文章目录
[+]
在此之前，封装加工设备基本上都须要大量劳动力，但三星电子已经通过晶圆传送设备（OHT）、高下搬运物品的升降机和传送带等设备实现了完备自动化。
三星电子 TSP（测试与系统封装）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新计策论坛”上宣告，该公司已成功建成了天下上第一座无人半导体封装工厂。
据先容，这条自动化生产线位于三星电子天安市和温阳市封装工厂，从 2023 年 6 月开始就已经动手打造，这条生产线可使其制造干系劳动力减少 85%，设备故障率降落 90%，效率提高 1 倍以上。
（图片来自网络侵删）
图源 Pexels
IT之家查询创造，无人生产线的比例仅占目前三星封装生产线的 20% 旁边，不过三星还制订了到 2030 年将其封装工厂转变为全面无人生产的目标。
金熙烈表示，“通过最大限度地减少轮班事情，工程师现在可以承担更有代价的事情”，“这也将有助于改进员工的康健状况和生活质量”，“我们将实现‘智能封装工厂’，基于硬件和软件自动化，及时向客户供应高质量、最低本钱的产品”。
