新结构使可汽化的电子产品成为可能

目前，有许多技能都可以触发蒸发，但是每一种都有固有的毛病。
一些瞬态电子器件利用可溶性导体，它们在与水打仗时溶解，这就须要水分的存在。
另一些瞬态电子器件在达到特定温度时会分解，这就须要额外附加一个加热元件和电源。
康奈尔大学的工程师们已经建立了一种新型构造，通过利用附在聚碳酸酯外壳上的二氧化硅微型芯片来回避上述缺陷。
在这些聚碳酸脂外壳中隐蔽着充满铷和氟氢化钠的眇小空腔，这些化学物质可以产生热反应并分解微型芯片。

领导这项研究的是康奈尔大学SonicMEMS实验室的研究生Ved Gund，他表示，热反应可以通过无线电波进行远程触发，只须要利用无线电波打开密封化学物质的石墨烯氮化物阀门就可以了。
对此，Gund说道：“在阀门打开后，被封装的铷会迅速氧化，这一过程会开释热量使聚碳酸酯外壳蒸发并分解氟氢化钠，而氟氢化钠的分解产物氢氟酸便会堕落那些电子设备。
”

电气和打算机工程学教授Amit Lal则表示，这种独特的构造与之前所设计的瞬态电子设备比较有一些上风，个中包括扩展技能的能力。
对此，他说道：“这个可堆叠的构造让我们可以制造小型的、可蒸发的、类似乐高积木的块体来制造任意形状的瞬态电子设备。
” Gund补充表示，该技能可以集成到无线传感器节点上，用于环境监测。
他说道：“例如，可以在物联网平台支配可蒸发的传感器，用于监测作物或网络营养物质和水分的数据，任务一旦完成，这些传感器就自动消逝不见了。
”

最近，Lal、Gund 和汉威航太被付与了这项技能的专利，SonicMEMS 实验室目前正在连续研究新的方法来使这种构造可以运用于瞬态电子设备以及其他用场。
Lal说道：“我们的团队也展示了将这项技能作为一种可伸缩的微型电源，可以为机器人供应利用高峰期的动力。
”