文章目录
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1.1三明治工艺简述为:A：主板 B：转接板 C：小板三者之间的叠合焊接
1.2sac305常用锡膏(熔点217℃)以及锡秘银锡膏(熔点130-150℃)
1.3采取的HDIPCB板一样平常采取电镀甜铜工艺，对PCB平面翘曲度哀求不大于76微米
（图片来自网络侵删）
1.4构造上采取A&B+C或者B&C+A构造
1.5最大略的工艺采取铜柱替代转接板，缺陷是“IO接口较少”
二“三明治”堆叠过程中的把稳事变
2.1若产品构造涉及点胶，则点胶后的产品不能过高温炉，否则会有炸锡的风险；
2.2减少主板的过炉次数，掌握回流炉的最高温以防止PCB形变量过大以及抑制IMC层的增长
2.3目前业界的三明治工艺水平良率可以达到99.5%
章末小结:
以上内容紧张概述了三明治工艺的构造和变量的掌握把稳事变，实际操作当中有两个要点；
1.堆叠过程中如POP，助焊剂的量是根据锡球高度的60-70%去规定并沾取的，超过这个标准可能产生虚焊或者物料在槽内无法吸取；1.1优化方案
①每小时两个组别的人分别去丈量，并制订对应的记录表以便查验；防止批量焊接不良
②不同的颜色助焊膏贴片机识别度不一样，经由验证玄色助焊膏比白色助焊膏更随意马虎识别；贴片机可识别每个BGA点是否有沾取到助焊膏；未沾取则抛料处理
2.PCB形变量的问题
2.1我们根据PCB构造进行实操验证
①带工艺边且厚度2mm以上过炉2次翘曲度不超过10微米
②PCB厚度1.0mm材质较软过炉后发生严重形变，翘曲度超90微米；此类型优先考虑制作弹簧治具减少过炉形变量带来的负面影响(贴装及印刷的精度影响)
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