近几年，海内对集成电路家当高度关注，加之各地扶持政策竞相出台，华为、复兴事宜作为催化剂，都使得集成电路行业成为创业的风口，初创的各种芯片团队成为成本市场追逐的工具。
2019年年底中国半导体行业协会设计分会统计的数据显示，全国共有1780家芯片设计企业，而在四年前这个数量仅有736家。但海内芯片设计领域一贯呈现的家当格局是“一群小舢板”，短缺“航母舰队”，尤其表示在个别“创业扎堆”的拥挤赛道。
按照打算、通信、感深交互、仿照、存储来分类，目前最拥挤的创业赛道紧张包括MCU、蓝牙、SSD主控、仿照芯片（电源管理和旗子暗记链）、射频芯片、光电器件及芯片这六大领域，而这六大领域又同时具备市场量大面广、国产盘踞低真个特点，如果能尽快实现高端领域的入口替代，会具有很强的指标效应。本文会聚焦这六大芯片产品领域，梳理现状和企业，找出提升高端产品国产化率，实现入口替代所面临的紧张寻衅。
上篇先容数字芯片部分，分别是MCU、蓝牙、SSD主控三大领域。
1、MCU
MCU微掌握器，把CPU的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，乃至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的打算机，为不同的运用处所做不同组合掌握。
国产化现状：
中国每年的MCU市场容量达到400亿元旁边，但目前国产MCU霸占的主流市场还勾留在8位，占比50%旁边。受制于嵌入式Flash工艺、IP及仿照技能等，国产32位MCU产品在性能和稳定性方面，和国外企业还具有一定的差距。国产32位MCU目前总的市场霸占率还不到5%，产品也紧张是聚焦在中低端领域，高端领域自给率险些为零。海内大部分电器厂商及消费类终端厂商首选是ST、NXP等国外厂商。对价格有一定哀求的会选择日韩及***地区MCU品牌，之后才会考虑海内品牌。由于性能相比拟较低，海内MCU产品大多数用在消费电子、玩具等领域。
紧张企业（排名不分先后）：
兆易创新、华大半导体、芯海、中颖、灵动、士兰微、贝岭、东软载波、复旦微、航顺、珠海炬力、时期民芯、深圳中微、贝特莱、晟矽微电、新唐、炬芯、笙泉、江苏国芯、苏州华芯、深圳富满、中科芯、山景、辉芒、宏晶、芯旺、希格玛微电子、芯圣、赛元微、汇春、炬泉光电、杭州万高、上海云间、爱普特、卓荣、沁恒、乐鑫、芯天下、胤祺集成电路、澎湃微电子、思力科、致象尔微电子等。
国产化紧张寻衅：
一是下贱厂商替代意识不强。在汽车、家电、工业设备等高端领域，MCU的价格虽然很低，但由于所用MCU芯片的价格占整机本钱的比例非常小，国产MCU与入口MCU的价格差距已经不敷以驱动高端用户选择尚不成熟的国产MCU，因此这些行业的用户对采取国产MCU的态度就非常谨慎。国产MCU长期被禁锢在低端领域，持续进行着国产厂商之间的低层次竞争，而始终无法跃上一个台阶去与入口MCU竞争更高代价的市场。
二是国产MCU企业在生态培植方面短板严重。国外企业凭借多年的积累，在产品系列、开拓工具、评估工具、软件库、运用支持及know-how方面已经构建了完全的生态，运用端很难实现替代。多数国产MCU企业还勾留在开拓板、烧写器和根本固件库上，至于开拓环境（IDE）、RTOS和中间件，依旧依赖第三方更高层运用的支撑。在物联网、专业算法库、行业运用以及大学操持等方面，国产MCU企业与国际MCU大厂依旧相距甚远。
三是国产MCU企业急功近利意识太强。多数国产MCU企业难于摆脱ST生态环境的束缚，乃至很多企业的产品直接以与国外大厂软硬件兼容为卖点，以此快速进入市场，在市场缺货和价格竞争激烈的情形下这样做可以实现一定的产品替代，但长远看这样做会面对芯片硬件和支撑软件等领域的侵略他人知识产权的风险，也随意马虎导致全行业陷入同质化竞争，无法向高端升级。
四是国产MCU厂商产品多元化程度不足。国际MCU大厂基本都以IDM整合型元器件制造商的模式开展业务，每每卖出一颗MCU的同时还能顺带卖出MCU周边的多颗代价远超MCU自身的仿照芯片、功率器件、传感器等产品，从而实现公司整体上的高收益。但大多数国产MCU厂家还是只能仅仅依赖MCU自身的利润来造血发展。
（部分不雅观点来源于华大半导体谢文录师长西席）
2、蓝牙
蓝牙是一种大容量近间隔无线数字通信技能标准，也是当今连接不同设备的首选短间隔无线技能。蓝牙运用随着蓝牙标准的演进，在运用上也经历不同的场景。4.0版本之前的蓝牙紧张用于电脑，手机等设备，作为数据和音频传输的接口。作为手机标配确立了蓝牙在互联网生态中的上风地位。4.0/4.2版本，带动了可穿着，智能家居等业务的巨大浪潮，催生了华米等一大批基于连接和数据的物联网运用公司，模组公司。运用处景表示为各种小互联设备，智能家居，智能楼宇等。5.0及5.1版本的发布除了在传统的运用上对效率和用户体验带来质变之外，还给蓝牙带来了更为广阔的运用空间，包括组网与位置做事。运用处景扩展到聪慧城市，工业互联，汽车，医疗等各个场景。
国产化现状：
蓝牙已经成为在物联网短间隔连接方面的最佳方案，且仍保持着芯片以每年4亿片旁边的规模增长。未来蓝牙芯片的出货量也将持续保持非同一般的增长态势。预测2018~2022年复合增长率仍可达8%~12%，低功耗蓝牙增长在20~30%，2022年蓝牙设备整体出货量达 52亿颗以上。但蓝牙芯片国产率目前不到20%。国际大厂还是处于高端，市场占比约80%，毛利大于50%；海内少数厂商在少数运用上取得打破，但市场占比依然很小，低端产品同质化、价格战明显，毛利较低，大略透传的场景较多。
紧张企业（排名不分先后）：
博通集成、泰凌微、昂瑞微、联睿微、奉加微、桃芯科技、盛芯微、易兆微、恒玄、炬芯、富芮坤、慧联科技、巨微、百瑞互联、中科蓝讯、珠海杰理、中感微、微传智能、杭州古北、杭州涂鸦、映云、深圳个联、东软载波等
国产化紧张寻衅：
一是蓝牙芯片对团队综合技能能力的寻衅很大。蓝牙在SoC领域算不上特殊繁芜的芯片，但是，从通信芯片的角度讲，蓝牙芯片却是“麻雀虽小五脏俱全”，主要的包括处理器，协议栈，射频，低功耗架构，外设等，当然还包括很多其他像总线、内存、cache、Flash，时钟等等方方面面，是一个超过了电源、射频、数字、软件几大领域的繁芜协作工程，没有一步能绕的过去，对设计能力是一个非常大的寻衅。
二是低功耗的设计哀求越来越高。在未来智能互联时期，无线连接设备最大的瓶颈在于功耗，平衡蓝牙芯片性能和功耗十分关键，须要丰富的履历以及深厚的积累。蓝牙功耗的降落，紧张是通过芯片设计和系统设计实现。在设计之初，通过合理地划分软硬件，得到比较合理的低功耗系统方案。在此根本上进行设计，芯片设计上须要考虑防非常功耗设计、功耗管理设计、电源管理设计、微功耗值守电路设计等；详细而言是要减少射频、电源管理和系统掌握的功耗。系统设计方面须要外围软件开拓适应硬件，优化软件代码以减少运算繁芜性，采取低功耗的程序设计以及有效的外围功耗管理设计，从而达到产品功耗和性能的最佳平衡。
三是仿照电路设计能力是国产蓝牙芯片设计的差距。蓝牙芯片要良好抵御外部滋扰，厂商的芯片设计是担保稳定性的紧张环节。特殊是对仿照旗子暗记采集、模数转换、射频真个电路设计，决定了高端蓝牙芯片产品稳定性，这哀求公司履历丰富的仿照芯片工程师对芯片架构做合理设计，使蓝牙传输旗子暗记保持稳定，优化蓝牙性能。因此仿照电路设计能力对付高端蓝牙芯片设计而言非常主要，这也是为什么TI、Dialog等传统仿照大厂在高端蓝牙芯片产品上的市场份额占比很高的主要缘故原由。
（部分不雅观点来源于联睿微李虹宇师长西席）
3、SSD主控
SSD的构成可以分为三个部分：主控芯片、闪存颗粒和其他。主控芯片是SSD的大脑，地位浸染与电脑中的CPU相似，其浸染一是合理调配数据在各个闪存芯片上的负荷，二则是承担了全体数据中转，连接闪存颗粒和外部接口。不同的主控，性能相差别常大，在数据处理能力、算法上，对闪存的读取写入掌握上会有非常大的不同，直接会导致SSD产品在性能上产生很大的差距。劣质主控不单单会影响产品性能，更有可能比颗粒坏的更早，影响产品利用寿命。
国产化现状：
市场上的高端SSD主控芯片订单紧张集中在美国的Marvell和Microchip（收购PMC而得），面向的紧张是工业领域和企业级系统；而消费类低端主控芯片则紧张由***慧荣（SMI）和群联（Phison）瓜分。个中慧荣的市场份额更是高达30%。目前，国产SSD掌握器厂商有三四十家，但技能水平参差不齐，大部分国产SSD主控核心的IP是从国外授权/购买利用容许的，没有自己可以修正的源代码。总体来说，海内的SSD主控在技能积累上还存在很大短板，IP大多数节制在别人手里，因此，在本钱上面没有竞争力，在技能演化发展方面也被制约。
紧张企业（排名不分先后）：
海思、得一微、国科微、华澜微、联芸、忆芯、紫光得瑞、江苏华存、合肥兆芯、大普微、英韧、山东华芯、衡宇科技、芯邦科技、中勍科技、宏芯宇、翰顺联电子、扬贺扬、康佳半导体、一方信息、大心电子等
国产化紧张寻衅：
一是SSD主控研发难度逐渐加大，海内技能水平差距拉大。随着NAND Flash进入3D制程并且层数快速增加，SSD主控设计难度设计愈加繁芜、门槛也越来越高。随着SSD主控器研发技能难度的增加，须要关注高速IP接口、NAND闪存颗粒适配技能、28nm及以上工艺超过7000万逻辑门电路芯片设计能力和封装测试能力、对国产密码算法SM4的性能哀求和系统兼容性、高性能LDPC纠错技能的持续研发能力等，还须要综合考虑与之适配的固件研发难度、大规模量产研发难度等整体难度，对国产SSD主控追赶前辈厂商的产品而言更加困难。
二是与不同厂商的NAND闪存颗粒进行搭配的能力。对付独立SSD主控厂商而言，具备迅速适配最新的NAND颗粒能力十分关键。不同厂商的NAND闪存颗粒特性差异较大，同一厂商NAND颗粒制程不同，产品差异性也非常大。这些NAND闪存特性，只被NAND颗粒原厂所节制，而且很多涉及到核心技能秘密，NAND闪存颗粒原厂不会对外公布。实力非常小的国产SSD主控器厂商，很难得到这些原厂支持，同大厂商比较，独立主控公司缺少NANDFLASH，也就短缺了优化纠错算法的关键参数，产品性能会受到一定程度影响，同时也很难实现规模量产。
三是资金和人才的对海内主控厂商的束缚。SSD主控可能会包含多少个CPU，要实现编程管理，须要相应SSD管理算法。在固件方面，包括垃圾回收、磨损均衡管理、坏块管理、数据缓存管理、掉电保护等在内的固件算法的好坏，直接影响到终极开拓的SSD办理方案是否能够量产，是否有竞争力的最为主要的指标，这些都须要固件工程师、算法工程师来编写，而我国在这方面的人才比较短缺。在资金方面，对付海内独立主控公司而言，险些每个客户都要投入很多资源进行包括NAND适配等技能的支持，使得这些企业都要背负较高的资金压力。
（部分不雅观点来源于忆芯科技沈飞师长西席、联芸科技李国阳师长西席、华澜微骆建智囊长西席）
上篇先容完MCU、蓝牙、SSD主控三大领域，下篇先容仿照芯片、射频、光通信芯片三大领域。
注：由于仿照、射频类芯片有些企业涉及军工，就不在这里分享，只罗列部分企业。
4、仿照芯片（旗子暗记链和电源管理，不含射频类和功率器件）
仿照芯片产品类型按照功能紧张分为旗子暗记链路芯片和电源管理芯片两类。旗子暗记链路芯片紧张功能有仿照旗子暗记的调理、模数、数模转换；电源管理芯片紧张功能有降压、升压、稳压等。
国产化现状：
仿照芯片是电子产品的必需品，市场规模持续增长，2018年环球仿照芯片占环球半导体市场比例为12.2%。中国仿照芯片市场占环球比例超过50%，且市场增速高于环球均匀水平。2018年中国仿照芯片市场规模2273.4亿元，同比增长6.23%，近五年复合增速为9.16%。按详细功能分，电源管理类和电压掌握类仿照芯片占比靠近60%，是最主要的市场。其次，运算放大器和比较器合计占比达16%、ADC/DAC占比达15%。海内仿照芯片市场紧张被TI、ADI、NXP、英飞凌、意法半导体等国际仿照芯片巨子霸占35%的海内仿照芯片市场份额，个中TI以13%的市占率位列第一。而海内仿照厂商的自给率不到20%，在高端领域低于5%。
紧张企业（排名不分先后）：
旗子暗记链：圣邦微、思瑞浦微电子、聚洵、润石、旌芯半导体、微龛
（AD/DA：昆腾、思瑞浦微电子、时期民芯、芯海、海芯、天微、云芯微、圣邦微、智毅聚芯、类比半导体、九天睿芯
接口/时钟/隔离：普瑞、硅谷数模、新港海岸、川土微、旌芯半导体、类比半导体、赛思、荣湃、锐能微）
电源管理：矽力杰、圣邦微、南芯、芯洲、杰华特、帝奥、希荻微、日晟微电子、芯龙半导体、数明半导体、微源半导体、源微电子、凌鸥创芯电子、基合半导体、芯导电子、质能达、南京艾力微电子、棱晶半导体、福州福芯、深圳芯智汇、深圳芯茂微
（无线充电/快充：易冲无线、美芯晟、贝兰德、柏壹、联智、楚山、酷珀、劲芯微、英集芯、智融、杰华特、蜜蜂电子、新页微电子、方昕科技、伏达、微鹅科技、维普创新、中惠创智、卓芯微、慧能年夜半导体）
国产化紧张寻衅：
一是无法知足高性能仿照芯片对工艺技能上的差异化哀求和产能需求，是影响海内仿照芯片高端化打破的紧张瓶颈。大部分高端仿照芯片产品，须要实现在设计和工艺的紧耦合，如：低失落调运算放大器、精密基准、仪表放大器、高压运算放大器等。纵不雅观国际有名的仿照芯片供应商，险些所有都是IDM厂商。拥有自己的晶圆厂是他们能够领先市场的关键，而对付海内仿照芯片企业而言，一方面须要自身具备有竞争力的工艺开拓能力，另一方面须要设计和代工双方充分的互换和耦合才能开拓出有特色的产品，但海内仿照芯片企业想做高端产品的时候普遍短缺本土代工厂的支持，很难涌现这样一个紧耦合的机制，并且在产能上本土代工厂对仿照芯片也不足重视（根据芯谋研究的数据，海内可用于仿照芯片制造的晶圆月产能约为38.4万片，扣除用于其它工艺的产能，实际可用产能不到20万片——仿照芯片制造当前的产能缺口高达54万片/月），使得这些厂商只能高度依赖外洋FAB的资源。
二是海内仿照芯片厂商还处于仿制跟随和部分集成创新的阶段。仿照芯片运用市场广泛，国外厂商打仗的行业比较广，对客户生态系统可以全面节制，对关键客户买卖的理解和客户关系以及发卖渠道的互助深度都更到位，比较较而言海内仿照厂商紧张跟随国外产品的性能，以Pin-to-Pin更换为主，很少为客户定制产品，产品线也比较狭窄，对质量掌握的重视也不足，在给客户供应商的管理也带来困难。
三是终端用户对海内高性能的仿照芯片信心不敷，尤其是工业、医疗电子、测试丈量仪器仪表等对芯片性能和质量的哀求高于对芯片本钱的行业。由于没有足够的高端运用市场给予“试错”机会，国产仿照芯片，多数只能集中在低端进行价格竞争，难有机会走向高端做性能的提升。
四是百口当缺少整合，肯坚持做高端产品具有“铁棒磨成针”的仿照芯片企业少之又少。仿照芯片设计团队较精简、流片等成本投入较小，但市场巨大、运用广泛，因此创业门槛比较数字芯片领域低很多。但这样也造成了海内仿照集成电路领域创业扎堆严重，某公司的几个人外出创业，然后“学习”原有公司业务的情形常常发生。并且由于仿照芯片企业靠良好的供应链管理运营就可以坚持生存乃至保持可不雅观的毛利率，因此很多仿照芯片创业团队都方向选择在中低端电源管理、运放、无线充/快充等领域靠低价竞争实现收益，存活空间还不小。长久以往，某些坚持看重投入研发和知识产权的保护，主动去做汽车、工业等高质量产品市场的“良币”企业，反而由于发展速率慢而受到质疑，市场上靠抄袭和低价竞争的“劣币”企业却越来越多，海内仿照芯片企业价格战频繁和海内“小、散、乱”的家政府势没有根本改变，形成了很大的家当内耗。未来仿照集成电路的高端化打破须要更多具有“铁棒磨成针”的仿照集成电路企业，其余已经具备一定规模的领军型仿照企业也须要发挥龙头的浸染，主动利用成本的上风积极进行家当整合，勾引家当良性发展。
（部分不雅观点来源于芯洲科技徐智囊长西席、华峰测控刘惠鹏师长西席、华登国际王林师长西席）
5、射频前端芯片和器件（PA、滤波器、开关、毫米波等）
射频前端芯片和器件是无线连接的核心，是实现旗子暗记发送和吸收的根本零件，有着广泛的运用。射频前端芯片和器件包括射频开关和LNA，射频PA，滤波器，天线Tuner和毫米波FEM等。滤波器占射频市场额约50%，射频PA占约30%，射频开关和LNA占约10%，其他占约10%。可以看到，滤波器和PA是射频前端芯片和器件的主要部分。
国产化现状：
现在环球93%的PA供应集中在Skyworks、Qorvo、新博通等几家美国厂商手中。滤波器也被村落田、Qorvo等日美厂商瓜分，个中日商瓜分了80%的SAW滤波器供应，而美企则统领了95%的BAW滤波器市场，***则霸占大部分射频器件代工的市场份额。着眼海内市场，在本土射频厂商的协力下，2G射频器件替代率高达95%，3G替代率85%，4G替代率有40%，而在5G射频领域替代率基本为零。
紧张企业（排名不分先后）：
射频（PA、包括手机及WIFI端）：昂瑞微、唯捷创芯、紫光展锐、中科汉天下、无锡中普微、国民飞骧、慧智微、苏州宜确、艾为电子、厦门宇臻、锐石创芯、芯朴科技、猎芯、至晟微电子、上海康希、三伍微、雷讯科、芯百特
射频（滤波器，手机端）：三安集成、无锡好达、德清华莹、诺思、麦捷科技、苏州汉天下、杭州左蓝、开元通信、天通股份、宙讯科技、见闻录科、武汉敏声、晶讯聚震、频岢微电子、云塔电子
射频（开关/天线调谐）：昂瑞微、唯捷创芯、卓胜微、紫光展锐、艾为电子、立积电子、韦尔、迦美信芯、雷讯科、南京国博、三伍微
射频（毫米波）：信芯科技、矽典微、晟德微、英嘉通半导体、隔空智能、厦门意行、加特兰、米乐为微电子、闻颂科技、矽杰微、南京国博
国产化紧张寻衅：
一是5G射频前端芯片及器件繁芜度逐渐提升，赶超难度更大。4G到5G的演进过程中，射频前端芯片产品在设计、工艺和材料等方面都将发生递进式的变革，须要知足的性能参数浩瀚，因此不可避免提高了研发门槛，对付海内企业的追赶带来更多障碍。
二是滤波器和毫米波技能方面的短板成为海内射频前端产品高端化的掣肘。5G时期滤波器的主要性大幅提高，但目前海内涵该领域技能积累相对薄弱，加上这个领域集中度很高，国外巨子建立的技能壁垒和专利壁垒都很难让海内企业形成短期内的打破，要实现可以成熟量产被客户大批量采取的产品还须要不少韶光。由于5G射频前端芯片高集成度需求，未来射频芯片企业仅靠单个产品的技能上风，比如PA或者开关，很难形成有竞争力的产品，因此5G时期海内射频企业会面临加速整合的压力，除了在PA或者开关领域连续占领高端化难题外，加速打破滤波器、毫米波等海内短板严重的领域，才可以实现产品的高端化。
三是工艺无法自主，限定高端射频产品的核心竞争力。射频前端芯片最主要的指标是噪声系数和线性度，这两个指标和工艺完备干系。因此像TI仿照芯片厂商一样，国外领先的射频前端芯片企业，险些所有都是IDM厂商。拥有自己的晶圆厂是他们能够领先市场的关键。目前，射频器件（不含滤波器）涉及的紧张工艺包括GaAs, SOI, CMOS, SiGe，GaN和InP。除了CMOS和SOI等硅基材料工艺，海内涵化合物质料工艺方面的短板非常明显。
（部分不雅观点来源于三伍微电子钟林师长西席，昂瑞微钱永学师长西席、黄鑫师长西席）
6、光通信芯片
光芯片包含多个元器件种类，如激光器芯片、调制器芯片、耦合器芯片、分束器芯片、波分复用器芯片、探测器芯片等。这些芯片/器件集成后，再加入外围电路形成一个光通信模块，被广泛运用于路由器、基站、传输系统、接入网等光网络培植中。
国产化现状：
环球紧张光器件厂家均积极布局有源光芯片、器件与光模块产品，并达到100Gb/s速率及以上的水平。在复兴、华为等通信设备的强势助攻陷，中国成为天下上最大的光器件消费大国，市场占比约为35%。海内企业在无源器件、低速光收发模块等中低端细分市场较强，然而以高速率为紧张特色的高端光芯片技能，还节制在美日企业手中，我国高速率光芯片国产化率仅3%旁边。海内企业目前只节制了10Gb/s速率及以下的激光器、探测器、调制器芯片，以及PLC/AWG芯片的制造工艺以及配套IC的设计、封测能力，25Gb/s的工艺能力及产能配套都无法形成规模；单通道25Gbps光芯片大部分已可国产化，电芯片部分国产化，但绝大多数25Gb/s速率模块利用的光电芯片只能做到小批量供货，大部分还要依赖入口。50Gbps以上的光电芯片，只有很少部分器件可国产化。更为高真个100G光通信系统，个中可调窄线宽激光器、干系光发射/吸收芯片均高度依赖入口。在电跨阻放大芯片、高速模数/数模转化芯片、干系通信DSP芯片以及5G移动通信前传光模块须要的50Gb/s PAM-4芯片上，还鲜少有海内厂家能够规模化供货商用办理方案。
紧张企业（排名不分先后）：
光芯片（激光器LD（DFB、VCSEL、FP、EML），TX端）：光迅科技、华工科技、海信宽带、云岭光电、福建中科光芯、陕西源杰、桂林光隆、纵慧芯光、瑞识科技、华芯半导体、柠檬光子、瑞波光电、睿熙科技、三安光电、厦门三优光电、浙江光特科技、全磊光电、新飞通、武汉飞思灵、源杰半导体
光芯片（光探测器PD（PIN、APD），RX端）：芯思杰、快灵光电、芯视界、炬佑、聚芯微、成都嘉纳海威、三安光电、深圳芯思杰、苏州苏纳光电、厦门三优光电、浙江光特科技、芯河光电
光模块电驱动（LDD，TX端）：傲科、英思嘉、飞昂通讯、光梓信息、厦门优迅、福建亿芯源、新飞通
主放大器（LA，RX端）：厦门优迅、福建亿芯源、杭州洪芯微
TIA跨阻放大器（RX端）：光梓信息、飞昂通讯、厦门优迅、福建亿芯源、成都嘉纳海威、杭州洪芯微、厦门三优光电、芈图光电、武汉飞思灵
CDR时钟数据规复：光梓信息、飞昂通讯、福建亿芯源
硅光：奇芯光电、赛勒光电、益昂通信、芯耘光电
TOSA/ROSA光组件：博创科技、东莞光智通讯、河南仕佳光子、四川九州光电子、苏州天孚光通信、亚派光电、翔通光电、瑞谷光网、光恒通信、兰特普光电子、储翰科技、矽屹科技
国产化紧张寻衅：
一是我国光电子芯片流片加工严重依赖国外。高速DFB、EML芯片所需的InP工艺，VCSEL激光器所需的GaAs工艺等都依赖美国、中国***等国家和地区的代人为本，使得我国在国家各级研发操持支持下发展的关键技能大量流失落。由于缺少完全、稳定的光电子芯片、器件加工工艺平台以及工艺人才军队，海内还难以形成完备的标准化光通信器件研发体系，导致芯片研发周期长、效率低，造成我国光通信器件技能与国外差距逐渐扩大。可工程化的三五族材料工艺、硅光工艺平台能力，是制约海内企业与研究机构在高端光通信芯片上快速创新的瓶颈，也是制约国产芯片大规模运用的紧张瓶颈。
二是标准、专利等软实力培植意识、能力不敷。在光通信器件与模块的国际标准制订中，一贯以来很少见到中国企业的身影。参与新标准的制订，也意味着跟进行业发展潮流，乃至旁边行业发展的方向，但海内标准普遍参照国际标准实行，这导致了海内企业话语权的缺失落，使得标准和行业发展以浩瀚国外大企业的意志为走向，这对海内企业十分不利。须要加强中国光通信器件厂家的根本研究、技能预研，通过原创性、根本性技能的打破来进一步提升家当影响力与标准话语权。
三是光通信芯片干系配套行业领域根本薄弱，无法形成支撑。光通信器件家当发展严重依赖于前辈测试仪表、制造装备等根本性行业能力。海内仪表装备厂商基本从事低端设备的开拓，精度高、自动化程度高的设备大多严重依赖入口，光通信器件企业固定资产投资包袱重，还存在家当安全等问题。应提高对自主研发的光通信器件制造与测试装备的重视程度，比如全自动高精度贴片机、全自动打线机、高速率光电旗子暗记测试仪表及装备等。
（部分不雅观点来源于《中国光电子器件家当技能发展路线图(2018-2022年)》，光子算数白冰师长西席）
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