详细构造剖析
美工线：在此款产品中高下壳没有给美工线，高下壳间隙：0.05mm
目前的精密电子产品已经越来越趋向于不给美工线，这里的办理方案有三个：
mic：为了都雅，收音mic放在高下壳的中间
目前很多智能产品都有对付mic构造的处理，这个时候一定要将mic套一整套包住，mic套直接伸出高下壳，声音直接进入mic腔体，不会导致在播放音乐以及通话的时候喇叭对壳体造成震撼，有覆信进入mic里面
高下壳、mic套、mic之间的关系
mic跟mic套之间要做0合营或者留0.1mm的干涉量，mic套和高下壳之间也留有0.1mm的干涉量
侧按键
侧面按键跟壳体间的间隙一样平常留0.15mm,此产品是外壳斜抽芯
侧面按键 跟壳体要把稳做弹力壁
弹力臂的浸染：①便于生产装置；②有利于手感；③防止按键和壳体之间的间隙造成产品扭捏时产生撞击声
上壳内部构造：
上壳的止口跟下壳合营位留的间隙是0.05mm，针对这类耳机，内部空间较小，一样平常是采取点胶工艺来固定，这个例子是通过上壳的四个柱子跟下壳通过点胶来固定，这四个柱子不是一全体柱子，是柱子跟底壳的柱子做了干涉，干涉量是基本是0.05mm。不做一全体是利用塑胶壳自身的变形来掌握紧配，不然塑胶壳变形没有空间。另一个减少柱子跟底壳打仗面积也有利于在紧配种的装置。这里的柱子较高，把稳底部须要加加强筋，以及柱子底部须要倒角装置时有导向浸染。
紧配的浸染：①有利于刚才说的高下壳没有留都雅线，防止段差刮手；②高下壳是点胶固定，高下壳装置好了后自身有预压力。
下壳构造：
跟上壳合营的圆柱是内六边形，也是为了紧配时减小打仗面积，这里须要特殊强调在这模具厂沟通的时候须要强调这个地方按照图档来做，不然他们会直接做成圆柱形。
喇叭在全体壳体中的位置：
隔音板与下壳组成了喇叭的后音腔，有助于提升音质，前后音腔有一个小孔有利于喇叭里面的空气平衡。喇叭在壳体里面是通过胶水固定在腔体里面，喇叭前面有金属网，是防止杂质进入耳机里面形成杂音。
充电是利用充电盒的pogopin，跟充电口的打仗铜针充电。把稳最好不要pogopin直接打仗fpc金手指，这样很随意马虎减少充电次数。
电池是双面胶粘结隔音板上面，主板在电池上方，主板与下壳的固定是通过柱子固定，主板与柱子的间隙是0.075mm，减小松动。然后通过热熔柱子就固定不才壳上，侧面是蓝牙天线，蓝牙天线是先贴在上壳上再通过弹片与主板打仗，上壳顶部是nfc天线。
耳塞硅胶套一样平常用SHORE20 30，MIC硅胶套常选用SHORE30，没有分外哀求的零件，如堵头用SHORE60不能注塑成型，可以压铸成型。同时也会供应不同尺寸的硅胶套。
末了总结，这个耳机整体采取abs成型，外不雅观面是光面，因此在哀求模具厂开模时须要达到A1级别的抛光。同时针对这类光面，须要提高模具温度有利于产品的光度，在进胶口的选择上尽可能的选择产品的中间，有利于内部内应力的掌握，对产品变形有帮助，也是减小段差的方法之一。Mic的硅胶套是伸出壳体，肯定会有跟胶壳形成一定的色差，我们就须要调到只管即便靠近然后担保每批的货相同。
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