PCB打样前准备事情
1、物理边框制作
封闭的物理边框对之后的元件布局、PCB电路板打样来说是个基本平台，一定要把稳精确，再者便是拐角地方最好用圆弧，不仅能避免被尖角划伤，而且又可使应力浸染减轻。
2、引入元件和网络，并对元件开展布局
在PCB电路板打样时把元件和网络引人画好的边框中时一定要细心地按提示开展操作，包括元件的封装形式、元件网络问题。这是由于对照提示，才不随意马虎发生问题。在PCB电路板打样时布局元件与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特殊把稳的地方。一样平常来说应该有以下一些原则：放置顺序、把稳散热。
3、PCB设计布线并调度完善
在PCB设计布线时最好是把稳一下生产加工参数的哀求，或者到值得相信的PCB电路板打样厂商，次品率也才会大幅度降落。完成PCB设计布线后，要做的便是对笔墨、个别元件、走线做些调度以及敷铜(此项事情不适宜太早，不然会影响速率，又给PCB设计布线带来麻烦)，同样的是为了方便开展生产、调试、维修。
4、检讨核对网络
有时会由于操作失落误或轻忽大意导致所画的PCB电路板板的网络关系与事理图不同，这时审查核对是很有必要的。因此画完之后应该先做核对，后再开展下一步事情。
PCB电路板打样流程
一、联系厂家
首先须要把文件、工艺哀求、数量见告厂家，供应好资料，随后便有专业人士为你报价，下单，和跟进生产进度。
二、开料
目的：根据工程资料MI的哀求，在符合哀求的大张板材上，裁切成小块生产板件，符合客户哀求的小块板料。
流程：大板料→按MI哀求切板→锔板→啤圆角磨边→出板
三、钻孔
目的：根据工程资料，在所开符合哀求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径。
流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检讨修理
四、沉铜
目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。
流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜
五、图形转移
目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上。
流程：(蓝油流程)：磨板→印第一壁→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检讨;(干膜流程)：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检讨
六、图形电镀
目的：图形电镀是在线路图形袒露的铜皮或孔壁上电镀一层达到哀求厚度的铜层与哀求厚度的金镍或锡层。
流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板
七、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层袒露出来。
流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜：放板→过机
八、蚀刻
目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层堕落去。
九、绿油
目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻挡焊接零件时线路上锡的浸染。
流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一壁→烘板→印第二面→烘板
十、字符
目的：字符是供应的一种便于辩认的标记。
流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
十一、镀金手指
1、目的：在插头手指上镀上一层哀求厚度的镍金层，使之更具有硬度的耐磨性。
流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金
2、镀锡板(并列的一种工艺)
目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的袒露铜面上喷一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以担保具有良好的焊接性能。
流程：微蚀→风干→预热→松喷鼻香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干
十二、成型
目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所须要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切。
解释：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些大略的形状。
十三、测试
目的：通过电子100%的测试，检测目视不易创造到的开路，短路等影响功能性等毛病。
流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废
十四、终检
目的：通过100%目检板子外不雅观是否有缺陷，并对轻微毛病进行修理，避免有问题及毛病的板子流出。
详细事情流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检讨OK!
深圳勤基电子https://www.kinjipcb.cn/是一家大中小批量的PCB生产厂家，多年专注于（1-20层）FR4单面电路板、双面电路板、多层PCB、金属基板、HDI 板、软板及软硬结合板、分外工艺板、半导体测试接口板等生产制造，致力于打造一支具有“技能领先、快捷相应、不断创新”的精良团队，做事于电子科技的持续发展。
