序号
常用讯号传输名称
简称
全称对照表
1
回路損失落
RL
Return Loss
2
衰 減
IL(ATT)
Insertion loss(Attenuation)
3
特性阻抗
Z0
Differential impedance
4
传输延迟
Delay
Propagation Delay
5
延迟偏离
Skew
Delay Skew
6
近端串扰
Next
Next Nearend crosstalk
7
远端串扰
Fext
Far end crosstalk
8
近端串扰衰减比
Acr
Attenuation-to-Crosstalk Ratio
9
上升韶光
Rise time
Rise time
10
单端转共模测试
SCD21
NA SCD21 Diff To Comm Convert
11
近真个连接器阻抗
TDR Connector IMPZ
TDR Connector IMPZ
12
远真个连接器阻抗
TDR FE Connector IMPZ
TDR FE Connector IMPZ
13
对内延迟差异
TDR IntraPairSkew
TDR IntraPairSkew
14
远端串音
TDT NEXT B
TDT NEXT B
上图为目前常规线缆的电器性能测试项目，请工程职员务必记心里，这是工程根本
序号
测试项目
测试项目对应中文名称
1
USB3.0 Cable Impedance summary result
USB3.0线对特性阻抗
2
USB3.0 Mated Connectors Impedance(B-4-4)summary result
USB3.0线对的连接头Connecter阻抗
3
USB3.0 Mated Connectors Impedance(B-4-4)summary result（Reverse)
USB3.0线对的连接头Connecter阻抗（Reverse)
4
USB2.0 Cable Impedance summary result
USB2.0线对特性阻抗
5
USB2.0 High Speed Delay summary result
USB2.0线对延迟
6
USB2.0 High Speed Delay Skew summary result
USB2.0线对延迟差异
7
USB3.0 NEXT-SS Pairs summary result
USB3.0线对之间的近端串音
8
USB3.0 NEXT-USB2.0 and SS Pairs summary result
USB3.0与USB2.0线对之间的近端串音
9
USB3.0 FEXT-USB2.0 and SS Pairs summary result
USB3.0与USB2.0线对之间的远端串音
10
USB3.0 NA Insertion Loss summary result
3.0线对插入损耗
11
USB3.0 NA Differential to Common Conversion
差分转共模
12
USB2.0 NA Insertion Loss summary result
USB2.0线对插入损耗
上图为目前USB3.0线缆的电器性能测试项目，比常规的繁芜并增多测试项目
▧回路損失落：你必须懂的高频参数之一【回损（RETURN LOSS）】
如果之前没有理解过，请点击上面的蓝色字体去理解下RL参数的细节，测试验证的时候，我们可以采取两种测试办法，一种为手动测试报告，如下图的第一张，其余一种采取测试软件自动测试完成的，目前常规采取的为自动软件测试，此种测试的弊端在于上升韶光是已经系统设置好，不同的线材种类必须采取不同的测试上升韶光，我们测试成品的时候也要去理解测试数据的差异，测试的数据图形一样平常分为三个段，测试治具一段，测试成品连接器为一段，测试线材为一段，一样平常多年的实验室测试职员一看测试报告，就可以判断测试数据的差异.
▧衰 減：你必须懂的参数之一【衰减（Attenuation）】
下面的测试图形为软件自动测试数据结果，其各图形已经设置，从低频到高频，每个数据点都有按照相对应得协会规范进行设置，测试结果一样平常常见的为低频不良，中间有掉线，高频下坠等多种形式，低频段不良找传输导体截面积，中间有掉线找制造过程，高频下坠找设计问题，一样平常八九不离十，当然我们会有个案的剖析，只要有测试图形，一样平常的工程师都可以剖析出大概，就像年夜夫看病一样，拿着对应的心电图报告和数据，就可以判断病人哪里不舒畅.
▧特性阻抗 ：你必须懂的参数之一【阻抗】
发生案例分享：拨外被的时候，由于脱皮机线夹太紧，内部的芯线被压变形，高频特性的阻抗会发生变革，线外留太长,焊接时焊点太大,焊接时温度过高绝缘烫伤,注塑内模时压力过大,等等都会造成阻抗不过.
▧传输延迟/延迟偏离：你必须懂的参数之一【Delay/Skew】
发生案例分享：拨皮芯线的时候，拨断铜丝，造成截面积变小，芯线拨皮力量没掌握好，是非线，造成SKEW和Delay不符合哀求（对内延迟差和对间延迟差都非常）
▧近端串扰/远端串扰：你必须懂的参数之一【串音（Xtalk，Cross talk）】
发生案例分享：测试结果不稳定，有合格和不合格，故剖析该当紧张为加工铁壳须要包铜箔及不要露出过多的铝箔和不要扭线毁坏绞距.
▧近端串扰衰减比
▧上升韶光
▧单端转共模测试
▧近真个连接器阻抗
▧远真个连接器阻抗
以上五点的测试基本运用在USB3.0的产品测试环境中，现阶段测试哀求也比较少，如果有干系的问题，欢迎大家一起看图说话，看图互换，工程师最大的快乐便是按照自己的思路去办理碰到的问题，如果工程师没有这种冲动，建议你转业，大概你不适宜干工程，不能误人工厂生产制造能力，大部分的产品都20%在设计，由于已经有规范可以引用，故综合占比实在不高，60%在制程，目前所有发生问题的关键都在于此部分，20%在其它，高频参数重在细节，关注每一个细节的掌握，就可以办理问题的根本.
所有的测试问题剖析，一样平常从人机料法上都可以找到端倪，并找到对应办理的方法和办法，一样平常做为工程研发或者生产技能职员，会从五个方面进行初步入手：
第一，原材料的选择是否有变更或者非常
第二，制作方法的标准化是否符合工程SOP的哀求
第三，生产职员的操作方法是否按照SOP的模式进行作业
第四，生产环境是否有变革或者不适用现行的产品生产
第五，机器，设备是否可以知足现行产品的生产
以上的1.2.3对应产品性能发生非常一样平常占比80%以上的概率，由于生产的变革性，非常常常会发生，我们有很多范例案例或者测试图形剖析
