德邦科技申请高回弹导热绝缘硅胶及制备方法专利能降低返修时硅胶在部件中的残留

专利择要显示，本发明属于导热绝缘硅胶技能领域，涉及一种高回弹导热绝缘硅胶及制备方法，高回弹导热绝缘硅胶包括重量份的组分：乙烯基聚硅氧烷4.5～25份；含氢聚硅氧烷0.2～5份；分散剂0.01～1份；粘接剂0.05～5份；催化剂0.05～1份；抑制剂0.01～1份；导热填料90～180份。
的高回弹导热绝缘硅胶为加成型单组份高温快速固化胶，粘度低，利用方便，绿色环保，本体强度高，对镀镍金属以及PCB的粘接好，高回弹，高温下回弹保持率高，能降落返修时硅胶在部件中的残留，利于保护芯片的相应部件，且具有一定的导热功能，对既须要粘接又须要导热的场景尤为友好。

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