——逆向剖析报告
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本报告深入剖析环球首款100G CWDM4硅光子收发器，涵盖最新技能以及与100G PSM4的紧张差异
据麦姆斯咨询先容，在短短几年韶光内，英特尔（Intel）已发卖300多万个100G可插拔收发器。凭借其CWDM4 100G技能，英特尔成为环球首家供应长达10公里的硅光子办理方案的公司。100G PSM4和CWDM4是第一步，英特尔的200G和400G产品估量将在2020年下半年进入量产阶段。
英特尔100G CWDM4 QFSP28光纤收发器
英特尔100G CWDM4 QFSP28收发看重用了一部分PSM4技能，但许多其它方面代表了英特尔的新方法。这款收发器包括多颗芯片，拥有两条独立的线路。发射器硅光子芯片集成了四种波长的磷化铟（InP）激光器，其构造与PSM4收发器不同。在同一颗芯片上，还增加了马赫-曾德尔（Mach-Zehnder）调制器对旗子暗记进行调制，但是CWDM马赫-曾德尔干涉仪（MZI）更为繁芜。光提取是通过芯片边缘而不是通过反射镜来完成的。其余，为了聚焦或隔离旗子暗记，系统中增加了其它组件。数据通过利用来自MACOM的四通道25G光学时钟数据规复（CDR）组件进行处理。
干系报告：《英特尔硅光子技能100G PSM4 QSFP28光纤收发器》
英特尔100G CWDM4 QFSP28光纤收发器拆剖解析（样刊模糊化）
吸收器功能由四个锗（Ge）光电二极管芯片和一个跨阻放大器（TIA）电路实现。锗光电二极管芯片在专用的SOI衬底上制造，光解复用器组装在SiGe光电二极管和光纤之间。
本报告先容了英特尔在封装和光子学方面的实力。在非常小的尺寸范围内，英特尔成功地集成了四个激光器、一个光子驱动器、光学模块、CDR功能、高性能光电二极管、两个高等基板和光学材料。报告显示了英特尔如何实现芯片组的配置，并详细描述了发射器和吸收器线路。
英特尔硅光子芯片
本报告还详细剖析了英特尔100G CWDM4 QFSP28连接器的紧张组件，包括对硅光子芯片、TIA电路、马赫-曾德尔驱动电路、MACOM电路和锗光电二极管芯片的全面剖析。报告中还供应了整天职析和价格估算，以及两种光纤耦合器、聚焦透镜和隔离器的描述和价格估算。末了，将CWDM4与英特尔PSM4硅光子电路进行了比较。
报告目录：
Overview/Introduction
Intel Company Profile
Physical Analysis
• CWDM4 Connector - Teardown
• Transmitter Block
- View, dimensions, light path, cross-section
• MZI Driver Die
• Silicon Photonic Die
- Die overview and dimensions
- InP laser, MZI, light extraction, waveguide processes and cross-sections
- Die process characteristics
• Receiver Block
- View, dimensions, demultiplexer, crosssection
• Germanium Photodiode
- Die view and dimensions, process, and crosssection
• TIA Die
• MACOM MG37049G Die
Comparison – Intel’s PSM4 and CWDM4 Dies
Manufacturing Process Flow
• MZI Driver Die - Front-End Process and Fabrication Unit
• Silicon Photonic Die - Process Flow
• Silicon Photonic Die - Front-End Fabrication Unit
• Receiver - Fiber-Optic Coupler, Demultiplexer, Process Flow, and Cost
• Germanium Photodiode Die - Process Flow and Fabrication Unit
• TIA and MACOM M37049G Dies - Front-End Process and Fabrication Unit
Cost Analysis
• Transmitter Block
- Silicon photonic die
- Wafer, step and die costs
- MZI driver die
- MACOM M37049G
- Optical elements
- Assembly
• Receiver Block
- Germanium photodiode die
- TIA Die
- MACOM M37049G
- Optical element
- Assembly
Estimated Sales Price Analysis: Transmitter Block and Receiver Block
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