1.液相金属离子源：作为产生离子的源头，常日利用镓元素。
2.电透镜：用于将离子束聚焦成眇小尺寸的精密仪器。
3.扫描电极：掌握离子束在样品表面的扫描路径。
4.二次粒子探测器：检测由离子束与样品相互浸染产生的旗子暗记。
5.试样基座：具有5至6轴向移动能力，以实现精确定位。
6.真空系统：担保离子束不受空气分子的滋扰。
7.抗振动和磁场装置：确保系统在稳定环境下运行。
8.电子掌握面板和打算机：用于操作和掌握全体FIB系统。
在FIB系统中，通过在液相金属离子源上施加电场（Suppressor），可以使液态镓形成眇小的尖端。随后，通过负电场（Extractor）牵引尖真个镓，形成镓离子束。这些离子束经由电透镜聚焦，并可通过一系列变革孔径来调节离子束的大小。终极，离子束经由二次聚焦浸染于样品表面，通过物理碰撞实现切割或蚀刻。
为了方便大家对材料进行深入的失落效剖析及研究，金鉴实验室具备Dual Beam FIB-SEM业务，包括透射电镜( TEM)样品制备，材料微不雅观截面截取与不雅观察、样品微不雅观刻蚀与沉积以及材料三维成像及剖析等。将FIB系统与扫描电子显微镜（SEM）集成，可以充分发挥两种技能的上风。在加工过程中，利用电子束进行实时监控，可以精确掌握样品的加工进度和精度，实现更高质量的微加工效果。
FIB技能因其高精度和多功能性，在半导系统编制造、材料科学、纳米技能以及生命科学等领域有着广泛的运用，是当代精密工程不可或缺的工具之一。
透射电镜和扫描透射电镜样品都须要制备非常薄的样品，这样电子才能穿透样品，形成电子衍射图像。常规TEM样品制备方法紧张以机器切片研磨为主，采取此法仅能对大范围样品进行解析。利用聚焦离子束，则可不雅观察到试样的某个局部切片。犹如切割横截面一样，TEM样品的制备也是从正面和背面用聚焦离子束进行处理，终极中间留一薄区做TEM不雅观测样品。如下图，TEM制样流程如下。
