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专利择要显示,本发明公开了一种基于分层叠加生产电子线路板的方法,包括步骤一,制作承载根本层;步骤二,铺设电磁屏蔽层;步骤三,制作导电线路层;步骤四,制作隔离绝缘层;步骤五,层间导电连接;步骤六,电子元器件固定;步骤七,铺设顶端保护层;本发明按照详细需求用层层叠加加工的方法制作 PCB 板,实现了 PCB 板各种功能的灵巧组合,且能够快速制作繁芜电路的超多层线路板;本发明用不同的高分子聚合物质料即可实现优柔性、弯折性、随型性,能够生产出异形、立体、可随意弯折卷曲的电子线路板;本发明采取的是材料加法技能,其材料利用率高,降落了电子线路板的制作本钱,且工艺技能种类少、技能成熟,有利于扩大生产。
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