数据要素的高效配置，是推动数字经济发展的关键一环。
在 5G 万物互联时期，海量物联网的感知层将产生海量的数据，对付这些数据的获取、处理、剖析不仅须要软件技能的进步，更主要的是须要电子家当发展带来的硬件层的支撑，由此才能实现数据代价的提升。
那么，如今电子行业的技能水平是否能知足哀求？全体电子行业的研发投入情形如何？
2018年度：研发用度占营收比Top10企业中，半导体企业有9家
由于2019年度报告未全部表露，因此，首先以2018年度A股电子行业（申万）上市公司的研发投入作为数据源。
截至4月27日，A股的电子行业共计有266家上市公司，2018年研发用度合计达到731.42亿元。从细分板块来看，按照申万二级行业分类，半导体行业有51家上市公司，研发用度为82.34亿元；电子制造行业有66家上市公司，研发用度为319.81亿元；光学光电子行业有74家上市公司，研发用度为229.47亿元；元件行业有41家上市公司，研发用度为61.60亿元；其他电子行业有34家上市公司，研发用度为38.19亿元。
制图：金融界上市公司研究院 数据来源：巨灵财经
如上图所示，在电子行业各细分领域中，半导体领域的2018年均匀研发用度占营收比最高，达到7.22％；光学光电子行业次之，为4.42％，占比最少的是其他电子行业，为0.91％。
制图：金融界上市公司研究院 数据来源：巨灵财经
上图选取了电子行业2018年度研发用度占营收比排名前10的A股上市公司。不雅观察创造，有9家均属于半导体细分领域，这在一定程度上解释了该细分领域在全体电子家傍边霸占核心地位。剩余1家属于光学光电子行业。
详细来看，2018年度研发用度占营收比排名第一的是半导体细分领域的国科微（300672.SZ），其专注于芯片的设计研发，并在广播电视系列芯片、智能监控系列芯片和固态存储系列芯片等业务板块拥有多项核心技能。2018年研发用度1.32亿元，占业务收入的比重达到33.05％。
维信诺（002387.SZ）是海内最早专业从事OLED研发、生产、发卖的企业之一，拥有AMOLED从LTPS-TFT阵列到OLED蒸镀、封装、柔性模组的全套生产制造技能。2018年研发用度5.21亿元，占业务收入的比重达到29.31％，并在全面屏技能、柔性显示技能、窄边框技能、像素排布技能等研发方面取得主要进展。
富瀚微（300613.SZ）专注于安防***监控、汽车电子、智能硬件领域芯片的设计开拓。目前公司拥有在***编解码、图像旗子暗记处理、智能处理、SoC设计等关键技能领域的多项核心技能与自主知识产权。2018年研发用度1.19亿元，占业务收入的比重达到28.93％。
2019年度：半导体行业研发用度占营收比为9.95％ 元件行业研发投入增长明显
同时，我们也不雅观察了电子行业中已经表露2019年年报的上市公司研发用度情形。按照申万二级行业分类，截至4月27日，A股中半导体、电子制造、光学光电子、元件、其他电子5个细分领域中已经表露2019年纪迹报告的上市公司分别有38家、44家、49家、30家和16家，研发用度合计分别为67.98亿元、314.23亿元、131.70亿元、63.45亿元和20.63亿元。
制图：金融界上市公司研究院 数据来源：巨灵财经
上图以已表露2019年年报的半导体、电子制造、光学光电子、元件、其他电子5个细分领域上市公司为研究标的。不雅观察这5个细分行业的研发用度占比情形创造，半导体行业的2019年均匀研发用度占营收比最高，达到9.95％；元件行业次之，为4.62％，占比最少的是其他电子行业，为0.55％。
制图：金融界上市公司研究院 数据来源：巨灵财经
如上图所示，在电子行业中研发用度占营收比排名前十的上市公司中，有9家属于半导体细分行业；剩余1家属于其他电子行业。
详细来看，2019年研发用度占营收比排名第一的是半导体领域的国民技能（300077.SZ），其从事的紧张业务涵盖两大领域：集成电路设计领域及新能源负极材料领域。2019年研发用度1.32亿元，占业务收入的比重达到33.37％，研发投向紧张为通用 MCU 芯片及下一代安全芯片。2020年及未来，该公司将连续进行通用MCU芯片技能的研发。
瑞芯微（603893.SH）为 Fabless 集成电路设计企业，紧张从事集成电路的设计和发卖。2019年研发用度3.10亿元，占业务收入的比重达到22.03％，其专注的核心技能包含***编解码器、视觉处理器、显示掌握器、高效率电源转换、高精度仿照数字转换器和人工智能处理器、3D 感知等技能，并与之形成配套的算法和系统。2020年，公司将在影像视觉处理、超高清智能***编解码、智能语音及旗子暗记处理、高压大电流电源管理等技能领域持续投入。
晶方科技（603005.SH）紧张专注于传感器领域的封装测试业务，具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技能规模量产封装能力。封装产品紧张包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等。2019年研发用度1.23亿元，占业务收入的比重达到21.99％。2020年公司将进一步深化 TSV 封装技能、生物身份识别封装技能、MEMS 封装技能的研发与工艺提升。
从2018年和2019年已表露的研发用度及占比情形来看，在全体电子家傍边，半导体细分领域的研发用度霸占绝对上风，这紧张是由于集成电路家当领悟了电子信息、物理、化学、材料、自动工程等40多种科学技能及工程领域，这就哀求集成电路企业须要拥有强大的研发能力和多学科领域的综合技能能力。这些知识、技能及技能，须要行业内公司持续地进行研发和创新，并在长期的实践过程中逐步积累形成。
作为电子产品的核心，信息家当的基石，目前我国集成电路家当与国际前辈水平尚有差距，大量集成电路产品仍需入口。根据天下半导体贸易协会（WSTS）统计，2019年环球半导体市场发卖额4121亿美元，同比低落了12.1％。而据中国半导体行业协会统计，2019年中国集成电路家当发卖额为7562.3亿元，同比增长15.8％。个中，设计业发卖额为3063.5亿元，同比增长21.6％；制造业发卖额为2149.1亿元，同比增长18.2％；封装测试业发卖额2349.7亿元，同比增长7.1％。
半导体是高资金投入、高技能壁垒行业，只管近年来我国半导体家当发展迅速，但紧张发力在后端封装测试环节，而在关键设备领域，由于海内企业起步晚，整体技能水平远掉队于国际前辈水平。
但值得把稳的是，大基金（二期）将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和洗濯设备等领域已布局的企业保持持续支持，推动龙头企业做大最强，形成系列化、成套化妆备产品。长远来看，随着海内半导体设备厂商技能水平的提高，在即将到来的成熟制程与前辈制程、存储产线都进入的设备采购高峰期，这些企业设备也有望在海内市场上霸占一席之地。
