本日产线有一款产品，在贴片上面有一个芯片比较分外，客户给我们反馈之前在其他地方贴有10%旁边的虚焊不良。我们看一下，剖析一下是什么缘故原由，看一下这个器件到底有什么不一样，从哪些地方可以优化一下产品的直通率。
这是我们现在看到的这个器件，这个器件它有一个分外的地方便是BGA，它焊盘是BGA的设计，但是物料它表面是没有需求的，它是平的，看物料的间距是0.5的间距，以是料在生产的过程当中非常随意马虎虚焊。它不像BGA它是有自带锡球的，以是说这种物料在生产的过程当中紧张的把控点便是虚焊，把虚焊问题掌握好了，这个器件基本上就没有什么问题了。
这个器件物料尺寸也不大，焊盘引脚也不是很多，就两排引脚内侧一排外侧一排，但是它接地还蛮大的。我们看一下这个器件的印刷效果，这个是我们刷出来的焊盘之后的效果。焊盘是焊盘的直径是0.3毫米，这个焊盘的焊盘是0.5，焊盘的焊盘也是0.5，以是说这是一个0.5Pitch一个器件。
从锡膏印刷的效果来看，器件印刷还是非常饱满的，也刷的非常正没有任何的偏移，锡膏的印刷效果包括锡膏的成型也都特殊好，可以看到物料、物料的接地比PCB板上面的接地是要大的。这个是PCB板上的接地焊盘的效果，以是说钢网如果没有看到PCB板在里面，这一排往内扩就很随意马虎短路。
现在便是客户反馈器件会有5%旁边的虚焊不良，以是这一次针对芯片，钢网开孔是做了一些处理的，焊盘的开孔大概是外扩了0.03，来预防锡球上面没有锡球，预防虚焊。除了刚往外扩做锡量填补之外，还做了spi的检讨，由于防止它会少锡，少锡就随意马虎导致虚汗。以是我对芯片做了特殊的SPI的检讨，防止芯片。
由于其他物料都是比较大略的，紧张是芯片可以看到SPI的程序，其他器件我都没有做。我只做了器件便是重点跟进器件的少锡情形，预防它会少锡，导致过炉后会有虚焊的。
像这个芯片它上市实在已经是蛮久的了，但是在SMT制造的时候，常常会有一定的虚焊不良比例。不仅会碰到这个问题，我相信同行也会碰到。在SMT圈子里面，相信很多朋友都碰到过这个料，器件底部是平的，没有锡球，在工艺上面确实有一定的难度。
朋友们你们这个器件是怎么处理的？钢网上面有没有可以优化的方案？不良率能掌握在多少？一起互换相互学习一下。点赞、关注、评论。
