蓝箭电子取得半导体塑封脱模方法专利专利技能可实现“不易对料饼结构造成破坏而影响后续分娩”

专利择要显示，该专利涉及半导体生产领域，公开了一种半导体塑封脱模方法，其包括：预热后的料饼放入模具的料筒处，注塑机的注塑杆伸入料筒注进，对产品进行塑封；完成塑封后模具开模前，注塑杆注退，使料筒与注塑杆之间形成供空气流入的进气间隙；注塑杆等待空气充分进入料饼与注塑杆之间；注塑杆再次注进，借助注塑杆与料饼之间的空气将料饼以及产品一并顶离上模。
该方法在对芯片完成塑封后，注塑杆注退使注塑杆与料饼之间充入空气，注塑杆通过空气推动料饼分开上模不易对料饼构造造成毁坏而影响后续生产。

本文源自金融界