1、2023展望：复苏与自主可控
2022 年，行业景气度下行，电子板块股价承压，涌现较大幅度回调。我们认为， 电子行业作为经济发展的主要动力，其长期发展趋势从未改变。受到多方面成分 影响，中国电子家当对自主可控的需求正在变得愈着急切。站在当下时点，展望 2023 年，我们认为复苏预期与自主可控有望成为电子行业投资的主旋律：
半导体。设计：我们认为 23 年年中是值得关注的半导体周期底部位置，股价有望提前 1-2 个季度反应。推举关注国产化率低、景气趋势向上的仿照、内存接口、汽车、AR/VR 芯片赛道。 设备：半导体设备零部件板块，受到美国新限定方法的一定滋扰。短期来看，相 关企业的古迹增速将有所颠簸，但随着国产化的紧迫性提升，设备零部件企业的 工艺覆盖率和高端制程渗透率将加速提升。基于目前公开的海内晶圆厂扩产操持 和国产设备研发进度，我们认为半导体设备和零部件仍是较为精良的投资赛道。
消费电子/PCB。XR：硬件成熟+政策站位+生态发力，XR 行业计策窗口期地位得到确认。C 端短 期扰动不改长期向上趋势，消费级 XR 积极拥抱 2023 硬件大年；B 端政策驱动+ 数字经济浪潮催化，商用级 XR 在广阔的行业领悟海洋中踏浪前行。我们看好产 业链公司在 XR 新一轮创新周期中的未来前景。 PCB：PCB 行业受经济影响古迹承压，板块经由多轮调度，整体处于估值低位。 铜箔、环氧树脂等紧张原材料价格自高位回落，厂商本钱压力逐步减轻。做事器、 消费电子库存去化靠近尾声，新平台、新品类带动软硬板需求持续提升。汽车、 载板需求稳健，呈持续国产化的大趋势。板块具有较大发展潜力与弹性空间。
被动元件。经由约 15 个月旁边的下行周期，全体消费类电子和半导体家当链中，被动元器件 在 2022 年 Q4 率先触底回暖，行业分销商价格及原厂稼动率均有小幅回升。目前 来看，行业回暖仍处于较为前期阶段，数据好转基本是由下贱分销商和终端厂商 主动补库存拉动，实际需求规复幅度较小，长期趋势向上，但短期仍需把握行业 复苏节奏。展望 2023 年，消费类被动元器件将进入弱复苏阶段，原厂古迹平稳回 升的同时，需关注在汽车光储等新业务加速拓展的标的，有望走出独立行情。
2、行情回顾：周期下行股价承压，底部正在形成
电子板块呈现反弹趋势，有望逐步走出底部。截至 2022 年 11 月 25 日，电子行业 年初至今累计跌幅 33.72%，下贱需求不景气对行业整体造成较大影响。进入 2022 年以来，宏不雅观不愿定性加剧，海内疫情、美国通胀、俄乌冲突、贸易摩擦等进一 步加剧了宏不雅观经济的不景气以及逆环球化趋势。我国作为电子产品生产与消费大 国，需求供给双侧受冲击，虽然今年 Q2-Q3 海内疫情边际好转，但整体需求仍较 疲软，叠加美国半导体禁运政策，对电子细分板块均产生不同程度影响。进入 Q4 以来，美国通胀边际改进，加息预期减弱，环球风险资产表现有所改进，同时国 内疫情对经济的悲观影响在螺旋中边际衰减，市场感情升温，景气回暖预期加强。
3、IC设计：阴郁中前行，期待下一个黎明3.1、复盘：半导体行业在周期中前行
半导体家当发展的底层驱动力是人类社会经济活动的发展，以及信息化、电气化、 智能化程度的提升。自从环球第一颗芯片在 1958 年被发明以来，半导体产品已经 渗透到了人类生活险些所有方面。根据 SIA 数据，1999 年环球半导体发卖额为 1494 亿美元，而 2021 年已达到 5589 亿美元，1999-2021 年 CAGR=6.15%。同期， 根据天下银行数据，环球 GDP 规模从 1999 年的 32.74 万亿美元增长至 2021 年的 96.10 万亿美元，1999-2021 年 CAGR=5.02%。半导体家当周期颠簸的缘故原由来自于技能升级、产能投资、库存颠簸等多个维度。 个中维度最长的是由终端技能升级带动的技能周期，每每由新技能领域、新终端 运用处景的开拓带动，周期长度可达 8-10 年；最短的是库存周期，由于家当供需 关系的变革和自我调节，行业发卖额和库存增速呈现长度约 2-4 年的周期颠簸。
2019 年，环球经济创下 2015 年往后的最慢增长速率，贸易壁垒的增加和干系的 不愿定性打击了环球范围的商业信心。根据天下银行数据，2019 年环球 GDP 为 87.65 亿美元，同比+1.43%。半导体行业亦不能幸免，除了环球宏不雅观经济层面的 成分以外，从半导体行业的内生禀赋来看，2019 年是青黄不接的一年。彼时，智 好手机销量见顶回落，云打算厂商 Capex 增速亦受到下贱需求景气度影响显著下 滑，电动汽车、光伏等新兴下贱领域体量尚小，对需求拉动有限。
进入 2020 年，多重成分影响下，景气周期开启。宏不雅观层面来看，为了对抗疫情对 经济的冲击，各国致力于增强流动性，10 年期美债收益率从 2020 年年初的 1.88% 低落至 2020 年 6 月 30 日的 0.66%，环球宽松周期启动，刺激需求上行。同时从 微不雅观层面看，部分细分领域亦呈现快速增长态势。例如疫情影响下，居家办公需 求迅速兴起，带动 PC、平板等消费终端需求兴旺，线上活动的增加也进一步推动 了数据中央培植的节奏。另一方面，新兴下贱行业（如新能源车和光伏）迎来技 术或本钱打破，需求快速增长。此外，库存端来看，受地缘政治冲突影响，宏不雅观 不愿定性增加，家当链部分环节主动增加库存，亦进一步促进了供需关系的变革。
兴旺需求带动下，晶圆厂产能利用率上行，同时各晶圆厂/IDM 均加大了成本开 支操持。根据中芯国际数据，2021Q2 开始，其产能利用率达到 100.40%，并在 21Q2-22Q1 期间坚持高位。进入 21H2，随着供需关系的改进，只管大多数半导体产品价格依然坚持坚挺， 但价格增速显著放缓，部分产品价格开始涌现松动。同时，终端客户和经销商手 中部分特定产品库存水位较高（是非料征象），随着对未来产品价格的预期逐步发 生变革，部分特定领域的拉货动能显著放缓，行业周期开始逐步切入下行通道。
3.2、周期节奏研判：黎明前的阴郁
3.2.1、需求端：构造分解持续
宏不雅观层面来看，目前环球需求依然受到流动性紧缩、高油价等成分的压制。如我 们前文回顾，历史上来看，半导体行业与环球经济之间存在显著的乘数效应。宏 不雅观经济的颠簸将以更加剧烈的形式反馈到半导体家当链的各个环节。目前我们依 然在环球层面看到显著的流动性紧缩趋势，美国 2022 年 9 月 CPI 同比增长 8.2%， 10 月 CPI 为 7.70%，只管有所低落，但仍处于历史高位水平。高企的通胀对消费 端需求形成压制，回顾历史上来看，通胀水平的见顶下行每每预示着周期底部的 到来。此外，油价的高企，也对消费需求形成了挤压。
微不雅观层面来看，22Q3 汽车、新能源等下贱依然坚持较高景气状态。汽车方面， 只管上半年受到疫情影响，但在疫情管控优化、减征购置税、地方政府发布系列 促进汽车消费政策、整车优惠策略的支持下，汽车市场持续回稳复苏，库存水位显著低落，22Q3 经销商库存水位在兴废线以下，汽车需求坚持较高景气度。同时， 根据海关数据，逆变器出口亦坚持持续增长，表示新能源需求高景气。
HPC 赛道受到宏不雅观需求不及预期和 Intel 和 AMD 新平台延后影响，节奏有所放 缓，年后有望逐步切入上行周期。受宏不雅观需求景气度压制，做事器需求整体走弱， 根据中国***信骅月度营收数据，Aspeed 在 7、8 月的收入增速显著放缓。Intel 新平台延期亦压制 DDR5 升级进程。进入 9 月，受到做事器客户拉货回温带动， 信骅收入创历史次高。
3.2.2、供给端：产能稼动率已进入下行通道
根据 Omdia 数据，22Q2 环球晶圆代工厂产能稼动率为 95.4%，估量 22Q3 和 22Q4 将逐步低落至 92.8%和 91.9%。晶圆代工厂景气度亦有所分解，呈现头部集中效应。以成熟制程电源管理芯片、 面板驱动 IC 代工为主的天下前辈（VIS）指引 22Q4 收入和毛利率环比均显著下 滑，表示较大的产能利用率压力。同样以成熟制程为主、制程水平整体更高的联 电（UMC）的产能利用率在 22Q3 依然坚持 100%以上水平，展望 22Q4，UMC 估量晶圆出货将环比低落 10%，产能利用率回落至 90%的水平。
封测景气度依然低迷。从中国***紧张封测企业月度营收数据来看，自 22 年 6 月开始，封测企业收入增速显著下行，环比亦持续低落。
3.2.3、库存端：供需关系改进有望促进存货见顶出清
环球紧张 EMS 厂商库存周转天数处于上行通道，22Q2 增速已有所放缓。根据我 们统计，截至 22Q2，环球紧张 EMS 企业总计库存周转天数约为 86.1 天，环比+1.1 天，同比+23.4 天，目前库存周转天数依然处于历史高位（历史中位数约为 50 天）， 而 22Q2 环比增速显著缩窄。家当链去库存意愿增强，我们判断 22Q3 EMS/OEM 环节库存上升趋势将进一步放缓，库存周转天数或有望下行。
下贱 EMS 企业拉货动能减缓，而上游晶圆代工厂/IDM 产能利用率在 22Q2-22Q3 未见显著缓解，导致半导体设计和经销商环节 22Q2-22Q3 库存压力较大。根据我 们统计，22Q2 环球紧张 IDM 公司库存周转天数为 117.3 天，环比+0.1 天；设计 公司库存周转天数为 88.7 天，环比+4.6 天；合计库存周转天数为 105.7 天，环比 +1.5 天。环球紧张经销商 22Q2 库存水位亦连续上行，22Q2 达到 59 天，环比+7.1 天。
22Q3，只管目前环球上市公司报表表露尚未结束，但从需求端来看，环球需求依 然坚持低迷，考虑到下贱客户去库存意愿叠加上游晶圆厂产能稼动率下行不明显， 我们判断设计环节仍将承受较大的存货压力。从 A 股上市公司表露数据来看， 22Q3 半导体设计/IDM 公司存货周转天数坚持较快上行趋势，达到 253.21 天，环 比+49.88 天。个中上升速率最快的是图像传感器行业，22Q3 库存周转天数达到 429.07 天，环比+97.24 天。
展望 22Q4 的库存水位，只管需求端承压，EMS、经销商、芯片原厂三个环节库 存水位依然坚持较高水平，但从产能端来看，上游晶圆代工厂产能稼动率已开始 低落，有望助力供需关系改进，库存周转天数上行趋势有望减缓乃至见顶，年后 有望进入下行通道。
3.3、节奏研判：如何把握周期反转的机会？
复盘美股历史，我们认为库存周转天数见底是周期反转的积极旗子暗记。将费城半导 体指数相对标普 500 的逾额收益与环球半导体 Fabless/IDM 公司库存周转天数放 在同一韶光轴上，我们随意马虎创造，历史上费城半导体指数有逾额收益的区间每每 起始于库存周转天数见底的季度（前后偏差 1-2 个季度）。从估值层面来看，目前费城半导体指数估值已处于历史低分位数水平。截至 2022 年 11 月 10 日，费城半导体指数 LTM PE 倍数为 18.8 倍，靠近历史最低的 13.6 倍。 同时我们复盘多轮历史周期来看，在历轮下行周期中，费城半导体下行亦较少有 超过 35%的幅度。本轮半导体周期中股价的下行幅度已经处于历史前列水平。
结合我们前文对库存周期的判断，我们认为 23 年年中是值得关注的半导体周期 底部位置，股价有望提前 1-2 个季度反应。需求端来看，只管外洋需求可能在通胀 见顶后迎来衰退，但从海内需求趋势和行业库存去化的节奏来看，海内需求有望在 23 年迎来边际改进。产能端来看，22Q3 和 22Q4 环球晶圆厂产能利用率呈现下行态势。 库存端来看，22Q3 半导体家当链各环节库存水位坚持上行；展望 22Q4 和 23 年，随 着供需关系的改进，库存水位有看见顶并切入下行通道，历史上去库存一样平常持续 2-3 个季度，库存水位有望于 23Q2-23Q3 迎来见底。
每一轮周期都有其核心发展主线。纵不雅观芯片设计行业下贱运用领域浩瀚，所涉及 千行百业总体处于发达发展阶段，个中在当前节点我们认为对付芯片设计行业具 有明显增量推动浸染的驱出发分包括：1）汽车的电动化、智能化趋势下汽车半导 体需求增长，2）虚拟现实家当加速发展驱动 AR/VR 行业规模增长，3）做事器 CPU 换代升级推动 DDR5 内存干系产品运用加速落地。
4、半导体设备与材料：重视国产替代机遇
4.1、半导体设备：晶圆厂投资景气持续，国产替代朝阳东升
短期景气或有扰动，不改环球晶圆厂成本开支上行趋势。受到 2020 年底开始的 半导体景气周期带动，环球半导体成本开支进入上行周期。根据 IC Insights 数据， 2021 年环球半导体成本开支为 1531 亿美元，估量 2022 年环球半导体成本开支 为 1855 亿美元。展望 2023 年，只管受到行业景气周期影响，环球半导体成本开 支将有所下滑。但随着环球半导体器件需求持续增长、半导系统编制程持续升级，全 球晶圆厂成本开支将呈现持续上升趋势，估量到 2026 年将达到 2092 亿美元， 2021-2026 年 CAGR=6.44%。
美国行政当局于 2022 年 10 月对中国高端制程芯片生产进行新一轮限定，对海内 晶圆厂扩产造成一定滋扰，半导体设备国产化的紧迫性急剧提升。短期来看，国 产半导体设备的收入增速将有所颠簸，但工艺覆盖率和高端制程渗透率将加速提 升。基于目前公开的海内晶圆厂扩产操持和国产设备研发进度，我们认为半导体 设备和零部件仍是较为精良的投资赛道。
就设备种类而言，光刻，刻蚀，薄膜沉积代价量最高。根据 SEMI 统计，总额达 到 875 亿美元规模的晶圆制造设备市场中，光刻，刻蚀，薄膜沉积分别占 24%， 20%，20%。美国新一轮限定对刻蚀、薄膜沉积、量测领域有较大影响。北方华 创，中微公司，拓荆科技，精测电子的产品覆盖上述领域，工艺验证有望加速。 由于中国大陆晶圆厂无法采购 EUV 光刻机，故国内逻辑芯片的扩产紧张环绕 28 纳米旁边的成熟制程进行。比较于前辈制程，海内设备企业在成熟制程已有比较 充分的技能积累和工艺履历，替代外洋设备能力更强，潜在市场份额更大。由于 成熟制程受外洋限定影响小，海内成熟制程逆周期扩产整体势头不变，设备企业 有望连续受益。
就前辈制程而言，EUV 光刻设备的缺失落，意味着海内晶圆厂须要依赖多重曝光技 术或自对准多重图形技能来扩充的 14 纳米至7纳米产能。以上两种技能路线对 于刻蚀设备、薄膜沉积设备、量测设备有较多需求。前辈制程设备毛利率更高， 国产设备企业正进行密集研发投入，未来有望实现技能打破。在存储器芯片方面，限定方法的影响相较于逻辑芯片更大。NAND和DRAM存储器芯片构造的朝多层化、微缩化的趋势发展，生产过程须要大量的刻蚀、薄膜沉积、量测设备，海内设备企业在重点型号设备上已有布局。中国海内有海量的数 据存储需求，存储器需求量极大。虽然新限定方法可能导致短期扩产放缓，但长 期看，海内存储器企业拥有充分的政策和资金支持，扩产意志武断，未来仍将为 国产设备供应广阔市场。
国产设备企业近年进步显著，在 2022 年 1-6 月的公开招标的项目中，但由于 12 寸晶圆厂大量设备采购未进行公开 招标，中标设备中存在部分入口翻新设备，故实际国产化率应远低于 35%，国产 替代潜在市场空间依然非常广阔。半导体设备零部件品类繁多，可以分为金属机器加工类、电气类、机电一体类、 气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类等大类， 2021 年环球半导体设备零 部件市场规模约为 367.5 亿美元。目前海内半导体零部件国产化率只有 25%。除 金属加工零件外，其他部件较为依赖入口，构成供应链不稳定成分。缺货、断供 风险等多重成分叠加，海内设备企业自主可控意识提升，对国产零部件需求兴旺， 有望助力刻蚀设备零部件企业实现规模技能双重打破。
4.2、半导体材料：海内晶圆厂产能开释在即，材料国产化趋势明确
海内晶圆厂产能培植持续加速，带动材料需求快速增长。根据集微咨询数据，预 计到 2026 年中国大陆地区将有 48 座 12 英寸晶圆厂投产。中国作为环球最大的 半导体终端消费市场之一，同时受到贸易冲突的影响，本土半导体产能的扩展将 成为未来数年的主旋律。
半导体材料 2022 年前三季度古迹高速增长。A 股半导体材料领域前三季度市场 需求持续保持高景气，实现营收 1705.40 亿元，同比增长 31.34%，实现归母净 利润 195.39 亿元，同比增长 50.19%。随着海内下贱晶圆厂的持续扩建，半导体 材料的采购需求将实现持续增长。随着美国 BIS 新规催化，国外半导体材料大厂 也涌现逐步断供海内晶圆厂半导体材料的趋势，包括类似硅片、特种气体、CMP、 光刻胶、掩膜版等半导体材料的国产替代需求极为急迫。
半导体材料国产替代空间广阔。随着环球消费类电子、汽车电子、做事器、高性 能打算机等运用领域的快速发展，对芯片家当的需求逐年增加，晶圆厂的大幅扩 产推动环球半导体材料领域需求不断增长，根据 SEMI 的预测，2023 年环球半 导体材料的市场规模将超越 700 亿美元，但目前海内半导体材料公司发卖额占比 较低，仍有不小替代空间。个中硅片领域是半导体材料领域占比最高一环，占比 在 33%旁边，海内头部三家厂商占比海内市场仅 30%旁边，国产替代空间广阔。
5、消费电子：XR加速发展，PCB紧抓高端5.1、环球XR销量破千万，新一轮创新浪潮来临
XR 行业迎来拐点。2021 年 XR 头显出货破千万，Quest2 销量拉动行业整体销量 高增，生态硬件进入良性循环期，行业迎来奇点。今年以来，受宏不雅观冲击及 Quest2 涨价影响，XR 三季度出货下滑较多，展望未来，根据 Wellsenn XR 预测，2021-2024 年环球 VR 出货量将从 1029 万台提升至 2570 万台，环球 AR 出货量将从 28 万台 提升至 400 万台。
5.2、硬件逐步成熟，Pancake光学+VST引领新一轮创新周期
Pancake 是本次技能创新主线。Pancake 比较于菲涅尔透镜拥有更轻薄、成像质量 更高、可调焦等上风，当前已逐渐成为 VR 新品主流方案，搭载 Pancake 光学方案的产品普遍更轻薄。不过，pancake 仍存在光效低、鬼影、本钱高档缺陷，有待 进一步迭代。在 pancake 模组中，膜材与光学检测是生产的核心要素，干系家当 链公司有望受益。 彩色 VST 开拓 MR 运用想象空间。彩色 VST 使 VR 先一步迈入稠浊现实运用， 短期看 VR 具备了 AR 的功能，进一步拓宽了 VR 的利用场景。当前彩色 VST 主 要通过正面的彩色摄像头（卖力补色）+原有追踪摄像头（卖力供应深度信息）来 实现，对硬件端并无太高的技能哀求，对算法的哀求更高。
生态日益繁荣，进入良性循环期。良好的生态能够与硬件形成有效的循环促进作 用，截至 2022 年 10 月，全网主流平台 VR 一体机运用数量已超 6000 款，个中国 内 PICO 的运用数量已超 400 款，生态的创收能力也在持续增长。当前海内 VR 运用数量虽相对较少，但以 PICO 为代表的的头部平台有望背靠字节在直播、视 频等领域持续发力，构建独占的生态体系。
5.3、政策定位计策高度，B/G端长线空间可期
五部门联合发布重磅文件，剑指 3500 亿行业空间。近年来，我国虚拟现实干系政 策密集发布，多文件中提出将 VR/AR 等技能作为底层技能积极运用，重点关注在 消费、行业真个运用与拓展。2022 年 11 月，工信部联合五部门发布《虚拟现实 与行业运用领悟发展行动操持（2022-2026 年）》，提出了长期超过 3500 亿元市场 规模，终端销量 2500 万台的目标，打开了 1-10 的长期市场空间。《行动操持》定调了虚拟现实家当发展的计策窗口期。紧张强调将虚拟现实作为 底层技能推动行业领悟匆匆经济发展，契合数字化经济升级的大趋势。VR/AR 在 B/G 端渗透稳步增长，制造、巡检、电力、教诲、农业、医疗等多场景已有成熟 运用。B/G 端产品多为成套办理方案，设备单价数倍于 C 端，且须要深度行业 Know-How，长期看客户粘性强、空间大，向上趋势更为确定。
6、PCB：关注景气度提升的高端赛道6.1、做事器新品发布有望回暖
做事器库存去化靠近尾声，AMD、Intel 做事器新平台发布逐渐明朗。2016-18 年 做事器市场在移动互联网流量发达发展的背景下迎来增长，此后由于疫情、缺芯、 宏不雅观经济等缘故原由，导致各企业预算趋于谨慎，使得做事器进入存量消化期。 2022 年 11 月 11 日，AMD 发布第四代 EPYC（霄龙）处理器 Genoa。英特尔宣 布将于 2023 年 1 月 10 日发布第四代至强可扩展处理器 Sapphire Rapids。新一代 做事器量产将开释积累的换机需求，DIGITIMES Research 预期，2023 年环球做事 器出货量有望再发展 5.2%，2022-27 年环球做事器出货量 CAGR 将达 6.1%。 信骅作为做事器 BMC 芯片龙头市场霸占率超六成，其月度营收能够作为做事器 及云打算景气度的先验指标，2022年10月信骅营收为5.16亿新台币，同比+45.1%， 显示做事器及云打算景气度回升。
交流机向 400G 升级开启放量。光模块制造商于 2019 年就已支配 400G，但商用 进程缓慢，紧张缘故原由一是功率过高，二是价格过高。在 2019 年末，主流的做事器 连接仍旧是 25G，具有 100G 上行链路，Leaf-Spine 连接中有多个 100G，但是一 些网络内容供应商（ICP）已开始支配更高的数据速率。安装包括 50G 做事器到 ToR 连接和 2×100G 以及 2×200G 和 400G-LR8 两种形式的 400G 实现 Leaf-Spine和 Spine-super Spine 连接。ICP 的带宽需求正在推动数据中央光器件的发展以及 对 400G 的需求。随着 400G 光模块成本年降达到本钱甜蜜点，400G 交流机有望 迎来放量阶段。LightCounting 统计，2020-21 年，200G/400G/800G 的高速以太网 光模块发货量达 37 万-222 万只，2022 年估量将达 600 万只，同比+170%旁边。 400G 交流机有望再现 100G 交流机 2017-18 年渗透率快速上升的阶段。
速率提升推动做事器、交流机 PCB 用料升级、工艺难度提升。不论是 PCIe4.0 升 级到 5.0，还是 100G 向 400G 升级，层数增加、对应的高速板材级别有较大提升， 同时对 PCB 工艺提出更高哀求，推高了单位代价量。 据 Prismark 预测，估量 2024 年做事器/数据存储用 PCB 市场规模将超过 75.76 亿 美元，2019-24 年 CAGR 约为 8.9%。
6.2、汽车带动软硬同时量价齐升
智能化持续发展，感知传感器数量在不断增加。IDTechEx 预测 L2 及更高等智能 车辆的保有量将从 2019 年的 5500 万辆，增加到 2030 年/2040 年的 2.23 亿/4 亿辆， 2025 年之前新增车辆以 L1/L2 为主，2025 年后 L3/L4/L5 将逐渐成为市场主流选 择。随着智能驾驶技能的进步，各车企不同车型普遍采取增加传感器数量的办理 方案，根据佐思汽研统计， 2021 年 L1/L2 级 ADAS 在中国乘用车市场共产生了 1224 万颗毫米波雷达的安装，估量 2020-25 年 CAGR 为 30.7%，2025 年毫米波雷 达安装量有望打破 2400 万颗。 单车对 PCB 的需求将随着传感器数量增加而增加。高频毫米波雷达的 PCB 须要 利用超低损耗板材、高端铜箔，从而降落电路损耗，增大天线的辐射，PCB 加工 过程难度大，代价量高。以特斯拉 Model3 为例，其 ADAS 传感器的 PCB 代价量 在 536-1364 元之间，占整车 PCB 代价总量 2500 元的 21.4%~54.6%。
随着新能源车渗透率提升、汽车智能化技能升级，将为汽车 PCB 市场带来持续增 长动能。据 Prismark 估量，2026 年车用 PCB 市场规模将达到 92 亿美元，2021-26 年 CAGR 约为 6.23%。 动力电池 BMS 用 FPC 用量突出。新能源汽车用汽车电子占整车本钱超过 50%， 远高于传统燃油车。FPC 相较传统铜线束方案具有高度集成、超薄、易于自动化 生产的特点，在安全性、轻量化、布局规整等方面具备突出上风，在新能源车上 的用量明显增加，尤其是动力电池 BMS 用 FPC 用量突出，主流动力电池厂商已 在 pack 环节批量化运用 FPC。据 iFixit 数据，估量新能源车单车 FPC 用量将超过 100 片以上，个中电池电压监测 FPC 用量可高达 70 片。
6.3、苹果引领家当链销量稳健，可穿着设备积极带动软板需求
智好手机之中由于内部空间需求，FPC 的用量一贯在逐步提高。通过历代苹果手 机内部透视图可以看到电池面积占比持续提升，剩余空间须要支配摄像头模组等， 对 FPC 用量增加的趋势。此外，随着 5G 的推动，高代价量 FPC 天线（MPI、LCP） 的利用也在增加，进而带动 FPC 代价量的同步提高。
可穿着设备增长强劲，智好手表处中高速增长阶段。智能可穿着设备作为与消费 者密切打仗的 AIoT 设备，表现出强劲增长趋势。根据 IDC 数据，2016-21 年环球 智能可穿着设备出货量从 1.02 亿部增长至 5.34 亿部，CAGR+ 39%，估量 2025 年 将达到近 8 亿部，CAGR +11%，长期趋势向好。 智好手表产品在各可穿着设备品类中保持强劲。根据 IDC 数据，需求受欧美通胀 高企抑制明显，2022Q1/Q2 可穿着设备出货量分别为 1.05 亿/1.07 亿部，同比低落 3.0%/6.9%，而智好手表产品的出货量分别同比增加 9.1%/11%，成为可穿着设备 增长引擎。根据 CCS Insight 数据，2016-20 年，环球智好手表出货量（不含手环） 从 3700 万增长至 1.15 亿部，CAGR 33%，预测 2021-25 年，环球智好手表出货量 将增长至 2.53 亿部，短期宏不雅观影响或带来不愿定性，长期仍将坚持中高速增长。
苹果主打高性能+强生态处于领导地位。苹果的 Apple Watch 系列智能化程度高，第三方 APP 生态好，除标配运动康健功能外，支持多种第三方 APP，拓展性及可 玩性更高。根据 iFixit 数据，AirPods FPC 用量达到 6 片，Apple Watch FPC 用量 达到 13 片，苹果产品在市场的强势地位，及其他厂商的学习模拟效应，有望持续 带动软板需求。
环球 VR 市场规模扩展加速。Facebook 在 2014 年以 30 亿美元收购 Oculus，开启 了 VR 发展史；2016 年是 VR 家当发展的元年，各大公司相继推出第一代 VR 产 品并开始并产品迭代；在经历 2016-19 年的低谷期后，随着 5G 商用的逐步落地， VR 生态逐步成型；2021 年 Roblox 上市、Oculus Quest2 成为爆款产品，大幅拉动 VR 终端出货量。
据 VR 陀螺统计，2021 年整年环球 VR 头显设备出货量达 1110 万台，同比增长 65.7%， 2022H1 出货量约 684 万台，个中海内 VR 头显出货量约 60.58 万台，渗 透率相对环球有较大提升空间，2023 年将会成为 VR 行业的一个关键年份，由于 Meta、Pico 和索尼都将推出下一代头显，苹果也有望发布一款稠浊现实头显。VR 陀螺估量 2023 年环球 VR 头显出货将达 2175 万台，两年韶光翻一番。 中国 VR/AR 设备潜在增速更高。亿欧智库预测到 2025 年，中国 VR/AR 设备出 货量将增至 3577/2088 万台，2020-25 CAGR 分别为 60.1%/103.4%。
VR 设备及 XR 设备的繁芜程度远高于腕表，且其作为头戴设备体积受空间限定大， 而轻便对利用体验至关主要，合理估量未来主流设备的 FPC 用量面积将超过 Apple Watch 的 FPC 用量面积，是未来 FPC 市场的主要增长动力。
6.4、ABF载板有望持续国产替代
受益高性能打算芯片需求，ABF 载板供不应求。2017 年以前，由于移动设备的发 展削弱了对桌面级高性能芯片的需求，对应 FC-BGA 封装所用 ABF 载板需求偏 弱，随着 PC 市场回暖，云打算、AI 等对高性能芯片的需求飞腾，新处理器芯片 尺寸更大，新封装技能所需载板层数增加，ABF 载板进入供不应求的状态。 Chiplet 赋能华为自研做事器芯片，国产载板配套正当时。Chiplet 俗称芯粒，也 叫小芯片，它是将一类知足特定功能的 die(裸片)，通过 die-to-die 内部互联技能实 现多个模块芯片与底层根本芯片封装在一起，形成一个别系芯片，以实现一种新 形式的 IP 复用。它可以将不同制程的芯片封装到一起达到系统化最优性能，具有 提高大芯片良率、降落设计繁芜度与本钱、降落制造本钱等上风，在摩尔定律放 缓后被视为中国半导体企业弯道超车的机会。
7、被动元器件：行业开启上行周期关注被动元件 2023 年行业复苏，汽车光储等新业务带来增量。经由约 15 个月左 右的下行周期，全体消费类电子和半导体家当链中，被动元器件在 2022年Q4 率 先触底回暖，行业分销商价格及原厂稼动率均有小幅回升。目前来看，行业回暖仍处于较为前期阶段，数据好转基本是由下贱分销商和终端厂商主动补库存拉动，实际需求规复幅度较小，长期趋势向上，但短期仍需把握行业复苏节奏。展望2023年，消费类被动元器件将进入弱复苏阶段，原厂古迹平稳回升的同时，需关注在汽车光储等新业务加速拓展的标的，有望走出独立行情。
被动元件行业下行周期跑输大盘，2023 年进入上行周期有望带来逾额受益。被动 元器件中，片式阻容感、晶振及射频类产品下贱分类消费占比较高，受近年来消 费类电子需求下行，原厂盈利能力及股价均表现不佳，2022 年整年跑输大盘。随 着下贱需求在 2023 年逐步弱复苏，叠加各厂商加大新产品的投入，我们建议关注 顺络电子、洁美科技、三环集团、风华高科、泰晶科技、麦捷科技等复苏逻辑标 的。同时我们建议关注江海股份、法拉电子等新能源干系业务占比较高的厂商， 整体下贱需求依旧处于高景气状态。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需利用干系信息，请参阅报告原文。）
精选报告来源：【未来智库】「链接」
