协同创新技能论坛
随着数字化转型升级、工业互联网发达兴起，创新已成为硬件技能领域必须直面的课题，基于对市场风向的洞察，以及对行业变革的思辨，云尖信息将于7月6日在北京举办“数字化硬件一站式协同创新”技能论坛，与各位伙伴现场碰撞技能火花，点亮新局势下硬件企业发展的引航“灯塔”。
一站式协同创新做事平台，是云尖信息面向未来的主要计策，旨在将云尖的研发、制造、IT技能做事能力直接手事于客户，实现与客户、高下游企业发展共赢。
本次论坛将环绕硬件设计与仿真、繁芜工艺DFM、整机设计、智能制造等领域的前沿热点展开谈论，旨在为干系领域专业人士打造专业的互换学习平台。我们也约请了浩瀚业内专家及成功企业家，现场分享他们的履历与实践案例。
诚邀各位到临现场，共同探索更多协同发展机遇！
议题择要
01.
云尖数字化硬件一站式协同创新做事计策
杨光景 云尖信息 技能做事部总监
15年的产品开拓、流程与IT培植履历，熟习研发管理、研发IPD、产品开拓设计、智能制造、数字化培植、IT计策方案
深入阐发业界硬件开拓及制造痛点与需求，阐释云尖数字化硬件一站式创新协同做事计策及全方位办理方案
02.
112G旗子暗记的高速PCB设计办理方案
张海涛 云尖信息 研究开拓部副总监
19年的产品开拓、网络及做事器的高速平台设计，整机工程设计履历，熟习系统散热仿真、工艺可靠性验证、系统高速仿真与测试等平台业务
分享业界首个112G高密端口产品的高速PCB设计技能，全方位阐述高速PCB设计能力和技能积累
03.
高可靠DFM办理方案
彭维萍 云尖信息 工程副总监
近20年DFM技能研究事情，原新华三DFM团队卖力人，有丰富的高速高密高繁芜DFM项目实战履历
分享繁芜单板加工工艺，详细先容单板加工工艺的办理方案，帮助客户提升产品工艺可制造性
04.
芯科技共飞腾
携手伙伴共筑算力新底座
特邀高朋 刘文慧 飞腾信息 FAE高等经理
8年以上的产品开拓履历，6年以上的产品支持履历，致力于支持整机/板卡等伙伴基于飞腾CPU进行产品方案、研制、调试、验证和测试
分享信创发展趋势，详解飞腾作为信创市场的主力CPU厂家，如何通过技能迭代和生态完善，来推动家当升级
05.
数字化&模块化整机构造设计
栾志明 云尖信息 构造开拓部经理
10年以上通信产品构造设计履历，原新华三北京构造卖力人，主导数据中央、园区接入、无线、存储产品开拓及技能平台培植
详解整机构造、造型、包装设计流程，分享整机设计过程的质量担保手段及方法，提升设计效率、降落本钱
06.
精益制造做事为客户创造代价
赵平旭 云尖信息 高等工艺经理
10年以上单板领域工艺事情履历，对SMT、PTH、组装、测试以及涉及到的包装等全流程具有丰富履历
全面先容云尖工厂以及单板、整机加工能力，详细阐述生产过程中的问题风险以及改进方法及履历，助力企业提升加工品质和效率
07.
数字化转型实践
驱动企业创新发展
吴召洋 云尖信息 IT办理方案经理
专注于企业PLM咨询方案、IPD体系流程咨询方案、企业数字化转型计策方案
基于IPD与智能制造的企业数字化转型实践分享，在业务体系、流程、操作规范等，在IT运用系统的全面落地，提升企业产品研发效率和产品交付质量
关于云尖信息
云尖信息技能有限公司于2020年8月28日在杭州萧山注册成立，是拥有前辈研发和制造能力的数字化硬件一站式协同创新做事平台。成立以来，云尖信息不断深耕打算、通信和AI等诸多领域，节制核心技能，积蓄雄厚研发实力。云尖信息自有80000+㎡制造基地，配备环球主流生产赞助设备，集结二十余年生产履历的工程师团队，秉承高标准的工艺管理与质量体系，为客户供应高品质的制造做事。
云尖技能做事
= 数字化硬件一站式协同创新做事平台
= 硬件开拓、制造做事 + IT技能做事
云尖技能做事 专注于产品开拓/制造全生命周期技能做事及IT技能做事，业务包含PCB设计&仿真，PCBA试制及量产，热设计，物料平台，构造件设计及加工，IT技能做事
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首届数字化硬件一站式协同创新技能论坛圆满落幕
