在加强下一代IC封装干系技能的开拓。

主题之一是支持三维 (3D) 包装。
中心处理单元（CPU）、存储器和外围设备等多个半导体芯片以高密度三维堆叠到单个封装中。
它还参加了由台积电 (TSMC)领导的同盟。
该公司还操持通过自动化布线将生产率提高 10 倍。

半导体芯片制造商的家当版图也风雨飘摇。
CPU领域的领导者英特尔在通用做事器的半导体芯片领域享有很高的份额。
然而，AI做事器须要大量的机器学习打算，图像处理半导体（GPU）具有上风。
Nvidia是一家专学临盆GPU的美国公司，正在主导AI做事器市场。

英伟达委托台积电生产。
英特尔和AMD希望通过AI做事器产品卷土重来。
包括 IBIDEN 在内的 IC 封装制造商将面临对半导系统编制造商的相应能力的磨练。

[发行要点]青木武社长“瞄准‘下一代半导体’”

总裁青木武

-我们将IC封装需求复苏的预测从2014财年年初改动至2019财年下半年之后。

“由于冠状病毒大盛行而增长的个人电脑需求反弹仍在持续。
对付做事器而言，美国经济疲软，数据中央（DC）的大量用户正在抑制投资。
但是，我认为有一个中长期需求根本。
”

-AI做事器市场正在扩大。

“客户考虑购买做事器的兴趣已经迅速开始从纯挚存储数据的通用做事器转向通过剖析等功能增加代价的AI做事器。
目前AI芯片供不应求，对做事器的需求将持续增长。
增加。
”

-为什么它在做事器IC封装中拥有如此高的市场份额？