华海诚科从事半导体封装材料业务，紧张产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，是海内少数具备芯片级固体和液体封装材料研发量产履历的专业工厂。受消费电子等终端设备的需求不及预期，消费类芯片需求疲软影响，公司运用在消费电子类产品的订单有所下滑。2023年上半年，公司实现业务收入1.26亿元，同比低落15.29%；归属于净利润1209.24万元，同比低落约27%。
另一方面，华海诚科增加研发投入，今年上半年公司研发投入合计1090.86万元，同比增长25.87%，紧张便是加大了前辈封装用环氧模塑料的研发支出。
在古迹解释会上，华海诚科董事长、总经理韩江龙回答GMC颗粒状塑封料某型号产品进度时先容，产品已在重庆矽磐微、合肥矽迈、中科芯、通富微电等客户处于验证中。
据公司高管此前先容，LMC是指液态塑封材料，LMC是通过将液态树脂挤压到产品中心，在塑封机温度和压力的浸染下增强液态树脂的流动性，从而添补斥全体晶圆。LMC具备可中低温固化、低翘曲、模塑过程无粉尘、低吸水率以及高可靠性等优点，是目前运用于晶圆级封装的相对成熟的塑封材料。
比较之下，GMC是指颗粒状环氧塑封材料，颗粒状环氧塑封料在塑封过程采取均匀撒粉的办法，在预热后变为液态，将带有芯片的承载板浸入到树脂中而成型，凭借操作大略、工时较短、本钱较低等上风，GMC有望发展成为紧张的晶圆级封装塑封材料之一，市场发展前景良好。
个中，颗粒状环氧塑封料可用于与AI芯片密切干系的高带宽存储器（HBM）封装，备受成本市场关注。
华海诚科在8月22日接管机构调研时先容，公司颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM（高带宽内存）封装；干系产品已通过客户验证，现处于送样阶段。而公司曾在7月份股价异动公告中先容，颗粒状环氧塑封料是公司用于集成电路前辈封装的材料的一种，下贱客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量发卖，干系产品尚未给公司带来业务收入；其余，经咨询干系客户，颗粒状环氧塑封料尚未用于HBM封装，且环氧模塑料(特殊是前辈封装用材料)的验证到批量利用是较为长期的过程。
据集邦咨询统计，为提升整体AI做事器的系统运算效能，以及存储器传输带宽等，英伟达、AMD、英特尔等高端AI芯片中大多选择搭载HBM（高带宽存储器），进一步推动前辈封装需求。由于高端AI做事器采取高端AI芯片，将推升2023-2024年HBM的需求，并将驱动前辈封装产能2024年增长三至四成。
半年报显示，华海诚科GMC产品在客户端已经考察通过，自主研发的专用设备已经具备量产能力；公司已经完成验证的的芯片级底填正在做前期重复性量产准备，和终极客户协同开拓的高导热底部添补胶正在认证考察，公司LMC产品正在通过工艺和原材料优化来进一步提高量产稳定性。
华海诚科在高性能环氧模塑料的收入已占全部收入的超过50%，正在逐步实现国产替代。据公司高管在今年8月份接管调研时先容，在高性能环氧塑封料领域，海内市场的紧张份额被日企霸占，海内仅少数公司可实现批量供货。
